志圣3DIC設(shè)備已獲臺(tái)積電/日月光/矽品采用

時(shí)間：2012-04-18 03:07:00

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC 晶圓 PCB

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[導(dǎo)讀]干制程設(shè)備廠志圣 (2467)總經(jīng)理王佰偉表示，志圣于三年前投入3D IC封裝設(shè)備領(lǐng)域，并以晶圓壓膜機(jī)當(dāng)先鋒，目前已有了重要突破，志圣晶圓級(jí)壓膜設(shè)備已獲包括臺(tái)積電 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及臺(tái)積電子公司

干制程設(shè)備廠志圣 (2467)總經(jīng)理王佰偉表示，志圣于三年前投入3D IC封裝設(shè)備領(lǐng)域，并以晶圓壓膜機(jī)當(dāng)先鋒，目前已有了重要突破，志圣晶圓級(jí)壓膜設(shè)備已獲包括臺(tái)積電 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及臺(tái)積電子公司采鈺VISERA采用，也證明國(guó)產(chǎn)級(jí)的3D IC設(shè)備已有不輸給國(guó)外大廠的品質(zhì)與水準(zhǔn)。3D IC封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域未來(lái)趨勢(shì)，外界揣測(cè)，蘋果 A6處理器晶片極有可能用Intel的3D技術(shù)在臺(tái)積電封裝，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，3D IC市場(chǎng)2010年至2016年年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)20%，且其中牽涉許多制程包括RDL、Underfill、TSV等等。
志圣則是在三年前投入，以晶圓壓膜機(jī)來(lái)都做先鋒，之后再與客戶在不同的制程開發(fā)相關(guān)的設(shè)備，包括蝕刻機(jī)、高潔凈度烤箱，已在3D IC封測(cè)、CMOS Sensor wafer level package、Carrier Bonder領(lǐng)域獲突破，并也有全球封測(cè)大廠采用，將會(huì)是今年志圣看好動(dòng)能最佳的產(chǎn)品線之一。
另外在PCB設(shè)備方面，王佰偉表示，因智慧型手機(jī)和平板電腦要求功能更完整、傳輸更快，傳統(tǒng)多層化的結(jié)構(gòu)接觸式的曝光機(jī)無(wú)法滿足需求，而看好LDI直接成像雷射曝光機(jī)，志圣已透過投資矽谷鉆研LDI產(chǎn)品的MASKLESS取得中國(guó)獨(dú)家銷售權(quán)，該公司擁有LDI中重要的GLI軟體計(jì)算技術(shù)以及9項(xiàng)專利，將是志圣未來(lái)在LDI市場(chǎng)的重要布局。
王佰偉表示，志圣今年將在中國(guó)新租一廠房，主要做鈑金加工廠、華東 PCB客戶壓膜機(jī)/ 曝光機(jī)等設(shè)備組裝出貨廠，以及太陽(yáng)能長(zhǎng)晶設(shè)備組裝廠之用，另外，臺(tái)中精密新廠也將于5月落成。