晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

電腦芯片解決方案供應(yīng)商開始增加芯片用晶圓訂單

【導(dǎo)讀】據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商，包括聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導(dǎo)體，義隆電子，以及中國(guó)大陸全志科技，瑞芯微電子，都開始增加芯片用晶圓訂單，以滿足中國(guó)和其他新興市場(chǎng)對(duì)平板電腦持續(xù)增長(zhǎng)的需求。

半導(dǎo)體
2014-06-06

晶圓電腦芯片平板電腦 BSP
晨星轉(zhuǎn)進(jìn)28納米制程將成為晶圓龍頭臺(tái)積電客戶

【導(dǎo)讀】智能型電視成為當(dāng)前全球趨勢(shì)，為滿足更復(fù)雜的設(shè)計(jì)，同時(shí)降低成本，市場(chǎng)傳出，全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)已率先轉(zhuǎn)進(jìn)28納米制程，瑞昱亦計(jì)劃跟進(jìn)，都將成為晶圓龍頭臺(tái)積電的28納米客戶。摘要：智能型

半導(dǎo)體
2014-06-06

智能型臺(tái)積電晶圓 BSP
聯(lián)發(fā)科：第3季手機(jī)市場(chǎng)續(xù)旺

手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今天表示，第3季手機(jī)市況依然暢旺，只是晶圓產(chǎn)能有點(diǎn)吃緊。聯(lián)發(fā)科舉行產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，由謝清江主持。隨著中國(guó)大陸手機(jī)補(bǔ)貼政策轉(zhuǎn)向，預(yù)計(jì)6月1日削減4G手機(jī)補(bǔ)貼，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)當(dāng)?shù)厥謾C(jī)市場(chǎng)需求

半導(dǎo)體
2014-06-04

手機(jī)市場(chǎng) 晶片聯(lián)發(fā)科晶圓
臺(tái)積20納米將寫歷史驚奇

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家昨（29）日指出，臺(tái)積電過去五年已斥資近兆元，投注于晶圓制程技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)充，締造多項(xiàng)驚人成就。其中，20納米即斥資約3,000億元，獲得高通等大廠青睞，并將創(chuàng)造五個(gè)月內(nèi)產(chǎn)能即由零到逾4

半導(dǎo)體
2014-05-30

臺(tái)積電制程技術(shù) 晶圓
Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

核心提示：Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡(jiǎn)稱“EVG ”）今日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Zi

半導(dǎo)體
2014-05-29

精度微米 NI 晶圓
國(guó)產(chǎn)替代炒作升溫一行業(yè)迎歷史性機(jī)遇(附股)

證券時(shí)報(bào)網(wǎng)（www.stcn.com）05月29日訊近日國(guó)產(chǎn)替代炒作逐漸升溫。分析人士表示，由于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的前景廣闊，應(yīng)該具備中長(zhǎng)線投資機(jī)會(huì)。建議關(guān)注涉及信息安全的基礎(chǔ)性產(chǎn)品如基礎(chǔ)軟件、數(shù)據(jù)庫(kù)、服務(wù)器、電信基礎(chǔ)設(shè)備

半導(dǎo)體
2014-05-29

安防 STC COM 晶圓
英飛凌計(jì)劃將資本支出對(duì)營(yíng)收比例削減至13%

5月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英飛凌打算將資本支出對(duì)營(yíng)收的比例從15%削減到13%。然而，保持這個(gè)比例不變，英飛凌將支付股東更高股息。減少投資比例主要由下列因素驅(qū)動(dòng)：第一，英飛凌300納米薄晶圓技術(shù)已有成果，與200毫

半導(dǎo)體
2014-05-13

英飛凌 CMOS 晶圓
LED芯片現(xiàn)狀：襯底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)是關(guān)鍵

芯片，是LED的核心部件。目前國(guó)內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片

顯示光電
2014-05-13

芯片技術(shù) 碳化硅 LED芯片晶圓
襯底市場(chǎng)變化預(yù)示LED前端生產(chǎn)趨勢(shì)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 Yole Développement最新市場(chǎng)研究報(bào)告表示，LED襯底是影響LED前端產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵因素之一。這種影響有兩方面：大尺寸藍(lán)寶石晶圓需求增加，許多大公司(如LG、Sharp或Osram)都邁向6寸晶圓，臺(tái)

顯示光電
2014-05-13

芯片技術(shù) LED GAN 晶圓
GTAT藍(lán)寶石吃蘋果訂單　再拚LED應(yīng)用降低成本

設(shè)備大廠極特先進(jìn)(GTAT)宣布已經(jīng)向Kyma公司收購(gòu)其等離子體汽相淀積(PVD)技術(shù)及專門知識(shí)的獨(dú)家使用權(quán)。2013年11月，GTAT已和蘋果(Apple)簽訂總值5.78億美元合約，自2015年開始連續(xù)5年供應(yīng)藍(lán)寶石材料給蘋果使用，盡管在

顯示光電
2014-05-10

蘋果 LED GTA 晶圓
英飛凌計(jì)劃將資本支出對(duì)營(yíng)收比例削減至13%

5月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英飛凌打算將資本支出對(duì)營(yíng)收的比例從15%削減到13%。然而，保持這個(gè)比例不變，英飛凌將支付股東更高股息。減少投資比例主要由下列因素驅(qū)動(dòng)：第一，英飛凌300納米薄晶圓技術(shù)已有成果，與200毫

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2014-05-09

英飛凌 CMOS 晶圓
天通股份5月底62臺(tái)90KG級(jí)藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐將完成安裝

