晶圓
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東大等驗證7μm的極薄晶圓也不會影響CMOS元件
東京大學研究生院工學系研究專業(yè)附屬綜合研究機構與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術。如果采用該技術層疊100層16GB的內存芯片
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晶圓雙雄 今年來單月營收
晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨（10）日公布11月營收較上月小增0.3%，為303.22億元，是今年次高，已是連續(xù)兩個月站穩(wěn)300億元大關。 外資認為，在12吋先進制程需求帶動下，臺積電本季營收朝920億元高標靠攏，以10、11
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晶圓淡季 臺積電11月營收仍增
晶圓代工業(yè)第四季營收果然呈現(xiàn) 淡季不淡，臺積電昨日公布十一月營收303.22億元，較十月又小幅增加0.3％，聯(lián)電營收91.56億元，則較前一個月小幅減少1.5％，顯示全球半導 體需求，仍沒有明顯衰退跡象，明年第一季半導體
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臺積電11月營收 坐穩(wěn)300億
在繪圖客戶持續(xù)追加訂單的加持 下，瑞銀證券昨（10）日預估臺積電明年第1季營收將與今年第4季持平，遠優(yōu)于原先所預期的兩位數(shù)下滑幅度。 不過，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之提醒，盡管近期臺積電8吋
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昭和電工量產表面平滑性出色的功率半導體用SiC外延晶圓
昭和電工宣布，成功量產了表面平滑性達到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（Epitaxial Wafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實現(xiàn)
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FormFactor推出12吋全晶圓測試解決方案
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結合運用FormFactor MicroSpring微機電系統(tǒng)(MEMS)接觸技術的全新獨家探針卡架構，能夠協(xié)助DRAM制造商克服
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佳能機械增強LED封裝裝置業(yè)務
受半導體市場結構變化和經濟蕭條的嚴重影響，“SEMICON JAPAN 2009”（12月2日～4日舉行）的參展企業(yè)雖減少了近40％，但作為備受期待的少數(shù)成長領域之一的LED用相關裝置和部材，各大公司仍積極地進行了展示。例如，此
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Lasertec將上市SiC晶圓缺陷檢查裝置
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">Lasertec開始受理SiC晶圓缺陷檢查裝置“WASAVI系列CICA61”的訂單。SiC晶圓正在功率元件領域普及。此次的產品主要用
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法國Soitec與CEA-LETI將全套提供采用硅通孔的晶圓級三維積層技術
法國Soitec SA和CEA-LETI（法國原子能委員會的電子信息技術研究所）聯(lián)合宣布，將以全套工藝的方式提供采用硅通孔的的晶圓對晶圓三維積層技術。元件廠商可利用Soitec的SOI晶圓和相關技術以及CEA-LETI的工藝技術，（1）
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Soitec與CEA-LETI將全套提供采用硅通孔的晶圓級3D疊層技術
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">法國Soitec SA和CEA-LETI（法國原子能委員會的電子信息技術研究所）聯(lián)合宣布，將以全套工藝的方式提供采用硅通孔的
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宏力與國內多家集成電路設計孵化基地達成合作協(xié)議
上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，中國半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，近日與中國科學院EDA中心、上海、西安及深圳等多個集成電路設計孵化基地相繼簽署了多項目晶圓項目的戰(zhàn)略合作協(xié)議。多項目晶圓 (Multi Proj
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SEMI：2010年全球半導體設備市場將反彈53%
SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預測，今年全球新設備銷售額將達160億美元，今年是SEMI自1991年啟動該數(shù)據庫以來，最大幅度的年度下滑。該預測指出，在2008年設備市場經歷31%
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KLA-Tencor發(fā)布ICOS WI-2250晶圓檢測設備 提高LED和MEMS制造效率
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> Today, KLA-Tencor Corporation , the world's leading supplier of process control and yield management solut
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明年日本晶圓產能仍領先 芯片公司邁向“精兵”趨勢
根據SEMI World Fab Forecast的數(shù)據，2009年日本在全球晶圓廠產能(包括分離器件)中所占的份額將保持不變，仍為25%，相當于每月380萬至390萬片200mm晶圓。報告還指出日本在2010年仍將保持強勢地位。2009年日本前端設備
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寧波中緯現(xiàn)場：巨虧拖累比亞迪的芯片項目真實狀況
中緯設備使用年限已超過15年，基本到達壽命終期。“一切以公告為準?！比涨埃浾呗?lián)系比亞迪汽車銷售公司副總經理王建均，他出言十分謹慎。王建均所指公告系比亞迪于11月20日作出，比亞迪在公告中承認寧波中緯仍然虧
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看好大陸 手機芯片訂單投向晶圓雙雄
大陸政府發(fā)放3G執(zhí)照已接近1年時間，大陸3大電信業(yè)者如中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等，陸續(xù)完成3G基地臺及網絡建置后，已開始加強促銷以拉抬3G 用戶數(shù)。為了搶攻大陸3G手機市場大餅，包括高通、英飛凌、ST-Ericsson
