晶圓
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臺(tái)星科新廠(chǎng) 將投入3D封測(cè)
全球第4大封測(cè)廠(chǎng)星科金朋（STATS-ChipPAC）臺(tái)灣子公司臺(tái)星科（3265）的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠(chǎng)，將于本月中旬落成啟用，未來(lái)該廠(chǎng)將與臺(tái)積電28納米以下先進(jìn)制程合作，投入2.5
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《IC測(cè)試》專(zhuān)業(yè)晶圓Q3獲利較佳 類(lèi)比IC陷低潮
IC測(cè)試廠(chǎng)包括專(zhuān)業(yè)晶圓測(cè)試、類(lèi)比IC測(cè)試業(yè)者第三季的獲利表現(xiàn)明顯不同調(diào)，其中又以類(lèi)比IC測(cè)試廠(chǎng)在產(chǎn)能利用率下滑沖擊，獲利也直直落，其中逸昌(3567)由盈轉(zhuǎn)虧，誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)也較上一季幾近腰斬。至于專(zhuān)業(yè)晶圓測(cè)試廠(chǎng)的京
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Rubicon Technology6英寸藍(lán)寶石晶圓銷(xiāo)量達(dá)20萬(wàn)片
近日，美國(guó)Rubicon Technology公司(納斯達(dá)克股票代碼：RBCN)宣稱(chēng)，其已經(jīng)向LED制造商售出6英寸藍(lán)寶石晶圓共計(jì)20萬(wàn)個(gè)。Rubicon Technology公司總裁兼首席執(zhí)行官表示：“相信與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，Rubicon公司在大
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CMP后清洗技術(shù)進(jìn)展
摩爾定律的一個(gè)重大副作用就是從不明確地確定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)問(wèn)題。對(duì)目前制造節(jié)點(diǎn)完全適用的材料和工藝可能幾年后就不夠了。問(wèn)題出自特征尺寸的不斷縮小。極細(xì)線(xiàn)條中的性能與大塊材料的性質(zhì)能有極大的差別。
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Crossing接獲450晶圓傳送代工訂單
CrossingAutomation公司宣布推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)和CrossingCerton450晶圓傳送器。CrossingAutomation公司為晶圓廠(chǎng)與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)商暨制造商，當(dāng)今最主流半導(dǎo)體裝置與設(shè)備公司都使用其產(chǎn)品。公司已接到
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Crossing Automation推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)及傳送器
Crossing Automation, Inc.公司是芯片制造商和工具自動(dòng)化產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計(jì)商既制造商，當(dāng)今最主要的半導(dǎo)體裝置和設(shè)備公司均使用其產(chǎn)品。公司日前宣布推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)和Crossing Certon 450晶圓傳送器，并已接獲領(lǐng)
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Crossing Automation推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)及傳送器
Crossing Automation, Inc.公司是芯片制造商和工具自動(dòng)化產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計(jì)商既制造商，當(dāng)今最主要的半導(dǎo)體裝置和設(shè)備公司均使用其產(chǎn)品。公司日前宣布推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)和Crossing Certon 450晶圓傳送器，并已接獲領(lǐng)
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Crossing接獲450晶圓傳送代工訂單
Crossing Automation公司宣布推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)和Crossing Certon 450晶圓傳送器。 Crossing Automation公司為晶圓廠(chǎng)與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)商暨制造商，當(dāng)今最主流半導(dǎo)體裝置與設(shè)備公司都使用其產(chǎn)品。
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頎邦科技
李洵穎 隨著小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)向12吋廠(chǎng)投片已成趨勢(shì)，頎邦科技2011年投資重心鎖定在12吋金凸塊市場(chǎng)。 該公司與京元電共同合作，搶攻電源管理IC厚銅制程及晶圓測(cè)試市場(chǎng)，由于厚銅制程所需機(jī)臺(tái)與金凸塊重疊性高，拓
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臺(tái)積28納米制程 戰(zhàn)力加分
