晶圓
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富士通A64FX ARM處理器晶圓展示：近距離感受52核心
除了持續(xù)統(tǒng)治移動(dòng)領(lǐng)域，ARM架構(gòu)也在一直嘗試進(jìn)入企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等。亞馬遜、Ampere、富士通、Marvell、高通、華為等都陸續(xù)開發(fā)了各自的高性能ARM處理器，比如亞馬
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突破！國內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)研制成功
據(jù)北京商報(bào)報(bào)道，近日，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司經(jīng)過多年探索，成功研發(fā)出國內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)，破解了國產(chǎn)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)自動(dòng)化難題。 據(jù)悉，晶圓倒片機(jī)是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列
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重磅消息！國產(chǎn)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)成功研制并投入使用
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料
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晶圓廠投資減少，導(dǎo)致芯片價(jià)格下滑？
近日消息，SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告，預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到 566 億美元。報(bào)告指出，晶圓廠的衰退經(jīng)歷上半年的衰退后，下半年會(huì)隨著存儲(chǔ)
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世界上最大的NAND閃存供應(yīng)商三星：西安3D NAND工廠擴(kuò)大
12月18日，三星計(jì)劃投資數(shù)十億美元擴(kuò)大其在中國西安的3D NAND生產(chǎn)設(shè)施。 世界上最大的NAND閃存供應(yīng)商三星計(jì)劃投資80億美元擴(kuò)建其在西安的工廠。早在2017年，三星就已經(jīng)宣布計(jì)劃在未來三年內(nèi)投資70億美元來提高西安工廠的生產(chǎn)能力，所以新的投資將用于第三次擴(kuò)建工廠。
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亞德諾半導(dǎo)體(ADI)授權(quán)可持續(xù)供貨渠道
2019年12月，ADI在美國馬塞諸薩州紐伯里波特宣布羅徹斯特電子為ADSP-TS20xS TigerSHARC®產(chǎn)品的長期專屬授權(quán)供貨渠道。目前，羅徹斯特電子已成功接收相關(guān)產(chǎn)品的所有庫存和晶圓，并基于合作協(xié)議，為其重要客戶提供可持續(xù)的產(chǎn)品支持。
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三星內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備污染發(fā)生在器興工廠 專家：損失遠(yuǎn)超10億韓元
關(guān)于三星內(nèi)存工廠設(shè)備污染一事，更多的細(xì)節(jié)浮出水面。 時(shí)間節(jié)點(diǎn)目前有兩種說法，上上周和數(shù)周前，地點(diǎn)據(jù)韓媒披露位于三星器興（Giheung）工廠，事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備受到污染。 三星發(fā)言人已經(jīng)對(duì)外
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三星晶圓代工產(chǎn)品被曝有瑕疵，損失或遠(yuǎn)超數(shù)十億韓元
據(jù)businesskorea報(bào)道，三星電子的晶圓代工產(chǎn)品爆出瑕疵問題。今年早些時(shí)候，三星發(fā)現(xiàn)其第一代10nm（1xnm）DRAM產(chǎn)品出現(xiàn)問題，這次則是晶圓代工業(yè)務(wù)出包，恐影響三星聲譽(yù)。這些瑕疵產(chǎn)品是由
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Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長30%，達(dá)成全財(cái)年預(yù)期
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(截止至2019年9月30日)。• 2020上半財(cái)年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計(jì)增長30%• 當(dāng)期營
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意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購
?從材料專業(yè)知識(shí)和工藝工程，到SiC MOSFET和二極管設(shè)計(jì)制造，意法半導(dǎo)體加強(qiáng)內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)
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意法半導(dǎo)體飛行時(shí)間模塊出貨量突破10億大關(guān)
·突破10億大關(guān)證明意法半導(dǎo)體測距解決方案居市場領(lǐng)先地位 ·繼續(xù)開發(fā)微型ToF模塊，實(shí)現(xiàn)用例創(chuàng)新 ·堅(jiān)持卓越的交貨標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)為重要市場最苛刻的客戶提供產(chǎn)品
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臺(tái)積電為3nm工藝拼了：新招8000名研發(fā)人員、投資1370億元建廠
7nm的巨大成功讓臺(tái)積電嘗到甜頭，晶圓代工第一巨人深深明白，先進(jìn)制程只有進(jìn)一步加速才行。 上周四，臺(tái)積電董事長、聯(lián)系CEO劉德音表示，臺(tái)積電將為新的研發(fā)中心增加8000多名崗位，用于3nm以及未來工藝
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Cree和意法半導(dǎo)體提高現(xiàn)有碳化硅晶片供貨協(xié)議總價(jià)并延長協(xié)議期限
?中國，2019年11月21日——Cree有限公司和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于19日宣布，雙方將現(xiàn)有碳化硅(SiC)晶圓片多年長期供貨協(xié)議總價(jià)提高至5億美元以上，并延長協(xié)議有效期。這份延長供貨協(xié)議將原合同總價(jià)提高一倍，按照協(xié)議規(guī)定，Cree在未來幾年內(nèi)向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm碳化硅裸片和外延晶圓。
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科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議
科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價(jià)值的雙倍，科銳將在未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應(yīng)，幫助意法半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)在全球范圍內(nèi)快速增長的SiC功率器件需求，特別是在汽車應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用。
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Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底
該項(xiàng)目旨在通過提供先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品，提高碳化硅的可用性及性能，以滿足電動(dòng)汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)μ蓟璨粩嗌蠞q的需求
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET
7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對(duì)于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。 在日前一場技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。 三星稱，EUV后
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格芯和臺(tái)積電宣布通過廣泛的專利交叉授權(quán)解決其全球爭端
?加利福利亞圣克拉拉市及臺(tái)灣新竹市，2019年10月29日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)和臺(tái)灣積體電路制造公司(臺(tái)積電)今日宣布將撤銷兩家公司相互之間的，以及涉及到任何客戶的全部訴訟。
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晶圓產(chǎn)量提高25% 依然無法滿足第四季度市場需求
但英特爾本身表示，盡管CPU出貨量將增加，但第四季度仍無法滿足其PC客戶對(duì)處理器需求。英特爾預(yù)計(jì)下半年P(guān)C客戶處理器供應(yīng)量將比上半年增長兩位數(shù)。個(gè)人電腦處理器需求已經(jīng)超出了英特爾和第三方的預(yù)測，它現(xiàn)在認(rèn)為市場比第二季度的預(yù)測要強(qiáng)勁，這導(dǎo)致了供應(yīng)無法滿足需求。
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Mentor Tanner模擬/混合信號(hào)工具獲得TSMC模擬IC設(shè)計(jì)專有工藝認(rèn)證
?Mentor,a Siemens business日前宣布，其Tanner?模擬/混合信號(hào)(AMS)設(shè)計(jì)工具—Tanner S-Edit原理圖輸入工具和Tanner L-Edit版圖編輯器—現(xiàn)已獲得認(rèn)證，可用于TSMC的可互操作的PDK(iPDK)，適用于廣泛的TSMC專有工藝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的模擬IC設(shè)計(jì)。
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Soitec發(fā)布2020財(cái)年第二季度業(yè)績報(bào)告，收入同比增長46%
北京，2019年10月18日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財(cái)年第二季度業(yè)績(截止至2019年9月30日)。
