晶圓
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大陸IC封測業(yè)成長快 臺(tái)灣僅微幅成長
工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會(huì)，IEK
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大陸IC封測業(yè)成長快 臺(tái)灣僅微幅成長
工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會(huì)，IEK
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Gartner：晶圓設(shè)備市場2013恢復(fù)成長
隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強(qiáng)勁。但是，根據(jù)Gartner最新報(bào)告，2012年全球晶圓制造設(shè)備（WFE）支出預(yù)期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。Gartne
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大陸IC封測業(yè)成長快 臺(tái)灣僅微幅成長
工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)26日早上舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)
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IEK：大陸IC封測業(yè)成長快
工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。 中央社26日報(bào)導(dǎo)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)今天早上
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Gartner：晶圓設(shè)備市場2013恢復(fù)成長
隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)， 晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強(qiáng)勁。但是，根據(jù)Gartner最新報(bào)告，2012年全球晶圓制造設(shè)備（WFE）支出預(yù)期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。Gartn
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晶圓與電池價(jià)格維持緩漲格局 Q3實(shí)際出貨仍需觀察
根據(jù)EnergyTrend的數(shù)據(jù)顯示，受到歐洲經(jīng)濟(jì)狀況仍不穩(wěn)定的影響，消息指出歐洲部分電廠投資案因而受到牽連，進(jìn)度不如預(yù)期。另一方面，原本市場對于第三季訂單有相當(dāng)期待，在此次InterSolar展會(huì)中結(jié)束后出現(xiàn)變化，目前看
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晶圓與電池價(jià)格維持緩漲格局 Q3實(shí)際出貨仍需觀察
根據(jù)EnergyTrend的數(shù)據(jù)顯示，受到歐洲經(jīng)濟(jì)狀況仍不穩(wěn)定的影響，消息指出歐洲部分電廠投資案因而受到牽連，進(jìn)度不如預(yù)期。另一方面，原本市場對于第三季訂單有相當(dāng)期待，在此次InterSolar展會(huì)中結(jié)束后出現(xiàn)變化，目前看
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晶圓技術(shù)將摩爾定律延伸至20納米
更快的處理器和復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備讓芯片在實(shí)現(xiàn)理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設(shè)計(jì)逐漸延伸到40nm以下，甚至達(dá)到28nm，受晶圓的極端漏電流效應(yīng)影響，芯片良率正經(jīng)受挑戰(zhàn)。在28nm節(jié)點(diǎn)，晶圓加工廠商仍可以在小基板上
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8吋重?fù)轿A需求移往亞洲合晶居大中華NO.1
半導(dǎo)體矽晶圓廠商合晶 (6182)董事長焦平海19日表示，國際半導(dǎo)體矽晶圓大廠近幾年來陸續(xù)將資源投注重心放在12吋市場，削減其效益不彰的8吋矽晶圓產(chǎn)能，然8吋市場需求熱度不減，尤其半導(dǎo)體制造轉(zhuǎn)往亞洲區(qū)的趨勢明顯，合
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《半導(dǎo)體》旺矽Q2營收估增逾5成
旺矽（6223）第2季來接單持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，除了晶圓探針卡接單滿載，LED測試設(shè)備接單也在6月出現(xiàn)強(qiáng)勁成長，月增率達(dá)15％，因此6月營收有機(jī)會(huì)較5月成長10～20％，第2季營收將較首季大增50～60％，營運(yùn)明顯走出谷底。 旺矽營
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晶圓技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)更高速度和更低功耗
更快的處理器和復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備讓芯片在實(shí)現(xiàn)理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設(shè)計(jì)逐漸延伸到40nm以下，甚至達(dá)到28nm，受晶圓的極端漏電流效應(yīng)影響，芯片良率正經(jīng)受挑戰(zhàn)。在28nm節(jié)點(diǎn)，晶圓加工廠商仍可以在小基板上
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晶圓技術(shù)將摩爾定律延伸至20納米
更快的處理器和復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備讓芯片在實(shí)現(xiàn)理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設(shè)計(jì)逐漸延伸到40nm以下，甚至達(dá)到28nm，受晶圓的極端漏電流效應(yīng)影響，芯片良率正經(jīng)受挑戰(zhàn)。在28nm節(jié)點(diǎn)，晶圓加工廠商仍可以在小基板上
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力成：2年內(nèi)進(jìn)全球封測前四大
(記者鐘榮峰新竹15日電)記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，預(yù)估最快2年內(nèi)，力成全年合并營業(yè)額規(guī)模，可進(jìn)入全球封測產(chǎn)業(yè)前四大。力成今天上午在新竹明新科技大學(xué)召開股東會(huì)，議事進(jìn)行相當(dāng)順利，不到半小時(shí)股東會(huì)便宣
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晶圓技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)更高速度和更低功耗
更快的處理器和復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備讓芯片在實(shí)現(xiàn)理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設(shè)計(jì)逐漸延伸到40nm以下，甚至達(dá)到28nm，受晶圓的極端漏電流效應(yīng)影響，芯片良率正經(jīng)受挑戰(zhàn)。在28nm節(jié)點(diǎn)，晶圓加工廠商仍可以在小基板上
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德儀報(bào)喜臺(tái)積聯(lián)電利多晶圓雙雄營運(yùn)持續(xù)樂觀
晶圓雙雄通訊客戶頻頻報(bào)喜，高通釋出28奈米產(chǎn)能已獲滿足，德儀（TI）第2季財(cái)測優(yōu)于預(yù)期，顯示晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電營運(yùn)多頭未變，股價(jià)再添有利支撐。臺(tái)積電昨日下跌0.8元，收在79.2元。聯(lián)電下跌0.15元，收在
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晶圓技術(shù)將摩爾定律延伸至20納米
更快的處理器和復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備讓芯片在實(shí)現(xiàn)理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設(shè)計(jì)逐漸延伸到40nm以下，甚至達(dá)到28nm，受晶圓的極端漏電流效應(yīng)影響，芯片良率正經(jīng)受挑戰(zhàn)。在28nm節(jié)點(diǎn)，晶圓加工廠商仍可以在小基板上
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晶圓技術(shù)將摩爾定律延伸至20納米
更快的處理器和復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備讓芯片在實(shí)現(xiàn)理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設(shè)計(jì)逐漸延伸到40nm以下，甚至達(dá)到28nm，受晶圓的極端漏電流效應(yīng)影響，芯片良率正經(jīng)受挑戰(zhàn)。在28nm節(jié)點(diǎn)，晶圓加工廠商仍可以在小基板上
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晶圓技術(shù)將摩爾定律延伸至20納米
更快的處理器和復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備讓芯片在實(shí)現(xiàn)理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設(shè)計(jì)逐漸延伸到40nm以下，甚至達(dá)到28nm，受晶圓的極端漏電流效應(yīng)影響，芯片良率正經(jīng)受挑戰(zhàn)。在28nm節(jié)點(diǎn)，晶圓加工廠商仍可以在小基板上
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新竹強(qiáng)震 晶圓破片
新竹縣尖石鄉(xiāng)昨（13）日二度發(fā)生里氏規(guī)模逾4級地震，一度驚傳晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電位于竹科園區(qū)內(nèi)產(chǎn)線發(fā)生破片狀況，據(jù)了解，影響程度尚在調(diào)查中，并未波及廠商的正常營運(yùn)。 昨下午4時(shí)22分新竹發(fā)生里氏規(guī)模4.9級
