5月18日消息 近日，中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司，歷時一年，聯(lián)合攻關，研制成功我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機，填補國內空白。該設備在關鍵性能參數上處于國際領先水平，標志著我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。

晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，據悉，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。

了解到，半導體激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達 500mm/s，效率遠高于國外設備。

在光學方面，根據單晶硅的光譜特性，結合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現了產品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整。同時還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現最佳切割效果。