臺(tái)積電投入28納米制程腳步加快，位于中科園區(qū)的晶圓15廠(chǎng)第一期廠(chǎng)房，將提前在近日投產(chǎn)，新廠(chǎng)規(guī)劃產(chǎn)能5萬(wàn)片以上，全數(shù)為28納米制程，不僅為臺(tái)積電戰(zhàn)力加分，也讓中科成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程重鎮(zhèn)。業(yè)界指出，三星仍
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IC晶圓測(cè)試走揚(yáng) 頎邦相對(duì)強(qiáng)
閻光濤/整理 臺(tái)股盤(pán)中逆勢(shì)走升，帶動(dòng)IC測(cè)試和晶圓測(cè)試股表現(xiàn)，幾乎全面翻紅，頎邦明顯走升，臺(tái)星科相對(duì)弱勢(shì)。 據(jù)中央社1日?qǐng)?bào)導(dǎo)：LCD驅(qū)動(dòng)晶片封測(cè)廠(chǎng)頎邦開(kāi)盤(pán)明顯走揚(yáng)，漲幅一度超過(guò)4%，股價(jià)來(lái)到28元附近，成交
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臺(tái)積28納米制程 戰(zhàn)力加分
臺(tái)積電投入28納米制程腳步加快，位于中科園區(qū)的晶圓15廠(chǎng)第一期廠(chǎng)房，將提前在近日投產(chǎn)，新廠(chǎng)規(guī)劃產(chǎn)能5萬(wàn)片以上，全數(shù)為28納米制程，不僅為臺(tái)積電戰(zhàn)力加分，也讓中科成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程重鎮(zhèn)。 業(yè)界指出，三星
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AMD確認(rèn)Trinity APU明年初發(fā)布
AMD在第三季度財(cái)務(wù)會(huì)議上公開(kāi)確認(rèn)，下一代主流A系列APU Trinity將在2012年初發(fā)布，如無(wú)意外就是第一季度了。在會(huì)議問(wèn)答階段，AMD高級(jí)副總裁兼CFO Thomas Seifert表示：“(2012年)將會(huì)發(fā)布的首批產(chǎn)品之一便是Trinity。
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封測(cè)雙雄 樂(lè)觀(guān)明年
封測(cè)雙雄日月光（2311）和矽品保守看第四季景氣，不過(guò)二家公司對(duì)明年仍抱持樂(lè)觀(guān)看法，明年資本支出仍將維持今年相近水平，透露封測(cè)雙雄的市場(chǎng)競(jìng)逐賽仍未止歇。 展望第四季，矽品和日月光均強(qiáng)調(diào)，基于全球景氣不佳
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EnergyTrend：太陽(yáng)能市場(chǎng)需求停滯 陷無(wú)行無(wú)市窘境
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究單位EnergyTrend的分析，太陽(yáng)能市場(chǎng)受到庫(kù)存過(guò)高、需求仍舊不明的影響，價(jià)格隨著買(mǎi)方喊價(jià)而持續(xù)緩慢下滑，不過(guò)市場(chǎng)上的需求目前幾乎已經(jīng)停滯，形成無(wú)行無(wú)市的窘?jīng)r。加上預(yù)期歐美主要
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AMD官方確認(rèn)：Trinity APU明年初發(fā)布
AMD在第三季度財(cái)務(wù)會(huì)議上公開(kāi)確認(rèn)，下一代主流A系列APUTrinity將在2012年初發(fā)布，如無(wú)意外就是第一季度了。在會(huì)議問(wèn)答階段，AMD高級(jí)副總裁兼CFOThomasSeifert表示：“(2012年)將會(huì)發(fā)布的首批產(chǎn)品之一便是Trinity。我
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TSMC2011年第三季每股盈余新臺(tái)幣1.17元
TSMC今(27)日公布2011年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,064.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣304億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.17元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元）。 與2010年同期相較，2011年第三季營(yíng)收減少5.1%，稅
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AMD官方確認(rèn)：Trinity APU明年初發(fā)布
AMD在第三季度財(cái)務(wù)會(huì)議上公開(kāi)確認(rèn)，下一代主流A系列APU Trinity將在2012年初發(fā)布，如無(wú)意外就是第一季度了。在會(huì)議問(wèn)答階段，AMD高級(jí)副總裁兼CFO Thomas Seifert表示：“(2012年)將會(huì)發(fā)布的首批產(chǎn)品之一便是Trinity。
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太陽(yáng)能晶圓轉(zhuǎn)換效率再創(chuàng)新高
中美矽晶于日前法說(shuō)會(huì)中宣布，結(jié)合中美矽晶新一代高轉(zhuǎn)換效率太陽(yáng)能單晶矽晶圓以及轉(zhuǎn)投資公司旭泓全球光電先進(jìn)電池制程，日前成功突破瓶頸，將轉(zhuǎn)換效率推升至19.4%的超高水準(zhǔn)，另外，采用中美矽晶類(lèi)單晶太陽(yáng)能晶圓量產(chǎn)
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中美矽晶宣布其單晶硅電池推升至19.4%
中美矽晶于日前法說(shuō)會(huì)中宣布，結(jié)合中美矽晶新一代高轉(zhuǎn)換效率太陽(yáng)能單晶矽晶圓以及轉(zhuǎn)投資公司旭泓全球光電先進(jìn)電池制程，日前成功突破瓶頸，將轉(zhuǎn)換效率推升至19.4%的超高水準(zhǔn)，另外，采用中美矽晶類(lèi)單晶太陽(yáng)能晶圓量產(chǎn)
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