晶圓
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臺(tái)積電與清華大學(xué)合作65/90納米制程晶圓共乘
臺(tái)積電繼宣布明年調(diào)薪15%，強(qiáng)化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學(xué)合作，共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講及座談會(huì)，并提供清大先進(jìn)65納米與90納米制程晶圓共乘服務(wù)
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清華大學(xué)與TSMC攜手提供晶圓共乘服務(wù)
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">清華大學(xué)與TSMC 23日宣布，將共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清華大學(xué)校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講
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搶人先養(yǎng)人！臺(tái)積電與清華大學(xué)合作65/90納米制程晶圓共乘
臺(tái)積電繼宣布明年調(diào)薪15%，強(qiáng)化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學(xué)合作，共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講及座談會(huì)，并提供清大先進(jìn)65納米與90納米制程晶圓共乘服務(wù)
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搶人先養(yǎng)人！臺(tái)積電與北京清大合作65/90奈米制程晶圓共乘
臺(tái)積電(2330-TW)繼宣布明年調(diào)薪15%，強(qiáng)化人才誘因，今(23)日又宣布與北京清華大學(xué)合作，共同邀請(qǐng)?jiān)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講及座談會(huì)，并提供清大先進(jìn)65奈米與90奈米制程
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臺(tái)積電部分晶圓制品因地震而損壞，公司生產(chǎn)線已恢復(fù)正常
據(jù)臺(tái)積電公司周一的聲明稱(chēng)，受上周臺(tái)灣地區(qū)發(fā)生6.4級(jí)地震事件的影響，臺(tái)積電公司半天內(nèi)產(chǎn)出的晶圓制品均告報(bào)廢，受到影響的晶圓制品數(shù)量大約是臺(tái)積電每天芯片產(chǎn)能的59%。臺(tái)積電并稱(chēng)公司的生產(chǎn)線已經(jīng)恢復(fù)正常工作，而
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買(mǎi)超股：晶圓雙雄、友達(dá)、宏碁、晶電、封測(cè)雙雄
經(jīng)統(tǒng)計(jì)，前個(gè)交易日(20091221) 1.外資連續(xù)買(mǎi)超五日以上的股票： 彩 晶(6116) 精 英(2331) 日月光(2311) 旺 宏(2337) 寶 成(9904) 聯(lián) 強(qiáng)(2347) 長(zhǎng)榮航(2618) 臺(tái) 肥(1722) 力 晶(5346) 臺(tái)達(dá)電(2308) 2.連續(xù)買(mǎi)超四日
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陳云林抵臺(tái) 外資搶補(bǔ)友達(dá)、晶圓雙雄 買(mǎi)超53億元
大陸海協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳云林中午抵達(dá)臺(tái)中，第4次江陳會(huì)今天起正式登場(chǎng)，也成為臺(tái)股今天盤(pán)面焦點(diǎn)。臺(tái)股雖然沖關(guān)7800點(diǎn)未能站上，但加權(quán)指數(shù)收盤(pán)上漲33.64點(diǎn)，以7787.27點(diǎn)作收，再度站上所有短均線。外資今天也加入搶補(bǔ)「陳云
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臺(tái)擬松綁面板晶圓業(yè)赴大陸投資
臺(tái)灣面板、晶圓半導(dǎo)體赴大陸投資松綁案，臺(tái)當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”將在年底舉行“跨部”會(huì)議。“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥表示，目前搜集與匯整各“部會(huì)”意見(jiàn)已告一段落，希望明年初就有進(jìn)一步結(jié)果。原則上，松綁標(biāo)準(zhǔn)一定會(huì)“
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臺(tái)擬松綁面板晶圓業(yè)赴大陸投資
臺(tái)灣面板、晶圓半導(dǎo)體赴大陸投資松綁案，臺(tái)當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”將在年底舉行“跨部”會(huì)議。“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥表示，目前搜集與匯整各“部會(huì)”意見(jiàn)已告一段落，希望明年初就有進(jìn)
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特許半導(dǎo)體制造第七廠進(jìn)行擴(kuò)充
特許半導(dǎo)體制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）已開(kāi)始在生產(chǎn)300毫米晶圓第七廠進(jìn)行下個(gè)階段的擴(kuò)充、搬進(jìn)配備及安裝先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施。在新配備完全安裝及投入生產(chǎn)后，晶圓第七廠每個(gè)月可生產(chǎn)約5萬(wàn)片晶圓，其
