晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

星科金朋臺(tái)灣廠擴(kuò)充12寸晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費(fèi)性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動(dòng)半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢(shì)發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)?？春么艘簧虣C(jī)，封測(cè)大廠星科金朋已完成臺(tái)灣

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2011-11-23

晶圓封裝 AN 封裝技術(shù)
IC晶圓測(cè)試弱　欣銓頎邦抗跌

張達(dá)智/整理臺(tái)股盤中呈現(xiàn)狹幅震蕩，IC測(cè)試和晶圓測(cè)試股多數(shù)走弱，頎邦(6147)、矽格(6257)和欣銓(3264)相對(duì)抗跌。中央社22日?qǐng)?bào)導(dǎo)，頎邦在平盤上下整理，股價(jià)游走29.7元左右，站穩(wěn)季線，仍在5日、10日和月均

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2011-11-23

IC 驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 晶圓
晶圓雙雄營(yíng)收降溫

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收回溫恐屬短期現(xiàn)象，法人預(yù)期隨整合元件大廠（IDM）下單趨保守，晶圓雙雄11月?tīng)I(yíng)收將下滑，封測(cè)雙雄日月光和矽品也難逃衰退。臺(tái)積電10月合并營(yíng)收376.1億元，月增12.58%，超乎預(yù)期

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2011-11-22

聯(lián)電臺(tái)積電 DM 晶圓
晶圓雙雄營(yíng)收降溫

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收回溫恐屬短期現(xiàn)象，法人預(yù)期隨整合元件大廠（IDM）下單趨保守，晶圓雙雄11月?tīng)I(yíng)收將下滑，封測(cè)雙雄日月光和矽品也難逃衰退。圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供臺(tái)積電10月合并營(yíng)收376.1億

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2011-11-22

聯(lián)電臺(tái)積電 DM 晶圓
投資趨勢(shì)鎖定高階覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝及銅打線封裝

李洵穎／臺(tái)北在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場(chǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過(guò)制程微縮方式縮小晶片面積外，先進(jìn)封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。盡管景氣不振，一線封測(cè)廠依舊持續(xù)

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2011-11-21

晶片晶圓封裝
IEK：Q4太陽(yáng)光電產(chǎn)值估256億元，季衰退36%

工研院IEK ITIS計(jì)畫研究顯示，2011年第三季新興能源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估計(jì)為444.15億元，較前一季衰退1%，占產(chǎn)值比例最大的太陽(yáng)光電較第二季成長(zhǎng)0.2%，占產(chǎn)值比例第二位的LED照明衰退19.4%、第三位的風(fēng)力發(fā)電則衰退6.9%；展望

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-11-20

光電電池晶電晶圓
Molecular Imprints 獲提供先進(jìn)光刻機(jī)和薄片圖案形成服務(wù)的合約

Molecular Imprints 獲提供先進(jìn)光刻機(jī)和薄片圖案形成服務(wù)的合約，為 G450c 計(jì)劃提供支援 Molecular Imprints 獲領(lǐng)先 IC 制造商授予首個(gè)450毫米光刻系統(tǒng)訂單德克薩斯州奧斯丁2011年11月18日電 /美通社亞洲/ — 奈米

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2011-11-19

光刻機(jī) ECU PRINT 晶圓
星科金朋擴(kuò)增臺(tái)灣廠12吋晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

李洵穎／新竹全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于臺(tái)灣的12吋晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增業(yè)務(wù)，此次擴(kuò)線后，臺(tái)灣星科金朋12吋晶圓凸塊(Wafer Bump)年產(chǎn)能將擴(kuò)增到42萬(wàn)片、晶圓級(jí)封裝(Wafer L

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2011-11-18

臺(tái)積電晶圓封裝 AN
水患影響星科金朋營(yíng)收1成弱

(中央社記者鐘榮峰新竹2011年11月17日電)雖然受泰國(guó)水患影響，封測(cè)大廠星科金朋(STATS-ChipPAC)預(yù)估今年?duì)I收影響程度不到1成，今年全年資本支出占總營(yíng)收比例在15%到20%左右。星科金朋將原本設(shè)在臺(tái)積電(2330)的廠

