聯(lián)發(fā)科
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5nm晶圓廠成本超預(yù)期 臺積電向美政府求助
2020年臺積電突然宣布將在美國建設(shè)晶圓廠，這是他們首次在海外建設(shè)先進工藝的5nm工廠，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設(shè)中。
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小米12 Pro全球首發(fā)天璣9000+：跑分超過110萬
小米品牌手機終于也用上聯(lián)發(fā)科的天璣新平臺了，而且上來就是全球首發(fā)新旗艦天璣9000+!
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聯(lián)發(fā)科宣布天璣5G平臺全面支持64位應(yīng)用
今天，聯(lián)發(fā)科宣布，旗下MediaTek天璣系列5G移動平臺已經(jīng)全面支持64位應(yīng)用。
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從毛坯到精裝：5G毫米波商用逐步走向成熟
毫米波是指波長為毫米級的電磁波，通常所處頻段為30 - 300 GHz，往往也包含24 GHz 以上頻段。5G網(wǎng)絡(luò)需要毫米波來支持更高的速率和更低的時延，為各種新型應(yīng)用提供通信基礎(chǔ)設(shè)施。
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臺積電正式公布2nm：功耗降低30%
6月17日早間消息，臺積電在今日舉辦的2022技術(shù)論壇上，首度推出下一代先進制程N2，也就是2nm。
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賣爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個季度全球智能手機芯片出貨量第一！
根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點，無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目。
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定了！臺積電2nm預(yù)計2024年前投產(chǎn)
今年早些時候，有傳聞稱日本將和美國聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝，有投資者擔(dān)心這會對臺積電造成一定影響。
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日本聯(lián)手美國研發(fā)2nm工藝 臺積電回應(yīng)
前不久美國總統(tǒng)訪問了日本，商討了半導(dǎo)體方面的合作，傳聞兩國將聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝，包括2nm及以下的先進工藝，目的是擺脫對臺積電的依賴，而臺積電也在日前的股東會議上表示他們并不擔(dān)心被超越。
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高通獨霸高端Andriod手機市場，份額達7成，聯(lián)發(fā)科猛追
5月23日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手機芯片銷售數(shù)據(jù)顯示，在2022年一季度高通和聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷售額均保持了增長。
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大砍單! 聯(lián)發(fā)科已對第4季5G芯片砍單達35%、高通8系也下調(diào)15%
知名分析師郭明錤看壞消費性電子需求，特別是Android陣營手機供應(yīng)鏈，郭明錤再度示警，累計至今年中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單2.7億臺，其中，聯(lián)發(fā)科已對第4季5G芯片砍單達35%、高通8系也下調(diào)15%，且后續(xù)舊款還會降價大拍賣。
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砍單風(fēng)暴來襲，這次是5G芯片，聯(lián)發(fā)科砍35%、高通高階降15%
知名分析師郭明錤看壞消費性電子需求，特別是Android陣營手機供應(yīng)鏈，郭明錤再度示警，累計至今年中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單2.7億臺，其中，聯(lián)發(fā)科已對第4季5G芯片砍單達35%、高通8系也下調(diào)15%，且后續(xù)舊款還會降價大拍賣。
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高通讓出市場份額第一的位置以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)七個季度保持第一
這就好比之前一直有傳言稱華為或?qū)⑴c某互聯(lián)網(wǎng)巨頭疑似價值數(shù)億人民幣的共同投資項目——“領(lǐng)潮APP”app將逐步向三四線城市開放，主打低于百分之一價格就能入手AJ、Gucci等奢侈品，已吸引日在線用戶已達2000萬。
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國產(chǎn)手機真的還不夠優(yōu)秀嗎? 與蘋果iPhone究竟存在怎樣的差距？
幾天前，中國信通院發(fā)布《2022年3月國內(nèi)手機市場運行分析報告》，其中有一個數(shù)據(jù)出乎意料：3月國內(nèi)手機市場總體出貨量為2150萬部，同比去年大幅降低40.5%。
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爆料稱前華為海思高管跳槽聯(lián)發(fā)科
5月25日消息，繼不久前華為“鴻蒙之父”離職之后，近日又傳出消息稱華為海思前高管跳槽聯(lián)發(fā)科的消息。一時間引發(fā)了外界的極大關(guān)注。
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電源管理芯片將轉(zhuǎn)向12寸晶圓代工？高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科開始行動
據(jù)臺灣電子時報報道稱，業(yè)界有電源管理芯片廠商指出，多個采用8吋晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12吋制程，且高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進入12吋制程后已陸續(xù)放棄此前爭取到的8吋產(chǎn)能。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣930，首次使用Imagination圖形核心方案
除了旗下首款支持毫米波的天璣1050，聯(lián)發(fā)科今天還發(fā)布了另一款5G移動處理器“天璣930”，看起來是天璣920的升級版，但參數(shù)十分奇怪。
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高通及聯(lián)發(fā)科芯片被曝存在安全漏洞，又是數(shù)據(jù)被竊取的問題
4月21日消息，據(jù)外媒“The Hacker News”報道，近日，高通和聯(lián)發(fā)科的音頻解碼器被曝光存在三個安全漏洞，如果不加以解決，攻擊者可能會遠程訪問受影響移動設(shè)備的媒體和音頻對話。據(jù)以色列網(wǎng)絡(luò)安全公司Check Point稱，這些問題可以用作啟動板，只需發(fā)送特制的音頻文件即可執(zhí)行遠程代碼執(zhí)行 (RCE) 攻擊。
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臺灣疫情升溫！聯(lián)發(fā)科也有多名員工確診？和碩或許停工5天！
近期，臺灣地區(qū)新冠(COVID-19)疫情再度爆發(fā)。據(jù)臺灣流行疫情指揮中心4月23日公布的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)日新增4204例確診病例，分別為4,126例本土個案及78例境外移入(58例為航班落地采檢陽性)。電子代工大廠和碩桃園龜山工廠爆發(fā)群聚染疫事件，芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科也被爆出有多名員工確診。
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半導(dǎo)體人才緊缺怎么辦，臺積電、聯(lián)發(fā)科等為征才留才各顯神通
為爭奪人才，臺灣各大半導(dǎo)體廠商今年也是紛紛到高校爭搶科技人才，就連私立大學(xué)、技校、職校學(xué)生也要搶，甚至非微電子專業(yè)的幼保、餐飲專業(yè)畢業(yè)生都可當(dāng)儲備干部，足見臺灣半導(dǎo)體人才之緊缺。同時，剛畢業(yè)的新進員工的月薪已接近5萬元新臺幣，加計分紅后年薪已達100～200萬元新臺幣，至于挖角有經(jīng)驗的人才則會給予高額簽約金，這也成為業(yè)界常態(tài)，且對于高階主管均采用發(fā)行限制員工權(quán)利新股來留住人才。
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天璣9000組隊V1+！vivo與聯(lián)發(fā)科深度合作實現(xiàn)多項技術(shù)突破
4月20日，vivo舉辦了“vivo雙芯影像技術(shù)溝通會”，除了推出了新一代自研芯片V1+，還介紹了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調(diào)校帶來的升級，大幅提高了消費者對vivo X80系列的期待值。
