在手機(jī)芯片市場(chǎng)上，以前一直是高通的在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)霸占芯片市場(chǎng)份額第一的局面。不過(guò)從華為遇到芯片事情的時(shí)候，這個(gè)局面就開(kāi)始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因?yàn)閲?guó)內(nèi)的手機(jī)廠商們開(kāi)始逐漸的把部分訂單轉(zhuǎn)移到了聯(lián)發(fā)科。

基于聯(lián)發(fā)科自己也算是爭(zhēng)氣，先后發(fā)布的天璣系列芯片都獲得了市場(chǎng)上很好的反饋成果。也正是因?yàn)樵谶@樣的因素之下，聯(lián)發(fā)科反超了高通的市場(chǎng)份額。不過(guò)盡管如此，在高端的手機(jī)芯片市場(chǎng)上，還是高通優(yōu)勢(shì)最為明顯。但直到聯(lián)發(fā)科的天璣2000(暫時(shí)命名)亮相，并隨后被爆料出跑分超過(guò)100萬(wàn)分之后，很多人都在猜測(cè)，這一下高通的“危機(jī)”或?qū)⒌搅恕?

就在近日，聯(lián)發(fā)科正式宣布了一則消息：他們往先進(jìn)制程的方向不會(huì)改變，并且將與臺(tái)積電合作緊密，如今5nm和4nm的產(chǎn)品已經(jīng)在量產(chǎn)的過(guò)程當(dāng)中。而接下來(lái)將布局3nm的工藝制程。在接下來(lái)的4nm芯片，3nm芯片聯(lián)發(fā)科所要發(fā)布的芯片，都靠上了臺(tái)積電，讓其為自己的芯片代工。換句話(huà)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電這里享有“優(yōu)先代工”的權(quán)利，在產(chǎn)能這一方面以及先進(jìn)工藝制程這一方面，聯(lián)發(fā)科有了臺(tái)積電這樣的“助力”。從某種程度上來(lái)說(shuō)，當(dāng)初國(guó)內(nèi)廠商轉(zhuǎn)移訂單到聯(lián)發(fā)科的做法也是對(duì)的。畢竟，國(guó)內(nèi)廠商們今后也有一個(gè)不錯(cuò)的合作對(duì)象。

聯(lián)發(fā)科技召開(kāi) EO Summit 年度高管峰會(huì)。峰會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技介紹了新一代旗艦處理器 —— 天璣 9000。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 采用了臺(tái)積電 4nm 制程工藝，也是全球首款臺(tái)積電代工的 4nm 手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科明年真是大躍進(jìn)，臺(tái)積電 n4 旗艦芯叫天璣 9000，n5 次旗艦芯可能大概也許叫天璣 7000，在測(cè)了。

這意味天璣 7000 次旗艦芯片將采用臺(tái)積電 5nm 工藝技術(shù)。此前天璣 1200 芯片采用了 6nm 工藝技術(shù)。

回到天璣 9000 芯片參數(shù)方面上，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 由超大核、大核和小核組成，包括 1 個(gè) Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 個(gè) Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 個(gè) Cortex A510 1.8GHz 小核，GPU 則為 ARM Mali-G710 MC10，同時(shí)集成了 6 核 APU，支持 LPDDR5X 7500Mbps 內(nèi)存。聯(lián)發(fā)科技表示，由于全新超大核的加入，其性能將提升 35%，功效提升了 37%。

乘著5G快速增長(zhǎng)的東風(fēng)，靠著臺(tái)積電最先進(jìn)的4nm工藝，借著Arm的全新架構(gòu)，搶在最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品之前，聯(lián)發(fā)科今日在美國(guó)面向全球媒體釋出沖擊旗艦手機(jī)市場(chǎng)的武器——旗艦5G處理器天璣9000，這款全新的旗艦處理器一舉拿下了十個(gè)業(yè)界第一。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，搭在天璣9000的首款產(chǎn)品最早將在明年第一季度上市。

手機(jī)處理器的旗艦市場(chǎng)一直是聯(lián)發(fā)科想要進(jìn)入，過(guò)去一直沒(méi)能取得重大成功的領(lǐng)域。“聯(lián)發(fā)科何時(shí)會(huì)發(fā)布旗艦產(chǎn)品?”“聯(lián)發(fā)科在旗艦處理器市場(chǎng)有何規(guī)劃?”這也是聯(lián)發(fā)科發(fā)言人長(zhǎng)久以會(huì)被問(wèn)到的問(wèn)題，特別是5G品牌天璣發(fā)布，5G產(chǎn)品取得成功之后。

