美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。2006年7月24日，AMD宣布收購ATI，從此ATI成為了AMD的顯卡部門。AMD提出3A平臺的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌實(shí)驗(yàn)室發(fā)布《2018世界品牌500強(qiáng)》榜單，amd排名第485。 [2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式，按照 350 億美元的價值收購 Xilinx(賽靈思)，AMD 預(yù)計(jì)交易在 2021 年底完成。

據(jù)國外媒體報道，去年下半年，芯片領(lǐng)域的多家公司達(dá)成了收購協(xié)議，包括英偉達(dá)收購Arm、AMD收購賽靈思、環(huán)球晶圓收購Siltronic，英偉達(dá)收購Arm的交易規(guī)模高達(dá)400億美元，AMD收購賽靈思也高達(dá)350億美元。

除了通過收購整合，增強(qiáng)公司的實(shí)力，實(shí)現(xiàn)更好的發(fā)展，也有芯片廠商尋求加強(qiáng)合作，在新的領(lǐng)域獲得更大的發(fā)展。英文媒體在最新的報道中就表示，芯片制造市場一直有AMD和聯(lián)發(fā)科洽談成立合資公司的傳言。從英文媒體的報道來看，AMD與聯(lián)發(fā)科洽談成立的合資公司，將致力于研發(fā)整合Wi-Fi、5G和筆記本高傳輸技術(shù)的系統(tǒng)級芯片。

早在兩個月前就有報道稱，聯(lián)發(fā)科是AMD未來SoC上調(diào)制解調(diào)器的首選合作伙伴，而且還存在成立合資公司的可能性。由于雙方在業(yè)務(wù)上重疊的部分相對較少，可能會有互補(bǔ)的作用。AMD也希望通過這種方式，擴(kuò)大自己的移動市場的影響力。事實(shí)上，AMD早已開始和聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作了，其名為AMD RZ608的Wi-Fi芯片，實(shí)際上就是聯(lián)發(fā)科的MT7921K。

11月21日消息，聯(lián)發(fā)科和AMD公司(超威)推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先Wi-Fi®解決方案的首個系列產(chǎn)品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應(yīng)用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。

為了優(yōu)化 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模塊，專注于為客戶提供無縫的連接體驗(yàn)，AMD 和聯(lián)發(fā)科為現(xiàn)代睡眠模式和電源管理開發(fā)并認(rèn)證了 PCIe® 和 USB 接口，這是現(xiàn)代客戶使用體驗(yàn)至關(guān)重要的元素之一。 此外，優(yōu)化過程還包括壓力測試和兼容性標(biāo)準(zhǔn)，這些最終有可能幫助OEM 客戶縮短開發(fā)時間。

Filogic 330P 支持最新的2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) 和 6E(6 - 7.125GHz)的連接標(biāo)準(zhǔn)，以及藍(lán)牙® 5.2 (BT/BLE)。 高吞吐量芯片組速度超快，支持高達(dá) 2.4Gbps 的連接，包括在 160MHz 信道帶寬下支持新6GHz 頻譜。 該芯片組還集成了聯(lián)發(fā)科的功率放大器 (PA) 和低噪聲放大器 (LNA) 技術(shù)，以幫助優(yōu)化功耗并減少設(shè)計(jì)占用空間，從而使 Filogic 330P 芯片組能夠嵌入各種尺寸的筆記本電腦中。

聯(lián)發(fā)科官方表示，F(xiàn)ilogic 830 是采用高度集成式設(shè)計(jì)的系統(tǒng)單芯片(SoC)，基于 12nm 制程打造，集成四個主頻高達(dá) 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心，處理能力高達(dá) 18000DMIPs，雙 4x4Wi-Fi6/6E 連接速率可達(dá) 6Gbps，同時擁有兩個 2.5G 以太網(wǎng)接口和豐富的外部接口，可應(yīng)用于路由器、無線接入點(diǎn)和 Mesh 系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科作為無線網(wǎng)絡(luò)芯片的主要提供商之一，在無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域技術(shù)積累深厚。采用聯(lián)發(fā)科芯片的路由器在保持高性價比的基礎(chǔ)上也能夠提供不錯的 Wi-Fi 體驗(yàn)，例如 Redmi 路由器 AX6S。家中 Wi-Fi 體驗(yàn)不佳的朋友可以點(diǎn)擊下方鏈接購買體驗(yàn)。

今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器命名為天璣9000，同時揭開了天璣9000的細(xì)節(jié)參數(shù)。

聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造，這是全球首款臺積電代工的4nm手機(jī)芯片，安兔兔跑分突破了100萬分，這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機(jī)芯片。

參數(shù)方面，聯(lián)發(fā)科天璣9000由超大核、大核和小核組成，具體包括1個Cortex X2 3.05GHz超大核和3個Cortex A710 2.85GHz大核和4個Cortex A510 1.8GHz小核組成，GPU為ARM Mali-G710 MC10，同時集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存。

影像方面，聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持3.2億像素?cái)z像頭。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+顯示，支持2×2 Wi-Fi 6E、支持藍(lán)牙5.3等。

1、intel和amd，共同點(diǎn)是都可以設(shè)計(jì)cpu的架構(gòu)，不同點(diǎn)是，amd只有cpu和gpu，而intel還可以制造芯片組(amd現(xiàn)在的芯片組是外包的)，還有制造內(nèi)存和閃存的能力(現(xiàn)在已經(jīng)不制造了)，而且intel有自己的晶圓工廠(amd曾經(jīng)也有)另外，intel還生產(chǎn)wifi模塊并且制定部分標(biāo)準(zhǔn)。

2、聯(lián)發(fā)科，高通，三星，三者共同點(diǎn)是都“制造”arm處理器，但是沒有實(shí)際的架構(gòu)設(shè)計(jì)能力，不同點(diǎn)是，三星有自己的晶圓工廠，還有制造內(nèi)存和閃存的能力，而其中高通還有基帶芯片的制造和研發(fā)能力，并且，最關(guān)鍵的區(qū)別在于，在通訊標(biāo)準(zhǔn)上面，高通屬于標(biāo)準(zhǔn)制定者的地位，把持大量通訊專利，屬于上游企業(yè)，比如cdma2000的專利就屬于高通，所有支持cdma2000的終端設(shè)備需要交給高通專利費(fèi)，三星和聯(lián)發(fā)科尤其是聯(lián)發(fā)科屬于下游企業(yè)。

3、intel，三星，臺積電三者共性是都有晶圓工廠都是“量產(chǎn)”cpu等產(chǎn)品，區(qū)別不用說了吧，只有intel有能力研發(fā)cpu，而臺積電在三者中是唯一一個完全的“代工廠”三星則是既生產(chǎn)自己的獵戶座cpu也給蘋果和高通代工intel則是只為自己服務(wù)不代工。