晶圓
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漢高Ablestik系列自填充晶圓黏結(jié)劑通過專利申請
漢高公司日前宣布，其經(jīng)過5年研發(fā)和完善的Ablestik自填充晶圓黏結(jié)劑專利申請獲得美國國家專利和商標(biāo)局批準(zhǔn)?！翱吹轿覀?yōu)榱搜邪l(fā)這一產(chǎn)品而付出的努力得到美國專利局的認(rèn)同，感覺到非常欣慰。相信這款產(chǎn)品將能更好的滿
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英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測試廠有望擴(kuò)能三成
英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測試廠有望擴(kuò)能三成
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SUSS開發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測試系統(tǒng)
德國蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊元件進(jìn)行探針檢測。此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準(zhǔn)確移動的機(jī)構(gòu)
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華潤微電子中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬港元
華潤微電子公布，截至2009年6月30日止中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬港元，公司不派中期息。華潤微電子(00597)9月9日發(fā)布公告稱，截至2009年6月30日止中期業(yè)績，取得股東應(yīng)占虧損8,334.8萬港元，每股虧損0.0134港元，公司不
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聯(lián)電Q3營收 可望優(yōu)于預(yù)期
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布8月營收達(dá)90.62億元，月增率達(dá)2.85％，創(chuàng)下過去22個月來新高。聯(lián)電原本預(yù)估第三季營收將較第二季增加13％ 至15％，但以目前接單情況，外資圈推估本季營收可望挑戰(zhàn)270億元，季增率介于18％至
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加拿大將向MEMS及三維封裝項目投入1.78億美元
新聞事件： 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元事件影響： 通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投
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Crossing收購Asyst的大氣晶圓處理和自動化資產(chǎn)
Crossing Automation宣布完成了收購Asyst Technologies大氣晶圓處理和知識產(chǎn)權(quán)的法律程序，包括分類器產(chǎn)品線、設(shè)備前端模塊(EFEM)、加載端口(load port)和RFID等產(chǎn)品在內(nèi)。收購?fù)瓿珊螅瑘?zhí)行主席Robert MacKnight將被
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三星電子計劃將DRAM生產(chǎn)全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓
韓國三星電子計畫于今年10月底前停止使用8寸晶圓生產(chǎn)DRAM，將DRAM的生產(chǎn)全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓，以藉由使用產(chǎn)能效率較高的大尺寸晶圓來提高DRAM的成本競爭力。報導(dǎo)指出，三星電子計畫于10月底前停止在美國德州奧斯丁(
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Crossing Automation完成收購商Asyst Technologies大氣晶圓處理和自動化資產(chǎn)
Crossing Automation日前宣布，它已經(jīng)完成了法律程序，收購商Asyst Technologies的大氣晶圓處理和知識產(chǎn)權(quán)，包括分類器產(chǎn)品線， EFEM （設(shè)備前端模塊）和load port和RFID產(chǎn)品。當(dāng)收購?fù)瓿珊?，?zhí)行主席Robert MacKnig
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一種新的晶圓級1/f噪聲測量方法
1. 引言 MOSFET在模擬和射頻電路中得到了廣泛的應(yīng)用。但是，MOSFET中的低頻噪聲，尤其是較高頻率的1/f噪聲，是模擬和射頻電路應(yīng)用中人們關(guān)注的重要因素。此外，隨著器件特征尺寸的縮小，1/f噪聲會大大增加[參考文獻(xiàn)
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SanDisk創(chuàng)辦人預(yù)測NAND市場8大趨勢
在近日于美國舉行的閃存高峰會(Flash Memory Summit)上，一位業(yè)界高層對NAND市場做出了大膽的預(yù)測。在專題演說中，SanDisk創(chuàng)辦人暨總裁、執(zhí)行長Eli Harari警告，NAND產(chǎn)業(yè)正處于“十字路口”，主要是因為市場產(chǎn)能供應(yīng)