聯(lián)發(fā)科上一次沖擊旗艦市場(chǎng)是2015年的Helio系列(中文名曦力)產(chǎn)品，包括主打科技時(shí)尚的是Helio P系列4G SoC，和具備強(qiáng)悍極致運(yùn)算能力和多媒體功能的Helio X系列4G SoC。不過(guò)，兩年后的2017年，聯(lián)發(fā)科就宣布暫停研發(fā)X系列。

2019年開(kāi)啟的5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的天璣5G SoC憑借高性?xún)r(jià)比獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可，再加上市場(chǎng)的缺貨，以及海思的發(fā)展受到限制，短短兩年間，聯(lián)發(fā)科在今年成為了全球最大的智能手機(jī)SoC制造商，市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到40%。

聯(lián)發(fā)科今年不僅僅將會(huì)推出旗艦級(jí)芯片，次旗艦級(jí)別處理器也將迎來(lái)大升級(jí)，有望命名為天璣 7000，基于臺(tái)積電 5nm 工藝打造。目前有關(guān)該芯片的具體規(guī)格尚無(wú)詳細(xì)爆料，不過(guò)考慮到天璣 9000 為全新開(kāi)發(fā)，天璣 7000 大概率也將有別于顯卡的天璣 1200，很可能搭載高主頻 Cortex-A710 大核心加持。

雖然聯(lián)發(fā)科將這款高端旗艦芯片命名為天璣9000，聽(tīng)起來(lái)確實(shí)是有那么點(diǎn)奇怪。不過(guò)它的配置參數(shù)確實(shí)非常強(qiáng)大，CPU性能已經(jīng)遠(yuǎn)超了今年高通的旗艦芯片驍龍888，GPU也同樣不弱，同時(shí)還在聯(lián)發(fā)科以往比較弱勢(shì)的AI、NPU處理方面也有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，這下壓力就全來(lái)到了高通的下一代旗艦處理器上了。

根據(jù)已有信息來(lái)推測(cè)，高通下一代旗艦處理器(暫命名為驍龍898)將會(huì)采用三星4NM工藝制造，三星的工藝目前無(wú)論在性能和功耗，還是穩(wěn)定性上都是不如臺(tái)積電工藝的，因此我個(gè)人認(rèn)為天璣9000只要調(diào)教好的話(huà)，在CPU方面是可以穩(wěn)壓高通一頭的，高通的優(yōu)勢(shì)則是在GPU和NPU上。如果你的使用場(chǎng)景更偏向日常APP，不玩游戲、拍照錄像也不多的話(huà)，那么天璣9000的表現(xiàn)甚至可能會(huì)強(qiáng)于高通。

不過(guò)一切還是要看最終成品出來(lái)后的表現(xiàn)，畢竟以前聯(lián)發(fā)科的處理器紙面參數(shù)都很強(qiáng)，但實(shí)際用起來(lái)卻總是不盡如人意。希望這次聯(lián)發(fā)科能上演一場(chǎng)完美的翻身仗，不要讓其他廠商一家獨(dú)大，讓目前日益同質(zhì)化的手機(jī)市場(chǎng)迸發(fā)出新鮮的血液!

在4G時(shí)代的安卓智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通一直是高端旗艦市場(chǎng)絕對(duì)的霸主，除了華為手機(jī)外，幾乎所有國(guó)產(chǎn)手機(jī)都會(huì)將驍龍8系芯片作為自家旗艦機(jī)的標(biāo)配。

但是，在進(jìn)入5G時(shí)代后，高通的日子卻不怎么好過(guò)了，不僅高端芯片備受質(zhì)疑，國(guó)產(chǎn)芯片黑馬——聯(lián)發(fā)科還強(qiáng)勢(shì)崛起，與高通搶奪高端芯片市場(chǎng)。倘若聯(lián)發(fā)科能夠借助天璣2000在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，高通將在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)迎來(lái)全面潰敗，畢竟聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)憑借著天璣1200、天璣1100、天璣1000等芯片搶占了不少原本屬于高通的中低端市場(chǎng)份額。