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2011-11-18

臺(tái)積電晶圓封裝 AN
迪思科開發(fā)出支持300mm晶圓的全自動(dòng)平整裝置

DFS8960（攝影：迪思科）（點(diǎn)擊放大）迪思科開發(fā)出了能夠處理300mm晶圓的全自動(dòng)平整裝置“DFS8960”。平整裝置是采用金剛石刀具，高精度平整工件表面的機(jī)器。能夠?qū)渲?、銅（Cu）、金（Au）、鎳（Ni）等金屬延性

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2011-11-18

思科全自動(dòng) 電極晶圓
臺(tái)灣星科金朋擴(kuò)12寸晶圓凸塊與封裝產(chǎn)能全年增48萬(wàn)片

全球第四大封測(cè)廠星科金朋今(17)日宣布，已完成臺(tái)灣12寸晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增，總計(jì)12寸晶圓凸塊年產(chǎn)能將擴(kuò)至42萬(wàn)片、月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片，晶圓級(jí)封裝年產(chǎn)能擴(kuò)增為 6 萬(wàn)片、月產(chǎn)能為 5 千片，一年產(chǎn)能擴(kuò)增48萬(wàn)片，

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2011-11-17

電子臺(tái)積電晶圓封裝
中美晶轉(zhuǎn)投資環(huán)球晶圓取得日本GWAFER

中美晶昨（15）日公告，子公司環(huán)球晶圓投資1億日?qǐng)A（約新臺(tái)幣4,000萬(wàn)元），取得日商GWafers合同會(huì)社股權(quán)，將透過(guò)GWafers完成收購(gòu)日商Covalent Materials公司半導(dǎo)體事業(yè)部全數(shù)股權(quán)。中美晶規(guī)劃斥資350億日?qǐng)A（約新

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2011-11-17

半導(dǎo)體 OV WAFER 晶圓
臺(tái)股跌深 IC晶圓測(cè)試受累

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月16日電)臺(tái)股盤中震蕩跌深，力守7400點(diǎn)關(guān)卡，受大盤下挫拖累，IC測(cè)試和晶圓測(cè)試股由紅轉(zhuǎn)黑，跌幅擴(kuò)大。頎邦(6147)本周以來(lái)呈現(xiàn)拉回走勢(shì)，盤中明顯震蕩走低，跌幅一度超過(guò)3.5%，目

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2011-11-17

晶片 IC CHIP 晶圓
花旗：臺(tái)積電20奈米2013年打入蘋果新世代AP

臺(tái)積電(2330-TW)10月急單再現(xiàn)，帶動(dòng)10合并營(yíng)收達(dá)376.1億元，月增12.6%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期?；ㄆ飙h(huán)球證券出具報(bào)告表示，臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收是第4季動(dòng)能前端，28奈米制程不會(huì)因良率問(wèn)題延遲，預(yù)估2012年28奈米營(yíng)收占比將達(dá)9%，

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2011-11-17

蘋果臺(tái)積電晶圓
宜特引進(jìn)12寸晶圓全自動(dòng)切割機(jī)優(yōu)化服務(wù)

因應(yīng)市場(chǎng)在12寸晶圓廠的建置已達(dá)成熟，產(chǎn)能進(jìn)入一個(gè)新的快速成長(zhǎng)期，宜特科技日前宣布引進(jìn)“12寸晶圓全自動(dòng)切割機(jī)”，此機(jī)臺(tái)技術(shù)將使12寸晶圓無(wú)須破片量測(cè)，可協(xié)助客戶降低晶片損失，并提升時(shí)效性與良率，現(xiàn)已正式營(yíng)

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2011-11-17

全自動(dòng) 切割機(jī) ST 晶圓
花旗：臺(tái)積電20奈米2013年打入蘋果新世代AP

臺(tái)積電(2330-TW)10月急單再現(xiàn)，帶動(dòng)10合并營(yíng)收達(dá)376.1億元，月增12.6%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期?；ㄆ飙h(huán)球證券出具報(bào)告表示，臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收是第4季動(dòng)能前端，28奈米制程不會(huì)因良率問(wèn)題延遲，預(yù)估2012年28奈米營(yíng)收占比將達(dá)9%，

