根據(jù)外媒消息,世界第二大純晶圓代工廠GlobalFoundries(格羅方德)CEO Tom Caulfield向該報透露,該公司位于紐約州Malta的Fab 8半導體晶圓廠擁有3000名員工,目前正
在科技高度發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快,LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的城市裝飾得五顏六色。LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對于只用作簡單指示作用的應(yīng)用,低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED,特別是在惡劣環(huán)境下,例如在高速公路、軍用/航空,以及工業(yè)應(yīng)用等。
此次收購將增強整體工藝設(shè)計能力,擴大該公司在歐洲的運營范圍。
該收購將助力Dialog成為快速增長的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場的混合信號半導體供應(yīng)商
9月17日,近日,前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《中國半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》,重點分析了2018年全球半導體材料行業(yè)市場情況。報告指出,半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié),對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起
9月20日,粵芯12英寸晶圓項目在黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)。據(jù)悉,這是廣州第一條、廣東省唯一一條量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線。 項目負責人介紹,該項目總投資288億元。一期投資100億元,達產(chǎn)后將實現(xiàn)月
9月4日消息 今天,集邦咨詢發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠最新營收排名,臺積電第一,三星第二,格芯第三。 從營收來看,排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與
前不久紫光宣布在重慶投資數(shù)百億建設(shè)DRAM內(nèi)存研發(fā)中心及晶圓廠,最快2021年量產(chǎn),這對國產(chǎn)芯片,尤其是內(nèi)存來說是一個大事件。 不過在紫光之前,我們可能看到的第一個國產(chǎn)內(nèi)存應(yīng)該是合肥長鑫公司的,他們比
根據(jù)紫光的官方消息,8月26日,紫光集團在第二屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會上展出了最新的技術(shù)和產(chǎn)品,涵蓋存儲芯片、移動芯片、安全芯片等集成電路新產(chǎn)品。 據(jù)介紹,在存儲芯片領(lǐng)域,紫光旗下長江存儲的64層3D
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(SEMI Industry Research and Statistics)事業(yè)群首度公布《12英寸晶圓廠展望報告》(300mm Fab Outlook)。其中,
9月17日,華虹集團宣布旗下華虹半導體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產(chǎn),主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。據(jù)官網(wǎng)介紹,華虹半導體(無錫)有限公司(也稱華虹七廠),系華虹旗下華虹半導體有限公司(香港上市公司)、上海華
報道稱,存儲芯片競爭激烈,三星、海力士、東芝、西部數(shù)據(jù)、美光、英特爾等巨頭在產(chǎn)能上持續(xù)投入。2018年,64層、72層的3D NAND閃存就已經(jīng)是主力產(chǎn)品,2019年開始量產(chǎn)92層、96層的產(chǎn)品,到2020年,大廠們即將進入128層3D NAND閃存的量產(chǎn)。
9月2日訊,臺灣晶圓代工廠來大陸建廠紛紛虧損,到底怎么了?
日前,晶圓代工龍頭臺積電宣布,為了因應(yīng)業(yè)務(wù)成長及新制程持續(xù)研發(fā)的需求,準備大規(guī)模招募人才計劃。臺積電已在新竹舉辦招募面試會,預估現(xiàn)場會有近300 名求職者參與面談。臺積電7 月份時就已經(jīng)宣布預計至2019 年底
昨天,全球半導體行業(yè)迎來一波動蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries(簡稱GF,格芯)宣布在德國、美國起訴臺積電公司,指責后者侵犯了16項技術(shù)專利,要求美國、德國法院禁售臺積電產(chǎn)品。除了找臺積電索賠之外,GF還把臺積電19家合作伙伴一同列為被告,其中包括蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠商。
收入較19財年同期上漲30%,全財年展望樂觀
本周,IC Insights發(fā)布了全球Top15半導體廠商在2019上半年的營收和排名。
8月23日消息,作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。· 2020財年第一季度收入1.19億歐元,與2019財年第一季度相比增長30%。
近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域,將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構(gòu)計算時代的技術(shù)主動權(quán)。
臺積電近來多事之秋,于2018年6月完成管理層交班,也分別在2018年8月發(fā)生計算機病毒感染事件,和2019年1月爆發(fā)晶圓質(zhì)量瑕疵事件,但幸虧30年來,制程研發(fā)步步為營,穩(wěn)打穩(wěn)扎,保證先進制程一路領(lǐng)先。