晶圓
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2013半導體設備銷售年減14%
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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晶圓雙雄1Q\'14營運概況
上游晶圓代工廠2014年第1季營運表現(xiàn)優(yōu)于預期，臺積電原本預期第1季營收較上季減少5~7%，約為新臺幣1,360億~1,380億元，但前2月營收已達到高標，因此宣布調(diào)高財測至新臺幣1,470億元，意即2014年首季營收與2013年第4季
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Kyma授權GTAT使用等離子體汽相淀積技術
LED網(wǎng)-新罕布什爾州梅里馬克-訊：2014年3月1日— GT Advanced Technologies (納斯達克代碼：GTAT)今天宣布已經(jīng)向Kyma Technologies, Inc.收購其等離子體汽相淀積(PVD)技術及專門知識的獨家使用權。Kyma所
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三星、SK海力士擬擴大TSV技術 設備業(yè)者可望受惠
伴隨半導體制程進化到3D結構，相關設備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出，三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導體業(yè)者在3DNAND之后，將擴大矽穿孔(TSV)技術應用范圍。矽穿孔技術是將
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MEMS產(chǎn)線投資，中國何去何從？
2013年，全球MEMS代工業(yè)并未得到期望中的高速增長，只有少數(shù)代工廠取得了成功。從全球來看，MEMS代工業(yè)滯后于MEMS市場的發(fā)展，80%的銷售額屬于IDM。盡管代工廠的MEMS業(yè)務尚未風生水起，但由于看好中國MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
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SEMI：去年半導體設備銷售年減14% 惟兩岸逆勢走升
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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GTAT藍寶石獲蘋果訂單：降成本拼LED應用
設備大廠極特先進(GTAT)宣布已經(jīng)向Kyma公司收購其等離子體汽相淀積(PVD)技術及專門知識的獨家使用權。2013年11月，GTAT已和蘋果(Apple)簽訂總值5.78億美元合約，自2015年開始連續(xù)5年供應藍寶石材料給蘋果使用，盡管在
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中國MEMS何去何從 投資莫急
MEMS歷經(jīng)半個世紀的發(fā)展，成為幾乎所有領域微型化后都必然面對的趨勢，形成了納米器件、生物醫(yī)學、光學、能源、海量數(shù)據(jù)存儲等諸多分支，并從單一MEMS器件和功能向系統(tǒng)功能集成方向發(fā)展，帶動與之相關的納米科學、生
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三星、SK海力士擬擴大TSV技術 設備業(yè)者可望受惠
伴隨半導體制程進化到3D結構，相關設備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出，三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導體業(yè)者在3DNAND之后，將擴大矽穿孔(TSV)技術應用范圍。矽穿孔技術是將
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三星、SK海力士擬擴大TSV技術 設備業(yè)者可望受惠
伴隨半導體制程進化到3D結構，相關設備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等半導體業(yè)者在3D NAND之后，將擴大矽穿孔(TSV)技術應用范圍。 矽穿孔技
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IC設計PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟急
盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現(xiàn)一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代
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IC設計PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟急
盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現(xiàn)一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代
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Kyma Technologies, Inc.授權GT Advanced Technologies使用等離子體汽相淀積技術
該解決方案擴大了GT可用于生產(chǎn)低成本、開盒即用發(fā)光二極管（LED）晶圓的氮化鎵技術產(chǎn)品供應 新罕布什爾州梅里馬克，2014年3月1日— GT Advanced Technologies (納斯達克代碼：GTAT)今天宣布已經(jīng)向Kyma
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這確實是16nm工藝的六核心Cortex-A57
ARM、臺積電前腳宣布首次完成了16nm FinFET工藝下的A57+A53六核心處理器流片工作，包括兩個A57、四個A53，后腳我們就在MWC大會上看到了一塊16nm六核心晶圓，但是六個內(nèi)核面積完全一樣，據(jù)說都是高端的A57。 芯片專
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矽品月底前料上修資本支出，大擴CSP/凸塊產(chǎn)能
IC封測大廠矽品(2325)為滿足行動晶片客戶強勁的訂單需求，原先核定的96億元年度資本支出已顯得過于保守，擬上修的幅度預定于本月底前公告。據(jù)了解，矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不
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IC設計PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟急
盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現(xiàn)一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代
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先進封裝訂單滿，矽品Q1營收將沖破財測
IC封測大廠矽品(2325)先進封裝產(chǎn)能稼動率維持高檔，公告2月營收為55.74億元，雖因工作天數(shù)較短影響而月減7.5%、不過較去年同期則大增31.1%。法人看好，矽品本季接獲晶圓凸塊(bumping)轉單、加以晶片尺寸覆晶封裝(FC-
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大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè) 臺灣晶圓雙雄憂心
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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華芯半導體正式進軍WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)
近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package） 是封裝測試領域的高端技術，通過在
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IR在新加坡開設先進超薄晶圓加工廠
IR宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工，加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工
