晶圓
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德國(guó)科學(xué)家成功讓石墨烯在砷化鎵晶圓片上現(xiàn)形
德國(guó)研究人員表示，砷化鎵(GaAs)晶圓片上的沉積石墨烯(graphene)的純碳原子，可望催生新一代的高性能半導(dǎo)體組件。位于德國(guó)布朗斯威克(Braunschweig)之聯(lián)邦物理技術(shù)研究院(Physikalisch-Technische Bundesanstalt，PT
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英特爾加速二次西進(jìn) 成都封裝測(cè)試廠有望擴(kuò)能三成
英特爾成都有望擴(kuò)能三成 有消息稱 英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時(shí)間表提前。近日訪川的英特爾中國(guó)大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計(jì)劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)
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KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷檢測(cè)平臺(tái)
KLA- Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。全新的 Teron 600平臺(tái)中加入了可編程掃描機(jī)曝光功能，并且靈敏度和仿真光刻計(jì)算功能上與當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)TeraScanTMXR相比，有明顯改進(jìn)，為2Xnm邏輯 （3Xn
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創(chuàng)新「混合式晶圓」可望實(shí)現(xiàn)單芯片手機(jī)
美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員利用氮化鎵(gallium nitride，GaN)材料做成的晶圓片，制造出一種內(nèi)含硅晶體管的芯片；雖然該種芯片大部分的晶體管仍是以硅制成，但其余的氮化鎵晶體管性能更高。 目前的研究人員試圖
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聯(lián)電完成全球第一片晶圓碳足跡查證
聯(lián)電(UMC)宣布，已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由驗(yàn)證機(jī)構(gòu)挪威商立恩威驗(yàn)證公司(DNV)查證后，核發(fā)第三者(third-part
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弘塑8月營(yíng)收成長(zhǎng)逾2成
以自有品牌制造半導(dǎo)體制程設(shè)備聞名的弘塑科技（3131），8月營(yíng)收1948萬元，較去年同月成長(zhǎng)21.93％，前8月累計(jì)營(yíng)收2.74億元，衰退5.04％。 弘塑財(cái)務(wù)經(jīng)理施炳煌表示，該公司從接獲訂單到出貨，需要230至240個(gè)工作天，
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臺(tái)灣將對(duì)赴大陸投資面板和晶圓廠限制進(jìn)行檢討
臺(tái)灣新任“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥9月16日傍晚表示，臺(tái)灣當(dāng)局希望在今年第四季度，針對(duì)島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開跨部門協(xié)商，“經(jīng)濟(jì)部”目前正就其所主管的制造業(yè)赴大陸投資的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行檢討。?施顏祥說，基于以
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東芝開發(fā)出新型晶圓級(jí)制造工藝 可將0603芯片型二極管組裝成本減半
東芝開發(fā)出了采用晶圓級(jí)工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個(gè)部件，可使組裝時(shí)花費(fèi)的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導(dǎo)體在“第19屆微電子研討會(huì)”（MES 20
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臺(tái)將對(duì)赴大陸投資面板和晶圓廠限制進(jìn)行檢討
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺(tái)灣新任“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥9月16日傍晚表示，臺(tái)灣當(dāng)局希望在今年第四季度，針對(duì)島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開
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聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由
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聯(lián)電完成集成電路晶圓碳足跡查證
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由國(guó)
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東芝開發(fā)出新型晶圓級(jí)制造工藝 可將0603芯片型二極管組裝成本減半
東芝開發(fā)出了采用晶圓級(jí)工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個(gè)部件，可使組裝時(shí)花費(fèi)的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導(dǎo)體在“第19屆微電子研討會(huì)”（MES 20
