晶圓
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瑞薩與松下聯(lián)手開發(fā)領(lǐng)先SoC工藝
瑞薩科技公司與松下公司共同宣布，在瑞薩那珂分部(茨城縣日立那珂市)集中精力聯(lián)合開發(fā)領(lǐng)先的SoC工藝技術(shù)，并將其28-32nm工藝開發(fā)線投入運營。在瑞薩那珂分部，兩家公司正通過致力于對300mm晶圓產(chǎn)品線的聯(lián)合開發(fā)和提供
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聯(lián)電宣布其集成電路晶圓產(chǎn)品取得國際環(huán)保認證
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前宣布，已完成集成電路晶圓之產(chǎn)品「第三類環(huán)境宣告(Environmental Production Declaration，EPD)」查證。 聯(lián)電表示，該公司是遵循ISO 14040、14044、14025標準及集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(IC P
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索愛雙網(wǎng)雙模新機S002 水晶圓滑翻蓋造型
S002總體感覺有些不太好，不如索尼愛立信之前的手機給人的那種新穎之意。索尼愛立信雖然在日本市場的表現(xiàn)無法與夏普或是松下等品牌匹敵，但為運營商KDDI/au開發(fā)的GSM/CDMA雙模手機卻獲得了巨大的成功，尤其是裝載有8
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杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介電材料 用于TSV、WLP及MEMS
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 杜邦電子科技事業(yè)部旗下晶圓級封裝解決方案（Wafer Lavel Packaging Solutions）推出DuPont PerMX 3000感光型介電
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英特爾第三次增加在川投資 7500萬美元只是開始
根據(jù)英特爾與我省簽訂的最新協(xié)議，“芯片巨人”在成都的投資總額已增至6億美元。 在10月17日舉行的四川—跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上，英特爾公司與四川省簽訂協(xié)議，將再追加投資7500萬美元，使英特爾在成都
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四川將打造西部電子信息產(chǎn)業(yè)高地
四川省委副書記李崇禧說，臺灣是國際知名的電子信息產(chǎn)業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)地區(qū)，與國際市場聯(lián)系緊密，在晶圓、面板、計算機、微電子、光電子等方面技術(shù)先進。臺灣與四川在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展各有優(yōu)勢，互補性強，合作潛力巨大
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瑞薩與松下聯(lián)手打造新型SoC工藝技術(shù)開發(fā)線
瑞薩與松下聯(lián)手打造新型SoC工藝技術(shù)開發(fā)線
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傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備
據(jù)報道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。DigiTimes網(wǎng)站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓
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FSI Intl 取得美國半導體制造商單晶圓清洗設(shè)備訂單
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，從美國半導體制造商取得訂單，將供應FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng)，這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨，每臺
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臺灣“經(jīng)濟部”研擬晶圓面板登陸設(shè)廠三種模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣“經(jīng)濟部”研擬以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導并購案三種模式，作為開放晶圓面板等限制類登陸投資模式
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傳臺積電明年將測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓
