進入5G時代之后，聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢，成功獲得不少手機廠商的青睞，并且，芯片市場份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢。

11月9日，市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Reaearch發(fā)布三季度中國市場手機出貨量報告，報告顯示，聯(lián)發(fā)科再次戰(zhàn)勝高通和蘋果，繼續(xù)蟬聯(lián)中國芯片市場第一。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，我們已經(jīng)是全球最大的智能手機SoC制造商，并且在全球各地正持續(xù)保持增長勢頭。

Digitimes Research研究報告顯示，聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)手機處理器市場占據(jù)主導(dǎo)地位，市場占有率高達46.3%。不僅在中國市場，聯(lián)發(fā)科表示在北美安卓市場，其芯片份額也將在年底超越35%。此外關(guān)于芯片短缺的供貨問題，聯(lián)發(fā)科也認為，芯片短缺將會持續(xù)兩年，預(yù)計到2023年會有所好轉(zhuǎn)，而且由于供不應(yīng)求的原因，公司將計劃在第四季度對部分產(chǎn)品進行調(diào)價。

具體來看，在第三季度，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機芯片市場賣出了2880萬枚芯片，成績不可謂不出色。

起初聯(lián)發(fā)科超越高通，很多人認為聯(lián)發(fā)科的運氣好，趕上了5G手機市場的爆發(fā)期，但現(xiàn)如今看來，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)蟬聯(lián)中國市場第一，充分證明了聯(lián)發(fā)科擁有強悍的芯片實力。

一方面，聯(lián)發(fā)科擁有豐富的5G芯片組合，目前，聯(lián)發(fā)科的5G芯片已經(jīng)覆蓋主流價位段，如天璣1200、天璣1100以及天璣900等移動芯片。

顯然，聯(lián)發(fā)科的芯片組合比高通更加豐富，同時，聯(lián)發(fā)科也能為客戶提供更多樣化的選擇。

根據(jù)之前國內(nèi)外媒體的爆料內(nèi)容來看，聯(lián)發(fā)科將會在明年第一季度發(fā)布自家的頂級旗艦芯片，命名為天璣2000系列，是天璣1000處理器的迭代版本。據(jù)了解，天璣2000系列芯片，將刷新人們對聯(lián)發(fā)科的認知，其性能上的提升可以用恐怖來形容。

CPU參數(shù)上，聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片，采用了和高通驍龍898相同的三叢集架構(gòu)，分別是3.0GHz的X2超大核、2.85GHz的A710大核和1.8GHz的A510小核。GPU方面，聯(lián)發(fā)科天璣2000用的是Mali-G710 MC10，基于臺積電的4nm工藝打造而成。

如果單論配置而言，聯(lián)發(fā)科天璣2000系列芯片的極限性能，要比高通驍龍898更加強悍，因為它們的CPU架構(gòu)是相同的，但聯(lián)發(fā)科的GPU更加出色。這意味著國產(chǎn)高端機型有了新的芯片選擇，高通驍龍不再是唯一供貨商，聯(lián)發(fā)科也能分一杯羹。

芯片的制程工藝對于芯片的性能、發(fā)熱以及能效都有著非常顯著的影響，就目前來說，像是蘋果的A15處理器，高通的驍龍888處理器，這些世界上最先進的處理器采用的都是5nm制程工藝打造的，而在5nm之后，每精進一部都是一個嚴峻的挑戰(zhàn)。

作為知名的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科的手機芯片在經(jīng)歷了高通多年的壓制之后，在之前發(fā)布了全新的天璣系列處理器，該系列的處理器不僅性能跟了上來，同時性價比表現(xiàn)也非常出色，受到了很多手機廠商的歡迎，但是即便是這樣，也難以威脅到高通在高端旗艦SoC上的統(tǒng)治力，不過根據(jù)最近的一則消息來看，這種情況似乎會發(fā)生改變。

互聯(lián)網(wǎng)知名爆料博主于11月12日發(fā)布了一則消息，稱vivo搭載了聯(lián)發(fā)科芯片的神秘新機跑分曝光，這款來自聯(lián)發(fā)科的芯片代號為MT6983，在曝光的安兔兔跑分截圖中，分數(shù)正式超過了100萬分，在手機芯片發(fā)展史上具有里程碑式的意義，而這款芯片被推測為聯(lián)發(fā)科天璣2000處理器。

5G時代的到來，掀起了移動芯片平臺的又一次重新洗牌。面對華為海思麒麟的重創(chuàng)、高通驍龍瘋狂擠牙膏、以及被三星工藝所托累下的三星和高通，唯獨置身事外的聯(lián)發(fā)科自然獲得了歷史絕佳的翻盤機會。

根據(jù)確切消息證實，聯(lián)發(fā)科將在明年正式?jīng)_擊高端旗艦平臺，即將在12月內(nèi)推出的天璣2000處理器會直接對標高通驍龍898旗艦芯片，并一舉成為明年主流安卓手機廠商“雙旗艦”方案之一，據(jù)說小米華為OV等都在做。

2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這是歷史以來聯(lián)發(fā)科首次超越。早在去年Q3聯(lián)發(fā)科的份額為26%，仍然落后高通5%，目前以31%領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的29%。

然而在5G手機范疇內(nèi)，高通仍然無敵，其中39% 5G手機都基于高通平臺。就不同地域而言，聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲(EMA)表現(xiàn)搶眼，份額分別高達46%、39%、41%，一年前增長了11個、5個、22個百分點，將高通擠到了38%、16%、30%。

聯(lián)發(fā)科的市場份額增速非常快，2020年時僅有25%的市場份額，到了2021年，已同比增長了13%左右，份額增速遠高于其他企業(yè)，而且值得一提的是，這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科第四次登頂手機處理器市場，那么是什么原因，讓原本處于弱勢的聯(lián)發(fā)科一舉超越高通、三星等世界企業(yè)呢?

產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高

其實之所以聯(lián)發(fā)科能夠成功超越高通、蘋果等企業(yè)，一躍成為手機處理器行業(yè)的“第一名”，主要是因為其產(chǎn)品質(zhì)量和素質(zhì)的提高。一直以來聯(lián)發(fā)科在手機處理器及智能芯片市場上的弱勢地位，與它的發(fā)展歷程有很大的關(guān)系。

作為被聯(lián)華電子拆分出的部門，聯(lián)發(fā)科最早并沒有涉足手機處理器等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，而是專注于發(fā)展“一站式手機解決方案”，也就是我們俗稱的山寨機，據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，僅2009年里，由聯(lián)發(fā)科技術(shù)支持的山寨機就售出了1.45億部，規(guī)模相當大，聯(lián)發(fā)科也一度被稱為“山寨機之王”。

但隨著手機技術(shù)的進步，聯(lián)發(fā)科也漸漸的不再滿足做山寨機，通過研發(fā)單核及多核處理器，聯(lián)發(fā)科漸漸將自己的重心轉(zhuǎn)移到了芯片研發(fā)、處理器研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域，但早期的聯(lián)發(fā)科的相關(guān)技術(shù)水平相對有限，雖然低端芯片MT6589、MT6592等表現(xiàn)不錯，但是主打高端市場的Helio X系列處理器因基礎(chǔ)配置問題及鎖核機制等保守詬病，市場表現(xiàn)不佳。