晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

歐菲光5000萬(wàn)收購(gòu)DOC：加碼微攝像頭業(yè)務(wù)

歐菲光今日發(fā)布公告稱(chēng)，公司與美國(guó)Tessera Technologies， Inc.公司及DigitalOptics Corporation公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“DOC”）已于3月18日簽訂了《意向書(shū)》，擬收購(gòu)DOC相關(guān)資產(chǎn)和280余項(xiàng)專(zhuān)利所有權(quán)。公司股票今

顯示光電
2014-04-13

攝像頭 SE OPTICS 晶圓
臺(tái)積電售出5%世界先進(jìn)股權(quán)，每股42.55元

(2330)臺(tái)積電-本公司售出5%世界先進(jìn)公司股權(quán) 1.事實(shí)發(fā)生日:103/04/11 2.公司名稱(chēng):臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司。 3.與公司關(guān)系(請(qǐng)輸入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不適用。 5.傳播媒體名稱(chēng):不適

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2014-04-12

電路臺(tái)積電晶圓
AMD與Globalfoundries的簽訂12億美元晶圓采購(gòu)協(xié)議

顯卡、處理器和多媒體解決方案供應(yīng)商AMD和代工廠Globalfoundries達(dá)成了2014年度晶圓供應(yīng)協(xié)議(WSA)。根據(jù)修訂案條款，AMD與Globalfoundries達(dá)成了2014年的采購(gòu)承諾，并建立了WSA的定價(jià)與其他條款，這些都將套用在AM

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2014-04-11

元件 AMD GLOBALFOUNDRIES 晶圓
中國(guó)市場(chǎng)需求動(dòng)能減緩　太陽(yáng)能價(jià)格出現(xiàn)松動(dòng)

近期太陽(yáng)能市場(chǎng)出現(xiàn)微妙的變化， 2014年3月下旬中國(guó)大陸市場(chǎng)的需求動(dòng)能減緩，4月的拉貨力道仍在觀察，相關(guān)產(chǎn)品的報(bào)價(jià)出現(xiàn)松動(dòng)。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下綠能事業(yè)處 EnergyTrend 觀察，雖然4、5月的訂單

半導(dǎo)體
2014-04-11

太陽(yáng)能電池單晶晶圓
市場(chǎng)預(yù)測(cè)：LED將在2019年達(dá)巔峰后呈遞減狀

現(xiàn)在，LED在一般照明用途中尚未普及，但預(yù)計(jì)到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場(chǎng)上銷(xiāo)售的燈具也將有80%以上為L(zhǎng)ED燈。然而，目前前處理使用的LED生產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)還達(dá)不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011年

顯示光電
2014-04-10

LED 基板 PS 晶圓
【預(yù)測(cè)】2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退

最新預(yù)測(cè)顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備市場(chǎng)2014年恢復(fù)成長(zhǎng)。 2012年，全球經(jīng)濟(jì)的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致

顯示光電
2014-04-10

平板芯片生產(chǎn) 晶圓
LED生產(chǎn)設(shè)備制造商：前景出乎意料黯淡

現(xiàn)在，LED在一般照明用途中尚未普及，但預(yù)計(jì)到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場(chǎng)上銷(xiāo)售的燈具也將有80%以上為L(zhǎng)ED燈。然而，目前前處理使用的LED生產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)還達(dá)不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011年

顯示光電
2014-04-10

LED 基板 PS 晶圓
日月光3月封測(cè)營(yíng)收彈升，Q1集團(tuán)營(yíng)運(yùn)優(yōu)預(yù)期

受惠于通訊晶片需求涌現(xiàn)，IC封測(cè)大廠日月光(2311)今年3月封測(cè)材料營(yíng)收達(dá)124.49億元成績(jī)，月增15.6%、年增10%，帶動(dòng)該季封測(cè)材料營(yíng)收達(dá)343.51億元，季減幅度為9.4%，優(yōu)于先前釋出的季減12~15%的財(cái)測(cè)。日月光3月集

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2014-04-10

通訊晶片 IC 晶圓
LED將在2019年達(dá)巔峰后呈遞減狀

現(xiàn)在，LED在一般照明用途中尚未普及，但預(yù)計(jì)到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場(chǎng)上銷(xiāo)售的燈具也將有80%以上為L(zhǎng)ED燈。然而，目前前處理使用的LED生產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)還達(dá)不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011年

顯示光電
2014-04-09

LED 基板 PS 晶圓
18吋晶圓與EUV微影難度高半導(dǎo)體制程面臨挑戰(zhàn)

根據(jù)Extremetech網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，極紫外光(EUV)微影技術(shù)仍待克服，以及18吋晶圓計(jì)畫(huà)目前仍充滿(mǎn)變數(shù)，種種消息對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，已出現(xiàn)技術(shù)亟待突破的關(guān)鍵期。2012年，臺(tái)積電、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronic

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2014-04-08

半導(dǎo)體電晶體 EUV 晶圓
大陸封測(cè)廠前仆后繼擴(kuò)12吋凸塊產(chǎn)線卡位主流芯片

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起，陸封測(cè)廠也加速布建先進(jìn)制程的步伐。繼封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電和中芯國(guó)際大舉宣示將合資成立12吋凸塊(Bumping)廠后，其他陸封測(cè)廠如天水華天科技、南通富士通微電子等，都有意投資12吋凸塊產(chǎn)線，進(jìn)而

