電路板
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如何辨別你買的元器件是原裝還是翻新？
我們經(jīng)常需要購買電子元器件，不知道大家是否有遇到過，設計電路時，有許多朋友表示，同一塊板子，一模一樣的電路，焊接完之后，卻有不同的上電現(xiàn)象和效果。這個時候，我們就會懷疑自己，是我們的電路上設計有問題嗎？ 還是我們焊接技術有問題導致虛焊了？
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漲知識！PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？
PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？”這種疑問呢？相對來說，偶數(shù)層的PCB確實要多于奇數(shù)層的PCB，也更有優(yōu)勢。
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電路板三防漆，到底有沒有毒？
三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜，可在諸如含化學物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐 蝕、霉菌生長和產(chǎn)生短路等，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐 蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能。
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Allegro布局布線技巧20問，你能回答幾個？
Cadence Allegro現(xiàn)在幾乎成為高速板設計中實際上的工業(yè)標準，最新版本是2011年5月發(fā)布的Allegro 16.5。和它前端產(chǎn)品 Capture 的結(jié)合，可完成高速、高密度、多層的復雜PCB設計布線工作。Allegro有著操作方便、接口友好、功能強大、整合性好等諸多優(yōu)點，在做PCB高速板方面牢牢占據(jù)著霸主地位，這個世界上60%的電腦主板40%的手機主板可都是拿Allegro畫的，廣泛地用于通信領域和PC行業(yè)， 它被譽為是高端PCB工具中的流行者。
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如何避免運放負反饋產(chǎn)生的自激振蕩？
對任何一個選定的運放，在它能夠?qū)崿F(xiàn)的最小增益的基礎上，適當提高閉環(huán)增益，可以有效提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。增益電阻盡量選擇小的，以降低CIN-的作用。
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學一招！如何利用PCB設計改善散熱？
對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。
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分享一個低級錯誤問題的解決過程
剛參加工作的時候在調(diào)試一塊功率為2500W的BLDC驅(qū)動板，所用的主控芯片為TI的DSP，DC80V電池包供電，采用三級降壓方式供電，整個電路的結(jié)構如下：
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PCB板邊緣的敏感線為何容易ESD干擾？
某接地臺式產(chǎn)品，對接地端子處進行測試電壓為6KV的ESD接觸放電測試時，系統(tǒng)出現(xiàn)復位現(xiàn)象。測試中嘗試將接地端子與內(nèi)部數(shù)字工作地相連的Y電容斷開，測試結(jié)果并未明顯改善。
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PCB第一次上電會發(fā)生什么？很污...
對于剛焊好的板子，在確定板子原理圖無誤并在上電前用萬用表仔細檢查過的情況下。你是否仍然擔心上電瞬間會發(fā)生什么絢爛的事情？比如冒火花甚至爆照！ 今天就來談談工程師們第一次PCB上電的各種奇幻經(jīng)歷。
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干貨！晶振工作原理講解
晶振在電路板中隨處可見，只要用到處理器的地方就必定有晶振的存在，即使沒有外部晶振，芯片內(nèi)部也有晶振。
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AD09在PCB布板時，如何批量隱藏/顯示元器件標號？
PCBlayout時批量顯示/隱藏元器件的標號是非常有用的操作，不知道什么原因，這項操作我總是記不住 ，所以就記錄下來既能加深印象又能和大家分享，以前發(fā)在我自己的網(wǎng)站上，但網(wǎng)站被機器人攻擊癱瘓了，再次發(fā)出來和大家分享。
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PCB設計技巧：如何根據(jù)電路板尺寸確定背景形狀
在用Altium Designer畫PCB的時候，我們看到有些設計的黑色背景就是PCB板的外形尺寸，這樣看起來很舒服，而有些就是一個屏幕的黑色背景。
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如何判斷電路板電源的正負極
在電路中談正負極的時候，一般是指電源的正負極，而且是直流電的正負極。直流供電的電路，其電源一般分為單電源供電，包括電源正和電源地；雙電源供電，包括電源正和電源負。在區(qū)分電路中正負極的時候可以通過以下幾種方法來判斷。
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PCB設計：什么是mark點，mark點有什么用，mark點怎么設置？
PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機器來完成的（SMT）。SMT中會用到mark點。
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如何有效的查找電路故障
電路板出現(xiàn)問題后，不管對研發(fā)人員還是維修人員都是一個比較頭疼的問題。要快速的找到問題并解決掉，不僅需要熟悉電路的工作原理、信號走向，還需要豐富的硬件設計經(jīng)驗、熟悉常用元器件。尤其是產(chǎn)品研發(fā)過程中，硬件和程序聯(lián)調(diào)時，出現(xiàn)問題需要兼顧軟硬件，認真分析。
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抄板：逆向研發(fā)的過程
在開發(fā)產(chǎn)品時，一般的流程是先設計原理圖，再去設計PCB板，這個過程叫做正向研發(fā)。有時候也會反過來，從電路板去推原理圖，這個過程叫做逆向研發(fā)，一般競爭對手或者新入行者會通過這種方式研究別人的產(chǎn)品。也有專門的公司從事這一項業(yè)務：抄板。
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過孔：設計PCB板時的愛恨交織
在PCBLayout的時候經(jīng)常聽到別人說開窗，什么是開窗，開窗有什么用，怎么開窗？今天就來看一下PCB開窗。
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十分有趣的電子雕塑
面對成年累月積累下來的電子產(chǎn)品，也許你對于有些自從購買之后壓根就沒有使用過并不感到驚訝。與其將它們簡單丟棄，或者置換其他更沒有的設備，也不如使用他們搭建一些精彩的藝術雕塑作品。只要你的想象力夠用......
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如何利用PCB設計改善散熱？
對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。
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當電路板出現(xiàn)問題的時候，你知道如何排查嗎？
你知道如何快速排查電路板問題嗎?對于電路板而言，不是設計好就完美無缺了，而是要進行多次試驗，才能走向批量生產(chǎn)的過程。對于工程師而言，在出錯的情況去排查電路板的問題是最為棘手的。本文就和大家分享如何可以快速排查電路板問題所在?
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