style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布,從美國半導(dǎo)體制造商取得訂單,將供應(yīng)FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng),這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨,每臺
臺積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計劃,但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進(jìn)行。目前臺積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作,努力推進(jìn)18英寸
消息人士透露,盡管其他芯片廠商對行業(yè)前景相當(dāng)謹(jǐn)慎,臺積電將仍然按原定計劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.據(jù)國外媒體報道稱,上述消息人士稱,臺積電目前正在與設(shè)備和原材料供應(yīng)商進(jìn)行密切合作,推動使用18英寸晶
繪圖芯片大缺貨,但歐美及中國旺季已經(jīng)來到,下游繪圖卡廠急向繪圖芯片雙雄英偉達(dá)(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)追加下單,兩家芯片廠也在近 期再拉高第四季對臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)投片量,也要求日月光(2311
行政院長吳敦義昨(29)日針對開放晶圓廠登陸一事表態(tài),年底前將會有所結(jié)論,而經(jīng)濟部方面則表示,未來可能開放并購方式,讓半導(dǎo)體廠登陸投資。政府官 員將解除半導(dǎo)體廠赴大陸投資禁令,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月30日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺灣地區(qū)正考慮以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導(dǎo)并購案三種模式,作為開放晶
臺灣“經(jīng)濟部”周二表示,未來一定會進(jìn)一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資,且研擬開放投資方式包括直接投資及并購,但沒有時間表。一位“經(jīng)濟部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱,“這是研議中的方向...,
志圣工業(yè)創(chuàng)新的晶圓光阻制程技術(shù)來自IC SUBSTRATE產(chǎn)業(yè)的真空壓膜技術(shù),革命性的技術(shù)運用在半導(dǎo)體制程上讓晶圓光阻制程有更佳良率,節(jié)省成本及減少三分之一以上生產(chǎn)時間。 志圣晶圓壓膜機除可讓干膜發(fā)揮最大能力外
臺灣“經(jīng)濟部”周二表示,未來一定會進(jìn)一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資,且研擬開放投資方式包括直接投資及并購,但沒有時間表。一位“經(jīng)濟部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱,“這是研議中的方向...,
據(jù)報道,臺積電計劃將他們在臺南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片,2010年再度提高到35000片。Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠,臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量,是為了滿
CPU是計算機的心臟,它是決定計算機性能的最重要的部件。同樣CPU也是現(xiàn)代社會飛速運轉(zhuǎn)的動力源泉,在任何電子設(shè)備上都可以找到微芯片的身影。不過能完成復(fù)雜功能的CPU確是以沙子為原料做成的,不得不驚嘆于人類的智慧
舊金山秋季IDF 2009剛剛開始,Intel總裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一塊基于22nm工藝的晶圓,并宣布將于2011年下半年發(fā)布相應(yīng)的處理器產(chǎn)品,開發(fā)代號Ivy Bridge。 Intel目前的處理器使用還是45nm工藝,包
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">聯(lián)華電子(United Microelectronics Co., UMC)計劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍,并將于近期在一間工廠開始裝機,臺灣
德國研究人員表示,砷化鎵(GaAs)晶圓片上的沉積石墨烯(graphene)的純碳原子,可望催生新一代的高性能半導(dǎo)體組件。位于德國布朗斯威克(Braunschweig)之聯(lián)邦物理技術(shù)研究院(Physikalisch-Technische Bundesanstalt,PT