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊據(jù)悉天通股份5月底將有62臺(tái)90KG級(jí)藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐安裝完畢，到下半年公司將會(huì)有160臺(tái)90KG級(jí)藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐保持正常運(yùn)轉(zhuǎn)，公司將實(shí)現(xiàn)90KG藍(lán)寶石晶體的產(chǎn)業(yè)化。公開資料顯示，2013年4月，天通股

顯示光電
2014-05-08

晶片 LED 晶體晶圓
4月矽品營(yíng)收新高日月光獨(dú)瘦

成績(jī)出爐【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)廠4月營(yíng)收陸續(xù)出爐，矽品（2325）以68.23億元一舉創(chuàng)下歷史新高，表現(xiàn)亮眼，京元電（2449）、欣銓（3264）也都成長(zhǎng)，日月光（2311）受到電子制造代工業(yè)務(wù)仍處于低潮影響，集團(tuán)營(yíng)

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2014-05-08

半導(dǎo)體電子 SIP 晶圓
國(guó)內(nèi)外LED芯片技術(shù)差異大

芯片，是LED的核心部件。目前國(guó)內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2014-05-06

芯片技術(shù) 碳化硅 LED芯片晶圓
業(yè)界高層預(yù)言關(guān)于NAND閃存市場(chǎng)的8大趨勢(shì)

在近日于美國(guó)舉行的快閃記憶體高峰會(huì)(Flash Memory Summit)上，一位業(yè)界高層對(duì)NAND市場(chǎng)做出了大膽的預(yù)測(cè)。在專題演說(shuō)中，SanDisk創(chuàng)辦人暨總裁、執(zhí)行長(zhǎng)Eli Harari警告，NA

嵌入式硬件
2014-05-05

閃存市場(chǎng) NAND NAND閃存晶圓
封測(cè)前3大廠吃40%市占

大者恒大【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】Gartner最新公布，2013年全球?qū)I(yè)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，年成長(zhǎng)2.3%，值得一提的是，大者恒大趨勢(shì)不變，統(tǒng)計(jì)前3大廠商日月光（2311）、艾克爾（Amkor）、矽品（2325）共拿

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2014-05-05

DRAM 恒大 GARTNER 晶圓
臺(tái)積攻IC封測(cè) 日月光、矽品、力成：短期沒競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)

【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電（2330）推出成本比CoWoS更低的InFO制程，積極搶攻2.5D IC制造封測(cè)市場(chǎng)，日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等3家封測(cè)業(yè)者也各有不同回應(yīng)，但都傾向中性偏正面看待，短期還不需要

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2014-05-02

臺(tái)積電 IC OS 晶圓
英飛凌牽頭啟動(dòng)重點(diǎn)項(xiàng)目“eRamp”

【導(dǎo)讀】近日，英飛凌科技股份公司宣布，以能效為重點(diǎn)的歐洲最重要的研發(fā)項(xiàng)目之一“eRamp”近日在英飛凌科技公司德累斯頓研究中心啟動(dòng)。 “eRamp”項(xiàng)目為期三年，旨在加強(qiáng)和擴(kuò)大作為電力電子制造技術(shù)中

半導(dǎo)體
2014-04-30

英飛凌功率半導(dǎo)體 RAM 晶圓
世界Q2晶圓出貨估增1~3%、毛利率37~39%

世界先進(jìn)(5347)于今(29日)召開法說(shuō)，關(guān)于Q2營(yíng)運(yùn)展望，總經(jīng)理方略指出，因客戶需求持續(xù)暢旺，單季晶圓出貨估計(jì)將季增1~3%，稼動(dòng)率將略高于100%，單季毛利率介于37~39%，以美金計(jì)價(jià)的ASP則估將季增1~3%。關(guān)于后續(xù)訂單能

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2014-04-30

電腦微米電源管理IC 晶圓
中芯國(guó)際首季盈利按年跌50%

中芯國(guó)際首季盈利2026萬(wàn)美元，按年跌50%，按季則升38%。收入4.51億美元，按年跌10%，按季亦跌8%，主要受晶圓付運(yùn)量減少等因素拖累。首季毛利率升至21.3%，按年及按季分別增加1.7及2.4個(gè)百分點(diǎn)，受惠于產(chǎn)品組合改變、

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2014-04-30

中芯國(guó)際晶圓

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晶圓

電腦芯片解決方案供應(yīng)商開始增加芯片用晶圓訂單

晨星轉(zhuǎn)進(jìn)28納米制程將成為晶圓龍頭臺(tái)積電客戶

聯(lián)發(fā)科：第3季手機(jī)市場(chǎng)續(xù)旺

臺(tái)積20納米將寫歷史驚奇

Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

國(guó)產(chǎn)替代炒作升溫一行業(yè)迎歷史性機(jī)遇(附股)

英飛凌計(jì)劃將資本支出對(duì)營(yíng)收比例削減至13%

LED芯片現(xiàn)狀：襯底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)是關(guān)鍵

襯底市場(chǎng)變化預(yù)示LED前端生產(chǎn)趨勢(shì)

GTAT藍(lán)寶石吃蘋果訂單　再拚LED應(yīng)用降低成本

英飛凌計(jì)劃將資本支出對(duì)營(yíng)收比例削減至13%

天通股份5月底62臺(tái)90KG級(jí)藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐將完成安裝

4月矽品營(yíng)收新高日月光獨(dú)瘦

國(guó)內(nèi)外LED芯片技術(shù)差異大

業(yè)界高層預(yù)言關(guān)于NAND閃存市場(chǎng)的8大趨勢(shì)

封測(cè)前3大廠吃40%市占

臺(tái)積攻IC封測(cè) 日月光、矽品、力成：短期沒競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)

英飛凌牽頭啟動(dòng)重點(diǎn)項(xiàng)目“eRamp”

世界Q2晶圓出貨估增1~3%、毛利率37~39%

中芯國(guó)際首季盈利按年跌50%

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