關(guān)于電路板面積如何精準估算問題,你知道嗎?每個從事PCB工作的工程師對于預估PCB板面積有著自己的思路,本文給大家分享關(guān)于精準預估PCB板的幾大因素,期望能對各位工程師有所幫助!
什么是電路板的電源正極負極?如何區(qū)分?要想設(shè)計完美的電路板,首先就是要確定好電路板的正負極。在一步步層層設(shè)計,并考慮其個器件之間的匹配問題。
你知道柔性電路板的應用方面嗎?身為工程師,不可否認PCB是我們最熟悉的器件之一。PCB種類繁多,有諸多特性將其細分,今天我們主要探討一下FPC的應用。
我記得第一次(也是唯一的一次)我的一個電路著火了。它從電阻開始噗的一聲冒煙并迅速傳播到附近的電容。幸運的是,破壞很小,大部分元件都可以挽救。也許你會問為什么會這樣?是不是發(fā)生了短路?其實很簡單,我沒有考慮PCB上的高電流。
通常為了能保證 PCB 板的整體質(zhì)量,在制作過程中,要采用優(yōu)良的焊料、改進 PCB 板可焊性以及及預防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生
通常在電源方面,由于其基本的工作原理,高效的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可能成為重要的噪聲源。它們既會在轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波,也會產(chǎn)生因轉(zhuǎn)換器功率級中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。
在熱特性及測試條件過程中,IC 封裝的熱特性必須采用符合 JEDEC 標準的方法和設(shè)備進行測量。在不同的特定應用電路板上的熱特性具有不同的結(jié)果。據(jù)了解 JEDEC 中定義的結(jié)構(gòu)配置不是實際應用中的典型系統(tǒng)反映,而是為了保持一致性,應用了標準化的熱分析和熱測量方法。這有助于對比不同封裝變化的熱性能指標。
平常我們在 DIY 的過程中,一般很少會用到 0 歐電阻,但是對于電路板上的它來說,我們也要理解它的作用。
現(xiàn)代的電子產(chǎn)品五花八門,元器件種類日益繁多,何止萬千,在電路維修中,尤其工業(yè)電路板維修領(lǐng)域,許多元器件乃見所未見,甚或聞所未聞,另外即使某款板子手頭的元器件的資料齊全,但要在電腦里將這些資料一一翻閱分析,倘沒有一個快捷查尋之法,則維修效率就要大打折扣,工業(yè)電子維修領(lǐng)域,效率就是金錢,跟效率過不去就是跟口袋的鈔票過不去。
關(guān)于電源設(shè)計中PCB中遇到的問題和解決方法,小編總結(jié)了一下幾點:PCB 又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard),它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn),也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹 PCB 板布局布線的基本規(guī)則。
LED檢修的方法有很多,小編根據(jù)需求總結(jié)一下幾點請收藏!
挑戰(zhàn)你的想象力!
毫無疑問,印刷電路板(PCB)是人類技術(shù)中具有里程碑意義的工具。
關(guān)于軟件工程師和硬件工程師總有太多的話題。常態(tài)往往是這樣滴: 板子出問題了, 硬件工程師:肯定是軟件的原因!軟件工程師:絕對是硬件的問題!
在電源研發(fā)的過程中,我們總會遇到這樣或者那樣的問題,這里有大牛多年研發(fā)電源問題及解答,一起學習吧!
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
你是否有過這樣的經(jīng)歷:電路板工作不正常,被老板催著做調(diào)試找問題,但是毫無頭緒,不知從何處入手,只能在實驗室中盯著電路板發(fā)呆……別著急,找對方法才能事半功倍。本文將以視頻應用電路板的調(diào)試為例,介紹電路板調(diào)試的一般程序,以及在這個過程中的一些小技巧,希望能夠給大家一些啟示。
我們預想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計確實是矩形的,但是很多設(shè)計都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設(shè)計。本文介紹了如何設(shè)計不規(guī)則形狀的 PCB。
【實例分析】讓你的軟件飛起來,算法不一樣,速度可以從120秒變化為0.5秒。