晶圓
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陶氏電子推出IKONIC 4000系列CMP研磨墊
陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業(yè)群日前推出了IKONIC 4000系列的化學機械研磨(CMP)研磨墊產(chǎn)品。該系列研磨墊初期將主要面向鈰基應用。“業(yè)界對于IKONIC技術(shù)的總體反映可謂出奇的好，”陶氏電子材料事業(yè)
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三星電視全面導入Flip Chip 臺LED廠進補
隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應自身晶粒廠需求。 研究機構(gòu)LEDins
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驅(qū)動IC封測不淡業(yè)績
21ic電子網(wǎng)訊：面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調(diào)
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MEMS步入價格戰(zhàn)封測廠卡位大廠釋單商機
看好微機電(MEMS)及其他傳感器在可攜式裝置、穿戴式裝置中的商機，臺系封測業(yè)者爭相布局供應鏈。著眼于報酬率的提升，日月光、南茂分別以既有技術(shù)及傳統(tǒng)制程發(fā)展出MEMS及其他傳感器適用的制程，透過舊的制程，變出新
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EVG集團在上海設立中國總部
核心提示：世界領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)、納米技術(shù)和半導體市場晶圓鍵合與光刻設備供應商EVG集團宣布，其全新的全資子公司——EVG集團有限公司在中國上海成立。作為EVG集團在中國的總部，新公司將負責集團在中國地區(qū)的所有業(yè)
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華天科技：高成長的半導體封裝龍頭
事件描述： 華天科技3月24日晚間發(fā)布年度業(yè)績報告稱，2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.99億元，較上年同期增64.55%；營業(yè)收入為24.47億元，較上年同期增50.76%；基本每股收益為0.3065元，較上年同期增64.52%。
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K7復工在即，日月光動起來
日月光(2311)遭停工的K7廠產(chǎn)出鎳污染的晶圓制程生產(chǎn)線，昨日高市環(huán)保局日前完成第2次審查會，給予7項應辦事項的有條件復工，外界推估最快第2季即可試車，激勵今日股價走強。 針對的K7廠生產(chǎn)線復工案，高雄市環(huán)保局在
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國產(chǎn)晶圓鍵合設備亮相SEMICON China
2014年3月18日至20日，全球最大半導體旗艦展——SEMICONChina在上海新國際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司(以下簡稱SMEE)推出面向LEDPSS基底和電極制造的SSB300/20ALED步進光刻機、面向3D-TSV的SWA/SWB系列
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驅(qū)動IC封測不淡 助臺廠業(yè)績
面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。 中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調(diào)整，加上手
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臺積20納米卡關(guān) 蘋果恐轉(zhuǎn)單
臺積電20納米良率遭遇瓶頸，臺積電擔心沖擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉(zhuǎn)單，已動員材料廠駐廠支持，高度戰(zhàn)備；16納米試產(chǎn)時程受此波及，被迫延后二個月，估計要延至今年年底。 20納米是臺積電為蘋果代工生產(chǎn)新世
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臺灣半導體材料三月份預計收入超過4560萬美元
3月20日消息，據(jù)外媒Digitimes報道，近期臺灣生產(chǎn)12英寸晶圓產(chǎn)能利用率提高，臺灣半導體公司向上修正第一季度業(yè)績。根據(jù)預測半導體材料和設備供應商的盈利都會大幅度提高。半導體材料硅片、光刻膠和石英管出貨量隨著
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SEMI：2013半導體設備銷售年減14%
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics，
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矽品資本支出 拉高至147億
封測大廠矽品精密（2325）昨（20）日召開董事會，除了敲定配發(fā)1.8元現(xiàn)金股利，也將今年資本支出由原訂的96億元，大幅調(diào)高到147億元，將用來擴充晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及晶圓凸塊產(chǎn)能，以因應來自輝達（NVIDIA）、
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MEMS需求旺盛 但產(chǎn)業(yè)薄弱
【導讀】MEMS歷經(jīng)半個世紀的發(fā)展，成為幾乎所有領(lǐng)域微型化后都必然面對的趨勢，形成了納米器件、生物醫(yī)學、光學、能源、海量數(shù)據(jù)存儲等諸多分支，并從單一MEMS器件和功能向系統(tǒng)功能集成方向發(fā)展，帶動與之相關(guān)的納米
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先進半導體(3355)去年純利下滑72% 不派息
先進半導體(03355)公布去年業(yè)績報告，公司期內(nèi)錄得純利1,250萬元人民幣，同比下滑72%，每股盈利0.82分。銷售額下降15.4%至7.221億元人民幣。不派息。 8英寸等值晶圓的交付量減少5.7%至400,968片。銷售成本下
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BNP:臺積電20nm良率已達50%，高于蘋果要求
臺積電(2330)20奈米已正式量產(chǎn)，惟市場仍出現(xiàn)不少雜音，除三星瓜分訂單傳言不斷，研究機構(gòu)Susquehanna Financial Group也出具最新預估數(shù)字，指出臺積電(2330)已將20奈米晶圓產(chǎn)能下修了10%。惟外資BNP(法國巴黎證券)出
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價格談不攏 力成不買Nepes新加坡廠
外傳韓國封測廠Nepes擬出售新加坡晶圓凸塊廠，一度與力成（6239）洽商讓售，但雙方價格談不攏，力成打退堂鼓，傳新加坡聯(lián)合科技（UTAC）可能承接。 業(yè)者分析，若聯(lián)合科技接手Napes新加坡廠，將與日月光、矽品、力
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Susquehanna：傳臺積電將20奈米晶圓產(chǎn)能下修10%
市場研究機構(gòu)Susquehanna Financial Group估計，臺積電(2330)已將20奈米晶圓產(chǎn)能下修了10%，而三星電子(Samsung)的晶圓代工支出也可能下滑，這對晶圓檢測設備制造商科磊(KLA-Tencor)、半導體設備業(yè)龍頭廠商應用材料(
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Susquehanna：傳臺積電將20奈米晶圓產(chǎn)能下修10%
市場研究機構(gòu)SusquehannaFinancialGroup估計，臺積電(2330)已將20奈米晶圓產(chǎn)能下修了10%，而三星電子(Samsung)的晶圓代工支出也可能下滑，這對晶圓檢測設備製造商科磊(KLA-Tencor)、半導體設備業(yè)龍頭廠商應用材料(Ap
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霍尼韋爾推出新型半導體銅錳濺射靶材
霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專利技術(shù)能為半導體生產(chǎn)商帶來更高的靶材硬度、更長的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術(shù)，它是
