報告預估2010年全球晶圓廠建置和相關擴產(chǎn)設備采購金額的成長率，將從原本預估的65%調整到88%，整體晶圓廠設備投資金額將達到272億美元，其中臺灣市場預估將成長100%，成為全球最大的半導體設備市場。

在臺灣地區(qū)，除了晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電，內存廠商也逐步上修2010年資本支出。SEMI在最新的報告中，提高2010年的晶圓廠設備支出成長率。

原先內存廠的設備支出主要用于更新現(xiàn)有的技術及產(chǎn)能，然而近月來則進一步有擴建新產(chǎn)能的設備投資需求。而在晶圓廠部分，隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，德州儀器、臺積電、聯(lián)電等業(yè)者今年也重啟去年被延滯的設備投資計劃。

SEMI資深產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)理曾瑞榆指出，SEMI預估2010年全球晶圓廠的整體投資(設備及建廠)金額將達到300.9億美元，遠高于2009年的164億美元，恢復到2008年的水平。不少在去年凍結的建廠計劃，也逐步恢復，新產(chǎn)能預計在2011年后投入市場。

報告中指出，由于去年的金融風暴，使得業(yè)者大幅調降資本支出，并重整旗下晶圓廠營運以應對景氣沖擊，2009年全球總計有27座晶圓廠關閉，包括11座8吋晶圓廠和一座12吋晶圓廠，也使得2009年的全球的整體晶圓產(chǎn)能下滑到每月1540萬片晶圓(8吋約當晶圓)。

根據(jù)現(xiàn)有的資本支出計劃，SEMI預估，2010年的產(chǎn)能將較去年成長5-6%，來到每月1610萬片晶圓，但報告仍指出2010年將有21個晶圓廠關閉。