近日,山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布,三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù),通過在
近日,山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布,三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。 晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù),通過
日本經(jīng)濟新聞報導(dǎo),瑞薩電子(Renesas)于日前發(fā)布整頓日本國內(nèi)工廠的消息,將各座工廠的雇用體制統(tǒng)一,借此減少人事支出,以及縮編人力;瑞薩除了整頓工廠,同時也將經(jīng)營資源集中于車用電子零件和產(chǎn)業(yè)設(shè)備用電子零件上
IR宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工,加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司一直致力于集成電路的封裝測試,主要為影像感測晶元、環(huán)境光感應(yīng)晶元、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級晶元尺寸封裝(WLCSP)及測試。 晶方科技(603005,SH)
大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際和IC封測廠長電預(yù)備成立合資子公司,投入12吋晶圓凸塊(Bumping)產(chǎn)線,據(jù)消息人士指出,中芯、長電目前凸塊產(chǎn)線應(yīng)設(shè)在深圳,鄰近中芯原本擬于深圳設(shè)立的晶圓廠區(qū),而非業(yè)界普遍猜測的北京1
電子束檢測設(shè)備大廠漢微科25日舉行法說會,總經(jīng)理招允佳釋出2014年營運正向展望,認(rèn)為在半導(dǎo)體大廠持續(xù)發(fā)展線距微縮及發(fā)展3D NAND、FinFET等新技術(shù)的過程中,除了晶圓缺陷檢測精度更微細(xì)之外,同時也面臨其他前所未有
近日,山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布,三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù),通過在晶
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。 新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作
IR宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工,加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作
近日,山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布,三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù),通過在晶
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。 新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 Rubicon將在LED韓國展展示去年10月所推出的大尺寸藍(lán)寶石襯底(PSS)以及六寸拋光藍(lán)寶石襯底。大部分高亮度LED廠商在藍(lán)寶石襯底上蝕刻圖案,以提高外延生長和光萃取,現(xiàn)有小尺寸的圖案化
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代
太陽能硅晶圓大廠中美晶(5483)客戶年后需求持續(xù)上升,子公司環(huán)球晶圓(GWJ)8吋外延片產(chǎn)線擴展,加之來自日本與中國大陸等區(qū)域需求近期增加,又受惠產(chǎn)品報價繼續(xù)上揚,今年運營可望逐季加溫。對于外界關(guān)注的環(huán)球晶圓8吋
太陽能硅晶圓大廠中美晶(5483)客戶年后需求持續(xù)上升,子公司環(huán)球晶圓(GWJ)8吋外延片產(chǎn)線擴展,加之來自日本與中國大陸等區(qū)域需求近期增加,又受惠產(chǎn)品報價繼續(xù)上揚,今年運營可望逐季加溫。對于外界關(guān)注的環(huán)球晶圓8吋
據(jù)SEMI預(yù)測,2013年全球再生矽晶圓市場產(chǎn)值達4.6億美元,2015年將達4.93億美元。2013年,再生晶圓的銷售額及產(chǎn)量均成長14%,其中300mm晶圓占市場銷售額的72%,占2013年實際再生晶圓的48%。 盡管去年產(chǎn)量強勁成