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面板晶圓赴陸將松綁 陸資擬放寬
國(guó)內(nèi)面板、晶圓半導(dǎo)體赴大陸投資松綁案，經(jīng)濟(jì)部將在年底舉行跨部會(huì)議。部長(zhǎng)施顏祥昨天表示，目前搜集與匯整各部會(huì)意見(jiàn)已告一段落，希望明年初就有進(jìn)一步結(jié)果。原則上，松綁標(biāo)準(zhǔn)，一定會(huì)「拉高」，不可能再限縮；目前
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尚志：藍(lán)寶石晶圓 明年將缺貨
大同集團(tuán)旗下主導(dǎo)綠能事業(yè)投資的子公司尚志半導(dǎo)體（3579）昨（17）日舉行上市前法說(shuō)會(huì)，尚志總經(jīng)理李龍達(dá)表示，明年LED在背光市場(chǎng)及照明市場(chǎng)需求很強(qiáng)，LED最上游、技術(shù)門(mén)坎高的藍(lán)寶石晶棒會(huì)有嚴(yán)重缺口。尚志預(yù)計(jì)明年
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德國(guó)歐司朗光電啟動(dòng)100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）宣布啟動(dòng)采用100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠。該工廠位于馬來(lái)
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IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)
IBM研究人員開(kāi)發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù)，面向22nm及以下節(jié)點(diǎn)。在IEDM會(huì)議上，IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱(chēng)該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長(zhǎng)，非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場(chǎng)效應(yīng)管，IBM的工程
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德國(guó)歐司朗光電啟動(dòng)100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠
德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）宣布啟動(dòng)采用100mm晶圓的LED芯片量產(chǎn)工廠。該工廠位于馬來(lái)西亞的檳城（Penang）。投資數(shù)千萬(wàn)歐元從2007年7月開(kāi)始建設(shè)。目前，制造裝置的試運(yùn)行已經(jīng)完成。該工
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TSMC和UMC擬對(duì)高端芯片代工業(yè)務(wù)提價(jià)
根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格?？紤]到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)
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晶圓雙雄有志一同 跨足ＬＥＤ
晶圓代工龍頭臺(tái)積電、聯(lián)電，跨足ＬＥＤ（發(fā)光二極管）有志一同，聯(lián)電昨日宣布，子公司聯(lián)電新投資事業(yè)，投資山東冠銓光電八百萬(wàn)美元，臺(tái)積電昨日則是推出模塊化ＢＣＤ制程，將為客戶(hù)生產(chǎn)高電壓整合發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動(dòng)
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晶圓雙雄 拚海外獲利
聯(lián)電（2303）昨（15）日宣布已完成合并聯(lián)日半導(dǎo)體；龍頭大哥臺(tái)積電（2330）本月初也擴(kuò)大大陸市場(chǎng)布局，未來(lái)華北、華中與華南均將擴(kuò)充營(yíng)銷(xiāo)人力。晶圓雙雄全球布局進(jìn)入收割期，有助海外據(jù)點(diǎn)虧損縮小。
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晶圓雙雄抵抗外敵 各自練兵
看好明年半導(dǎo)體復(fù)蘇力道，臺(tái)積電、聯(lián)電大幅增加資本支出，由于特許并購(gòu)超威關(guān)系企業(yè)Globalfoundries，晶圓雙雄全球布局的動(dòng)作更是積極。 2009年是半導(dǎo)體否極泰來(lái)的一年，臺(tái)積電與聯(lián)電第三季起隨12吋先進(jìn)制程需求加
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FormFactor推出全新12吋DRAM晶圓探針卡
全球先進(jìn)晶圓探針卡供貨商 FormFactor公司宣布針對(duì)DRAM市場(chǎng)，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡SmartMatrix 100探針卡解決方案，以持續(xù)穩(wěn)固龍頭地位，至于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日商麥克尼克司（MJC）今年也將重振雄風(fēng)，希望可以重新
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