日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 8日于日股盤后公布2009年度第三季(2009年10-12月)財(cái)報(bào):合并營收年增62%至179.95億日?qǐng)A;合并營益自前一年同期的虧損10.18億日?qǐng)A轉(zhuǎn)盈至21.29億日?qǐng)A;合并純益也自前一年同期的虧損5.46 億日
最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能,兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計(jì)劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能
繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元,晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布,提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元,其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,聯(lián)電65納米成長會(huì)非常迅速,45/40納米世代
繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元,晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布,提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元,其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,聯(lián)電65納米成長會(huì)非常迅速,45/40納米世代
加拿大DALSA公布了2009年全年(2009年1~12月)的業(yè)績情況。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中,MEMS的銷售額超過IC首次成為規(guī)模最大的領(lǐng)域。該公司 的MEMS銷售額來自MEMS代工服務(wù)。該公司整體的銷售額為1億6250萬加元,比上年減少21.1
繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元,晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布,提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元,其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,聯(lián)電65納米成長會(huì)非常迅速,45/40納米世代
聯(lián)電(2303)預(yù)期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔,晶圓出貨量與上一季持平,惟因產(chǎn)品組合配合客戶,整體平均銷售金額減少3%以內(nèi),以此推估,本季營收會(huì)比上季小減。 聯(lián)電上季營收達(dá)98年單季最高,上季產(chǎn)能利用率為8
南科臺(tái)積電二日舉行尾牙,董事長張忠謀專程偕太座張淑芬南下,謝謝員工過去一年努力。張忠謀表示,臺(tái)積電今年挑戰(zhàn)更大,南科擴(kuò)廠速度快,十四廠亟需招募一千兩百位工程師,預(yù)計(jì)今年產(chǎn)能將成長百分之卅。 張忠謀再
產(chǎn)業(yè)赴大陸投資松綁在即,經(jīng)濟(jì)部長施顏祥昨天表示,開放面板與晶圓廠登陸將采「技術(shù)領(lǐng)先、投資優(yōu)先」兩大原則,經(jīng)濟(jì)部參考韓國與美國的管制措施,未來登陸投資的高科技產(chǎn)業(yè),將由新成立的「關(guān)鍵技術(shù)小組」把關(guān)。
昂貴的芯片設(shè)計(jì)流片費(fèi)常讓一部分具有創(chuàng)新活力的中小企業(yè)心有余而力不足。記者從1月21日上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心主辦的“2009 MPW年會(huì)”上獲悉,一種新的服務(wù)模式多項(xiàng)目晶圓服務(wù),可使流片費(fèi)用下降9
華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布,華邦公司將于年內(nèi)開始40nm制程工藝的開發(fā),不過華邦拒絕就其將于爾必達(dá)合作進(jìn)行40nm制程產(chǎn)品制作的傳言進(jìn)行評(píng)論。華邦公司今年的資本支出預(yù)算為67億新臺(tái)幣(約20.2915億美元),比去
臺(tái)積電(TSMC)公布了2009年第四季度(2009年10~12月)的結(jié)算報(bào)告。報(bào)告顯示,第四季度銷售額同比(以下簡稱YOY)增長42.6%、環(huán)比(以下簡稱QoQ)增長2.4%,達(dá)920億9400萬臺(tái)幣,營業(yè)利潤為YoY增長179.8%、QoQ增長
Globalfoundreies(GF)爭取聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工訂單,在目前12 吋晶圓需求短缺的趨勢下,對(duì)晶圓雙雄威脅暫時(shí)不大。因?yàn)?2吋晶圓大餅擴(kuò)大,然而,今年晶圓代工廠資本支出大開,不少外資擔(dān)心產(chǎn)能過剩,一旦景氣停縮,G
世界先進(jìn)(5347)昨(29)日舉行法說會(huì),總經(jīng)理方略表示,雖然LCD驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁,世界首季晶圓出貨量將較上季大增25%,世界Q1晶圓出貨季增25%但因成熟制程價(jià)格競爭及產(chǎn)品組合調(diào)整,第1季平均出貨價(jià)格(ASP)恐較上
TSMC今(28)日公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺(tái)幣920.9億元,稅后純益為新臺(tái)幣326.7億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.26元(換算成美國存托憑證每單位為0.19美元)。與2008年同期相較,2009年第四季營收增加42.6%,稅后
近來隨著景氣陸續(xù)回溫,各大半導(dǎo)體業(yè)者紛紛調(diào)高資本支出預(yù)算,終于讓半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備業(yè)者稍有喘息空間。然此刻也是檢驗(yàn)業(yè)者先前產(chǎn)品與經(jīng)營策略是否正確的關(guān)鍵期,曾在2009年將觸角延伸至低階自動(dòng)測試設(shè)備 (ATE)與晶圓
MEMS陀螺儀供貨商InvenSense宣布,于臺(tái)灣新竹新設(shè)立之高產(chǎn)能自動(dòng)化測試校正廠已正式運(yùn)轉(zhuǎn)。新廠房MEMS陀螺儀月產(chǎn)量為1千5百萬顆, 并計(jì)劃在2011年擴(kuò)增至3千萬顆。 InvenSense表示,消費(fèi)性產(chǎn)品之運(yùn)動(dòng)處理應(yīng)用量因游
半導(dǎo)體技術(shù)市場權(quán)威分析公司ICInsights近日發(fā)布的報(bào)告顯示,按照他們的估計(jì),450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)(EUV)投入實(shí)用的時(shí)間點(diǎn)將再度后延。據(jù)ICInsights預(yù)計(jì),基于450mm技術(shù)的芯片廠需要到2015-2016年左右才有望
半導(dǎo)體技術(shù)市場權(quán)威分析公司IC Insights近日發(fā)布的報(bào)告顯示,按照他們的估計(jì),450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)(EUV)投入實(shí)用的時(shí)間點(diǎn)將再度后延。據(jù)IC Insights預(yù)計(jì),基于450mm技術(shù)的芯片廠需要到2015-2016年左右才有
中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)上海1月25日訊(記者李治國)眾所周知,一些高端產(chǎn)品的價(jià)格久高不下,與芯片設(shè)計(jì)等研發(fā)成本較高有關(guān),而昂貴的芯片設(shè)計(jì)流片費(fèi)又是不可或缺的環(huán)節(jié),也讓一部分具有創(chuàng)新活力的中小企業(yè)心有余而力不足。記者從1