聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科天璣9000明年一季度上市，小米、OV、榮耀新品爭(zhēng)相搭載
12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，這款芯片采用臺(tái)積電4納米制程，CPU采用了新一代Armv9架構(gòu)，搭載Arm Mali-G710十核GPU
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聯(lián)發(fā)科終于在高端芯片上找到自信， 對(duì)標(biāo)高通指日可待！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市
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聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片有望今天發(fā)布：臺(tái)積電5nm工藝
今天，聯(lián)發(fā)科將會(huì)發(fā)布旗下最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片天璣9000。
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全球最大半導(dǎo)體設(shè)備買家易主，中國大陸
最近兩年，中國芯片產(chǎn)業(yè)真的是一片火熱，去年新增芯片企業(yè)2萬多家，今年前3個(gè)季度就新增了3萬多家，目前一共有10萬多家芯片企業(yè)。
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聯(lián)發(fā)科天璣9000來勢(shì)洶洶，能為聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)搶下一城嗎?
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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手機(jī)芯片雙雄之爭(zhēng)：聯(lián)發(fā)科率先展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000
近日，高通中國官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)會(huì)正式發(fā)布新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)。但在此之前，其老對(duì)手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對(duì)攻之意。
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天璣9000登場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打步步為營，聯(lián)發(fā)科靠積累站穩(wěn)腳跟？
聯(lián)發(fā)科這兩年推出的天璣系列在千元機(jī)和3000元以下的機(jī)型中吃下了高通的一些市場(chǎng)，雖然天璣1100和天璣1200被稱之為旗艦芯片，其實(shí)在國產(chǎn)手機(jī)當(dāng)中就像對(duì)待中端機(jī)一樣，沒有賣出價(jià)格!所以聯(lián)發(fā)科有這樣的想法我覺得能理解!
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傳美國520億美元芯片法案延遲到明年
12月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo表示，國會(huì)批準(zhǔn)520億美元擴(kuò)大美國半導(dǎo)體制造業(yè)的法案可能推遲到2022年。
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聯(lián)發(fā)科提價(jià)出貨量大跌，或被高通反超
在傳出聯(lián)發(fā)科將天璣9000提價(jià)一倍之前，其實(shí)中國手機(jī)企業(yè)已開始用腳投票，減少了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的出貨量出現(xiàn)大跌，而高通的出貨量卻在回升。
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手機(jī)芯片廠蓄力“新賽道”
“是說芯語”已陪伴您1060天手機(jī)芯片戰(zhàn)局煙硝再起。繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8Gen1。在華為海思的麒麟芯片無法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場(chǎng)徘徊的芯片...
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大聯(lián)大：成熟制程芯片缺到明年底！
11月16日，知名電子元器件分銷品牌大聯(lián)大舉辦了例行股東會(huì)議，就目前芯片供應(yīng)鏈短缺問題進(jìn)行了說明。大聯(lián)大表示，目前成熟制程芯片持續(xù)緊俏，包含電源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、網(wǎng)通等產(chǎn)品交期恐怕仍長(zhǎng)、將缺到明年底，其他產(chǎn)品或許明年上半年待晶圓代工廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，看能否逐...
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炸裂！聯(lián)發(fā)科全球首款臺(tái)積電4nm芯片 跑分突破百萬
快科技消息，今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器命名為天璣9000，同時(shí)揭開了天璣9000的細(xì)節(jié)參數(shù)。聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，這是全球首款臺(tái)積電代工的4nm手機(jī)芯片，安兔兔跑分突破了100萬分，這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機(jī)芯片，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了...
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美國阻擋EUV光刻機(jī)引入SK海力士無錫廠?；聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆4nm SoC；東芝2022年1月調(diào)漲
關(guān)注星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源|與非網(wǎng)美國阻擋EUV光刻機(jī)引入SK海力士無錫廠據(jù)外媒報(bào)道，韓國存儲(chǔ)大廠SK海力士希望改造其在無錫的大型芯片代工廠，這座工廠占公司約半數(shù)DRAM芯片的產(chǎn)量，且占其全球產(chǎn)量達(dá)15％。SK海力士希望引入ASML最先進(jìn)的EUV設(shè)備，升級(jí)無錫芯片廠的設(shè)備...
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聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介：未來10年低功耗芯片技術(shù)將領(lǐng)先
綜合媒體報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科昨日舉辦的某活動(dòng)上，董事長(zhǎng)蔡明介接受采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科低功耗芯片技術(shù)絕對(duì)領(lǐng)先對(duì)手，且未來10年都會(huì)領(lǐng)先。
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傳聯(lián)發(fā)科芯片存在系統(tǒng)漏洞,全球37％智能手機(jī)恐遭竊聽？
近日，據(jù)安全廠商 Check Point 爆料稱，他們發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)的芯片中的系統(tǒng)音頻處理固件存在一處安全漏洞，該漏洞或?qū)?dǎo)致某些惡意應(yīng)用可以秘密將用戶手機(jī)“變成”監(jiān)聽工具，獲取用戶隱私。
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美國阻擋EUV光刻機(jī)引入SK海力士無錫廠?；聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆4nm?SoC；東芝2022年1月調(diào)漲
關(guān)注星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源|與非網(wǎng)美國阻擋EUV光刻機(jī)引入SK海力士無錫廠據(jù)外媒報(bào)道，韓國存儲(chǔ)大廠SK海力士希望改造其在無錫的大型芯片代工廠，這座工廠占公司約半數(shù)DRAM芯片的產(chǎn)量，且占其全球產(chǎn)量達(dá)15％。SK海力士希望引入ASML最先進(jìn)的EUV設(shè)備，升級(jí)無錫芯片廠的設(shè)備...
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曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞，全球37%智能手機(jī)恐受影響
近日，網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)CheckPointResearch發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的音頻處理器固件存在安全漏洞，惡意應(yīng)用程序（app）能借此竊聽，全球恐有37%智能手機(jī)受到影響。TheRegister、TheHackerNews報(bào)道，CheckPoint相信，全球高達(dá)37%的智能手機(jī)容易遭此種攻...
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聯(lián)發(fā)科宣布4G、5G芯片通通漲價(jià)：手機(jī)芯片報(bào)價(jià)最高漲幅高達(dá)15%
近日，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，由于新興市場(chǎng)需求大好、疫情后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科本月針對(duì)旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià)，最高漲幅高達(dá)15%。
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芯片市場(chǎng)紛爭(zhēng)四起：聯(lián)發(fā)科4nm傳來消息，跑分突破100萬！
芯片市場(chǎng)紛爭(zhēng)四起，各方芯片制造商都在攻克更先進(jìn)的技術(shù)制程，而芯片廠商則面向市場(chǎng)賣出眾多芯片。如高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這幾大芯片廠商，都持續(xù)迎來市場(chǎng)關(guān)注。其中高通和聯(lián)發(fā)科都在布局高端芯片，高通已經(jīng)發(fā)布5nm的驍龍888，而聯(lián)發(fā)科打算直接跨過5nm，進(jìn)軍4nm。
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超越驍龍870 聯(lián)發(fā)科將推新一代神“U”，2022年，聯(lián)發(fā)科終于要翻盤了？
如今的手機(jī)芯片市場(chǎng)，雖然高通仍然是一家獨(dú)大占據(jù)了最大的市場(chǎng)份額，但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。
