東芝開發(fā)出了采用晶圓級工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個(gè)部件,可使組裝時(shí)花費(fèi)的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導(dǎo)體在“第19屆微電子研討會”(MES 20
晶圓設(shè)備市場正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分別調(diào)升了各自的預(yù)期。周一,光源供應(yīng)商Cymer稱目前公司預(yù)計(jì)第三季度收入將較第二季度的6200萬美元增長30%。新光刻技術(shù)光源需求獲得了增長。 據(jù)悉,該公司此前的預(yù)期
英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時(shí)間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示,公司原定于明年2月完成的整合計(jì)劃提前到今年10月以后,最遲在11月底,成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時(shí),英特爾成都封裝測試
【加州 MILPITAS 2009 年 9 月 14 日訊】專為半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)提供工藝控制及成品率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 KLA-Tencor 公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC) 宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷檢測系統(tǒng)。全新的
據(jù)國外媒體報(bào)道,臺積電公司計(jì)劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右,但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3。按他們的計(jì)劃,在今年
臺積電公司計(jì)劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右,但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1 /3。按他們的計(jì)劃,在今年剩下的四個(gè)月中
8月,代工廠的業(yè)績喜憂參半。令人奇怪的是,TSMC業(yè)績下滑,而UMC業(yè)績增長。TSMC報(bào)8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合8.826億美元),較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣(約合
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">8月,代工廠的業(yè)績喜憂參半。令人奇怪的是,TSMC業(yè)績下滑,而UMC業(yè)績增長。TSMC報(bào)8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合
據(jù)Digitimes報(bào)導(dǎo),臺積電公司計(jì)劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右,但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計(jì)劃,在今
漢高公司日前宣布,其經(jīng)過5年研發(fā)和完善的Ablestik自填充晶圓黏結(jié)劑專利申請獲得美國國家專利和商標(biāo)局批準(zhǔn)?!翱吹轿覀?yōu)榱搜邪l(fā)這一產(chǎn)品而付出的努力得到美國專利局的認(rèn)同,感覺到非常欣慰。相信這款產(chǎn)品將能更好的滿
8月,代工廠的業(yè)績喜憂參半。令人奇怪的是,TSMC業(yè)績下滑,而UMC業(yè)績增長。TSMC報(bào)8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合8.826億美元),較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣(約合