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2014-04-08

中芯國(guó)際富士通芯片晶圓
3月?tīng)I(yíng)收／京元電+12% 矽格+15%

IC測(cè)試廠京元電（2449）和矽格昨（7）日公布3月合并營(yíng)收都比2月成長(zhǎng)，京元電月增12.6%，矽格月增15%。法人預(yù)期二家公司第2季營(yíng)收季增率都可達(dá)二位數(shù)。京元電3月合并營(yíng)收12.55億元，月增12.6%，年增5.07%；首季合

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2014-04-08

晶片臺(tái)積電晶圓
大環(huán)境助攻封測(cè)Q2業(yè)績(jī)看增

平價(jià)智慧型手機(jī)和平板電腦需求穩(wěn)健，第 2季高階晶片和行動(dòng)記憶體封測(cè)可續(xù)向上，面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)逐月增溫。大環(huán)境有利封測(cè)臺(tái)廠第2季業(yè)績(jī)表現(xiàn)。從應(yīng)用端來(lái)看，第 2季中低價(jià)位智慧型手機(jī)和平板電腦，在中國(guó)大陸和新興

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2014-04-05

晶片驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
IC概念股匯總：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場(chǎng)巨大

元器件交易網(wǎng)訊 4月4日消息，近日，廣證恒生、平安證券、愛(ài)建證券等證券機(jī)構(gòu)發(fā)布了新一期電子行業(yè)證券研究報(bào)告。以下是報(bào)告匯總：廣證恒生：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場(chǎng)巨大2013年全球LED照明芯片銷(xiāo)售額達(dá)11億美元，NPD

半導(dǎo)體
2014-04-04

電子行業(yè) 智能家居 IC 晶圓
三星電視全面采用覆晶技術(shù) 臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升，南韓三星今年開(kāi)始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外，近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。

顯示光電
2014-04-03

三星 LED CHIP 晶圓
廣證恒生：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場(chǎng)巨大

板塊行情走勢(shì)：本周滬深300下跌-0.32%，SW電子行業(yè)板塊下跌-4.08%，SW顯示器件下跌-1.53%，SWLED下跌-3.31%，SW其他電子下下跌-3.32%，SW電子制造下跌-4.13%，SW印制電路板下跌-4.88%，SW半導(dǎo)體下跌-5.34%，SW光學(xué)元

半導(dǎo)體
2014-04-03

PCB HD DISPLAYSEARCH 晶圓
AMD和GF“女朋友”更親密了

AMD今天宣布，已經(jīng)與代工廠GlobalFoundries達(dá)成了2014年度的晶圓供應(yīng)協(xié)議(WSA)。GlobalFoundries拆分獨(dú)立之后，AMD雖然始終都是頭號(hào)客戶(hù)，但畢竟是兩家人了，晶圓采購(gòu)什么的要隨時(shí)簽訂、調(diào)整協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，AMD承諾

智能硬件
2014-04-02

AMD GPU GLOBALFOUNDRIES 晶圓
日月光傳Nepes上門(mén)兜售凸塊廠

韓國(guó)封測(cè)廠Nepes出售新加坡晶圓凸塊案，經(jīng)與新加坡聯(lián)合科技（UTAC）洽商后仍告吹，聯(lián)合科技日前正式向臺(tái)灣媒體表達(dá)無(wú)意承接，外傳日月光（2311）成為新洽購(gòu)對(duì)象，但日月光否認(rèn)。由于日月光在2010年也曾收購(gòu)EEMS新

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2014-04-02

聯(lián)發(fā)科布線新加坡晶圓
三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip，臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升，南韓三星今年開(kāi)始全面采用Flip Chip（覆晶技術(shù)）當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外，近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機(jī)構(gòu)LEDin

半導(dǎo)體
2014-04-01

三星 LED CHIP 晶圓
三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升，南韓三星今年開(kāi)始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外，近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機(jī)構(gòu)LEDinsi

消費(fèi)電子
2014-04-01

三星 LED CHIP 晶圓

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晶圓

歐菲光5000萬(wàn)收購(gòu)DOC：加碼微攝像頭業(yè)務(wù)

臺(tái)積電售出5%世界先進(jìn)股權(quán)，每股42.55元

AMD與Globalfoundries的簽訂12億美元晶圓采購(gòu)協(xié)議

中國(guó)市場(chǎng)需求動(dòng)能減緩　太陽(yáng)能價(jià)格出現(xiàn)松動(dòng)

市場(chǎng)預(yù)測(cè)：LED將在2019年達(dá)巔峰后呈遞減狀

【預(yù)測(cè)】2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退

LED生產(chǎn)設(shè)備制造商：前景出乎意料黯淡

日月光3月封測(cè)營(yíng)收彈升，Q1集團(tuán)營(yíng)運(yùn)優(yōu)預(yù)期

LED將在2019年達(dá)巔峰后呈遞減狀

18吋晶圓與EUV微影難度高半導(dǎo)體制程面臨挑戰(zhàn)

大陸封測(cè)廠前仆后繼擴(kuò)12吋凸塊產(chǎn)線卡位主流芯片

3月?tīng)I(yíng)收／京元電+12% 矽格+15%

大環(huán)境助攻封測(cè)Q2業(yè)績(jī)看增

IC概念股匯總：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場(chǎng)巨大

三星電視全面采用覆晶技術(shù) 臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

廣證恒生：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場(chǎng)巨大

AMD和GF“女朋友”更親密了

日月光傳Nepes上門(mén)兜售凸塊廠

三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip，臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

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