晶圓
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飛思卡爾運用JMP提升半導體良率（圖）
飛思卡爾（Freescale）是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術及相關管理解決方案的供應商，其前身是擁有50多年歷史的摩托羅拉半導體部門，其主要客戶來自于汽車、消費電子、工業(yè)品、網絡和
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京元電 130億聯(lián)貸達陣
專業(yè)晶圓IC測試大廠京元電（2449）5年期130億元聯(lián)貸案已籌組完成，并在昨（14）日簽約；京元電主管表示，這筆資金將做為財務再融資，借新還舊，并充實營運資金。 京元電主管表示，這項聯(lián)貸案從去年第四季開始籌組
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飛思卡爾運用JMP提升半導體良率（圖）
飛思卡爾（Freescale）是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術及相關管理解決方案的供應商，其前身是擁有50多年歷史的摩托羅拉半導體部門，其主要客戶來自于汽車、消費電子、工業(yè)品、網絡和
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面板、晶圓登陸松綁 傳明拍板
半導體業(yè)界傳出，政府明（14）日將在行政院會上，針對開放面板廠及晶圓廠登陸一事拍板定案，未來業(yè)者只要保持臺灣方面制程技術高過大陸投資點一至二個世代，其余的面板及晶圓廠西進大陸限制將取消，同時業(yè)者也可透過
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晶圓雙雄2010年資本支出大手筆擴增
2010年一開春臺積電、聯(lián)電法說成外界關注焦點，晶圓雙雄對于2010年景氣的論調與資本支出將會是外界解讀景氣的重要指標之一。半導體設備業(yè)者表示，盡管2009年景氣波動劇烈，但以臺積電為例，過去景氣不錯的數(shù)年，臺積
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面板晶圓開放并購登陸 技術差距審查重點
面板、晶圓制造登陸松綁方向 已定，面板以個別廠商在臺最高技術為上限；晶圓制造則采個案審查，與臺灣技術差距兩個世代；面板與晶圓廠均開放并購方式登陸。 同時，中高階封裝測試、低階IC設計等半導體相關業(yè)別，也
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臺積電營收近三千億 負成長一成一
晶圓龍頭臺積電，今天公布了去 年全年營收，將近有三千億，但營收負成長超過一成一。雖然收入減少，但老板對員工很大方，臺積電已經宣布元月起為所有員工加薪15%。 臺積電全年營收雖然負成長，但去年12月單月營收
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陸行之 看多晶圓雙雄
花旗環(huán)球亞太半導體首席分析師陸行之，繼全面調高面板評等后，新春第二個大動作，就是調高晶圓雙雄的目標價與獲利預估。陸行之在昨（7）日出具給客戶的最新報告指出，臺積電、聯(lián)電第一季營運淡季不淡，目標價分別略升
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京元電與記憶卡封裝廠群豐合作，提供Turn-key
晶圓測試廠京元電(2449)宣布與記憶卡封裝廠群豐科技(3690)簽署合作備忘錄(MOU)，雙方藉由結合在測試與封裝領域的專業(yè)優(yōu)勢，提供客戶最完整的Turn-key solution。 今年內存市況看好，從閃存、特殊型內存到標準型內
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福懋科去年Q4營收 優(yōu)于預期
DRAM封測廠福懋科（8131）昨（4）日公布去年12月營收約達9.4億元，第4季營收達27.24億元，季增率10.1％，略高于市場預期，而福懋科2009年全年營收達89.56億元，與2008年的101.93億元相較，年減率約12.1％。法人預估，
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韓國三大主流LED廠商近況及投資動向[1]
在多項終端產業(yè)，諸如筆記型計算機、液晶監(jiān)視器、TV及照明等陸續(xù)應用LED為背光源的龐大商機驅動下，具備自主發(fā)展LED能力的臺、韓大廠紛紛擴產應對。在韓廠三星電子、首爾半導體、LG等大廠積極投資下，未來與臺廠可望
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韓國LED領軍企業(yè)與臺廠誰將成為最后贏家
在多項終端產業(yè)，諸如筆記型計算機(NB)、液晶監(jiān)視器、TV及照明等陸續(xù)應用LED為背光源的龐大商機驅動下，具備自主發(fā)展LED能力的臺、韓大廠紛紛擴產應對。在韓廠三星電子(Samsung Electronics)、首爾半導體(Seoul Semi
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快評：綠委還在反12吋晶圓進大陸 太搞笑
中評社快評／馬政府正在研議，開放面板、中高階晶圓廠、封裝測試、低階IC設計廠赴中國大陸投資。民進黨“立委”召開記者會炮轟，若開放面板、12吋晶圓到中國大陸去，連帶也讓大量資金流到中國大陸，這樣臺灣還剩下什
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特許擴充Fab7工廠產能：月產能將提升至5萬片300mm晶圓
新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠產能擴充項目正式進入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工廠添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產中6
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特許進行產能擴充：月產能將提升至5萬片300mm晶圓
新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠產能擴充項目正式進入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產中
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昭和電工量產表面平滑性出色的功率半導體用SiC外延晶圓
昭和電工宣布，成功量產了表面平滑性達到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（EpitaxialWafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實現(xiàn)單晶Si
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東大等驗證7μm的極薄晶圓也不會影響CMOS元件
東京大學研究生院工學系研究專業(yè)附屬綜合研究機構與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術。如果采用該技術層疊100層16GB的內存芯
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MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產業(yè)已經醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術轉變，而這一轉變的部分驅動力則來自于越來越多的晶圓代工廠開始涉足于MEMS領域。 “TSMC（臺灣新竹）和一些其他的晶圓代
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全球LED大爆發(fā) 韓國LED三強誰能勝出
在多項終端產業(yè)，諸如筆記型計算機(NB)、液晶監(jiān)視器、TV及照明等陸續(xù)應用LED為背光源的龐大商機驅動下，具備自主發(fā)展LED能力的臺、韓大廠紛紛擴產因應。在韓廠三星電子(Samsung Electronics)、首爾半導體(Seoul Semi
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家登：晶圓傳載為成長動能 明年中申請上柜
關鍵性貴重材料保護傳送與儲存解決方案供貨商家登精密(3680)于24日法說會中指出，公司在半導體黃光微影制程中在靜電防治與微污染防治等，具多年技術發(fā)展經驗，目前在國內光罩傳送盒市占達七成，同時也是主力客戶臺積