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2011-11-16

蘋果臺(tái)積電晶圓
矽晶圓報(bào)價(jià)走勢(shì)

黃女瑛太陽(yáng)能矽晶圓從4月供不應(yīng)求還打算一路繼續(xù)漲價(jià)，大陸市場(chǎng)現(xiàn)貨價(jià)更一度喊到6吋多晶矽晶圓每片4美元，5月開始感受到終端需求不振的影響，價(jià)格直滑，一直到2011年11月中，已經(jīng)出現(xiàn)每片1.2美元的平均低價(jià)、甚致1

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2011-11-16

太陽(yáng)能電力晶圓廠晶圓
宜特引進(jìn) 12寸晶圓切割機(jī)

由于市場(chǎng)在12寸晶圓廠的建置已達(dá)成熟，產(chǎn)能進(jìn)入一個(gè)新的快速成長(zhǎng)期。宜特科技日前宣布，為因應(yīng)客戶12寸晶圓的驗(yàn)證需求，引進(jìn)「12寸晶圓全自動(dòng)切割機(jī)」，此機(jī)臺(tái)技術(shù)將使12寸晶圓無(wú)須破片量測(cè)，可協(xié)助客戶降低芯片損失

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2011-11-15

晶圓廠切割機(jī) IC設(shè)計(jì) 晶圓
恩智浦為移動(dòng)設(shè)備提供晶圓級(jí)CSP封裝LDO

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報(bào)告（Power Management Tracker）中的預(yù)測(cè)，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)32.93億美元。而在移動(dòng)通信終端上，對(duì)于器件的體積要求越來(lái)越小、性能越來(lái)

通信技術(shù)
2011-11-09

移動(dòng)設(shè)備 LDO 晶圓封裝
臺(tái)積電將斥資10.6億美元提升產(chǎn)能

新浪科技訊北京時(shí)間11月8日晚間消息，臺(tái)積電周二宣布，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)一項(xiàng)10.6億美元的投資計(jì)劃，用來(lái)提升產(chǎn)能，興建并擴(kuò)充12英寸超大型晶圓廠。此外，臺(tái)積電在一份聲明中還稱，董事會(huì)同時(shí)批準(zhǔn)了研發(fā)資本預(yù)算

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2011-11-09

NVIDIA 芯片臺(tái)積電晶圓

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晶圓

星科金朋臺(tái)灣廠擴(kuò)充12寸晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

IC晶圓測(cè)試弱　欣銓頎邦抗跌

晶圓雙雄營(yíng)收降溫

晶圓雙雄營(yíng)收降溫

投資趨勢(shì)鎖定高階覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝及銅打線封裝

IEK：Q4太陽(yáng)光電產(chǎn)值估256億元，季衰退36%

Molecular Imprints 獲提供先進(jìn)光刻機(jī)和薄片圖案形成服務(wù)的合約

星科金朋擴(kuò)增臺(tái)灣廠12吋晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

水患影響星科金朋營(yíng)收1成弱

迪思科開發(fā)出支持300mm晶圓的全自動(dòng)平整裝置

臺(tái)灣星科金朋擴(kuò)12寸晶圓凸塊與封裝產(chǎn)能全年增48萬(wàn)片

中美晶轉(zhuǎn)投資環(huán)球晶圓取得日本GWAFER

臺(tái)股跌深 IC晶圓測(cè)試受累

花旗：臺(tái)積電20奈米2013年打入蘋果新世代AP

宜特引進(jìn)12寸晶圓全自動(dòng)切割機(jī)優(yōu)化服務(wù)

花旗：臺(tái)積電20奈米2013年打入蘋果新世代AP

矽晶圓報(bào)價(jià)走勢(shì)

宜特引進(jìn) 12寸晶圓切割機(jī)

恩智浦為移動(dòng)設(shè)備提供晶圓級(jí)CSP封裝LDO

臺(tái)積電將斥資10.6億美元提升產(chǎn)能

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