11月19日上午消息，芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek.Inc，也稱為聯(lián)發(fā)科)召開EO Summit年度高管峰會。會上，聯(lián)發(fā)科技公布了新一代旗艦SoC天璣9000的相關(guān)細(xì)節(jié)，該芯片將采用4納米制程工藝，使用Arm最新的X2超大核，安兔兔跑分可超過100萬。

天璣9000的10項第一來自計算、多媒體、連接性三大能力，計算方面，為全球首款臺積電4納米制程的移動SoC，首發(fā)Cortex-X2超大核、Mali-G710 GPU，率先支持LPDDR5x 7500MHz內(nèi)存。

CPU部分，天璣9000將采用八核三叢架構(gòu)，同時用上了Arm最新核心。其中包括1顆Cortex-X2超大核，主頻達(dá)到3.05GHz;3顆A710大核，主頻達(dá)到2.85GHz;以及4顆A510小核，同時緩存帶寬提升至14MB。官方宣稱，由于全新超大核的加入，其性能將提升35%，功效提升37%。

在通信方面，天璣9000集成的M80調(diào)制解調(diào)器符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6Ghz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。同時，聯(lián)發(fā)科技的雙載波聚合技術(shù)也升級到多載波聚合，下行速率可達(dá)到7Gbps。聯(lián)發(fā)科技還針對5G網(wǎng)絡(luò)做了省電優(yōu)化，在高速率情境下，功耗降低27%。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 集成的5G 調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80，符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn)，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡(luò)，可在提升網(wǎng)速的同時大幅降低通信功耗。其中，3CC 多載波聚合 300MHz 下行速率可達(dá) 7Gbps;率先支持 R16 超級上行，包括補(bǔ)充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案;MediaTek 5G UltraSave省點技術(shù)再升級，大幅降低5G通信功耗。