晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

TSMC2011年第三季每股盈余新臺(tái)幣1.17元

TSMC今(27)日公布2011年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,064.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣304億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.17元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元)。與2010年同期相較，2011年第三季營(yíng)收減少5.1%

消費(fèi)電子
2011-10-28

TSMC 晶圓 40納米
TSMC2011年第三季每股盈余新臺(tái)幣1.17元

TSMC今(27)日公布2011年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,064.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣304億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.17元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元)。與2010年同期相較，2011年第三季營(yíng)收減少5.1%，稅后

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-28

TSMC 晶圓 40納米
毛利率受「匯」臺(tái)積Q4不降反升

臺(tái)積電昨（27）日公布第三季每股稅后純益1.17元，前三季每股純益3.96元，估本季營(yíng)收季減1.4%到3.2%，但受惠于新臺(tái)幣貶值與產(chǎn)能利用率提升，毛利率不降反升，估達(dá)43.5%到45.5%，季增至少1.5個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利益率也將回

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2011-10-28

臺(tái)積電營(yíng)收晶圓 40納米
大和：臺(tái)積電Q3可達(dá)陣蘋(píng)果A6訂單量明Q1分曉

臺(tái)積電(2330-TW)法說(shuō)會(huì)今天登場(chǎng)，大和證券出具報(bào)告表示，臺(tái)積電第3季業(yè)績(jī)應(yīng)可達(dá)陣，但由于整體景氣放緩，預(yù)估第4季營(yíng)收季減幅度達(dá)2-6%，同時(shí)也會(huì)縮減今年資本支出5%，28奈米和40奈米制程在2012年?duì)I收占比將可達(dá)三分之

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2011-10-27

三星蘋(píng)果臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電Q3 EPS 1.17元季減15.5%

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(27)日公布第三季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1064.8億元，受惠客戶急單加持，超越早先公司預(yù)估高標(biāo)、符合市場(chǎng)預(yù)期，稅后純益為新臺(tái)幣304億元，每股盈余與前季1.39元相比，季減15.5%，為新臺(tái)幣1

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2011-10-27

電表臺(tái)積電 EPS 晶圓
臺(tái)積電再降全年資本支出至73億美元減幅逾1%

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(27)日舉辦法人說(shuō)明會(huì)，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，考量全球市場(chǎng)變化，公司將再調(diào)降全年資本支出，至73億美元。此為臺(tái)積電早先第2季法說(shuō)會(huì)降78億美元資本支出約6%，至74億美元，今年下半年2度

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2011-10-27

臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電估Q4營(yíng)收季減1-3% 但毛利率小幅回升

臺(tái)積電(2330)今日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，臺(tái)積電第四季通訊別表現(xiàn)較強(qiáng)，其余應(yīng)用營(yíng)收會(huì)衰退，不過(guò)產(chǎn)能利用率會(huì)回升，合并營(yíng)收估落在1030-1050億元間，季減1-3%，毛利率小幅增加到43.5-45.5%。值得一提的是，2

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2011-10-27

通訊電子臺(tái)積電晶圓
DRAM續(xù)唱悲歌，臺(tái)系3大廠3Q虧損達(dá)256億元

DRAM廠第3季財(cái)報(bào)陸續(xù)公布，在價(jià)格崩盤(pán)、減產(chǎn)導(dǎo)致出貨減少下，各廠第3季虧損金額都持續(xù)擴(kuò)大，南亞科和華亞科合計(jì)單季虧損將近新臺(tái)幣190億元，力晶第3季則虧損66.63億元，對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)后市，南亞科釋出悲觀訊息表示，近

智能硬件
2011-10-26

DRAM 電腦 BSP 晶圓
IC晶圓測(cè)試維持平高

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月24日電)臺(tái)股大漲逾200點(diǎn)，帶動(dòng)各類股氣勢(shì)，IC測(cè)試和晶圓測(cè)試股盤(pán)中多走平高。 LCD驅(qū)動(dòng)晶片封測(cè)廠頎邦(6147)漲幅近3%，股價(jià)最高來(lái)到26.3元，法人預(yù)估頎邦今年EPS 2.58元。京元

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2011-10-25

晶片 IC EPS 晶圓
全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動(dòng)工儀式，新項(xiàng)目可在2014年增加1.9萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，這是繼上月日月光在上海浦東啟動(dòng)80億元人民幣投資項(xiàng)目后的又一重大投資。張虔生表示，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)不景氣，日月光仍將積極布局

半導(dǎo)體
2011-10-24

半導(dǎo)體工程師封裝晶圓
全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

“企業(yè)走出去不會(huì)造成臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的空洞化。”全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張虔生最近表示：“大陸是最大的商機(jī)，兩岸合起來(lái)賺世界的錢才是大道理?！比赵鹿猱?dāng)日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動(dòng)工儀式，

消費(fèi)電子
2011-10-24

半導(dǎo)體工程師晶片晶圓
全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

“企業(yè)走出去不會(huì)造成臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的空洞化?！比虻谝淮蟀雽?dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張虔生最近表示：“大陸是最大的商機(jī)，兩岸合起來(lái)賺世界的錢才是大道理。” 日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動(dòng)工儀

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2011-10-24

半導(dǎo)體工程師晶片晶圓
全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

“企業(yè)走出去不會(huì)造成臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的空洞化。”全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張虔生最近表示：“大陸是最大的商機(jī)，兩岸合起來(lái)賺世界的錢才是大道理。”日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-23

半導(dǎo)體工程師晶片晶圓
IC晶圓測(cè)試疲軟矽格相對(duì)強(qiáng)勢(shì)

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月20日電)臺(tái)股今震蕩走低，盤(pán)中下跌逾80點(diǎn)，晶圓和IC測(cè)試股表現(xiàn)相對(duì)疲軟，矽格(6257)上漲，京元電(2449)小跌但成交量相對(duì)放大。矽格開(kāi)高盤(pán)中漲，股價(jià)來(lái)到21.4元左右，站上5日、10日

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2011-10-21

半導(dǎo)體晶片 IC 晶圓
恩智浦推出采用小型晶圓級(jí)CSP封裝的最佳性能LDO

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開(kāi)始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

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2011-10-21

恩智浦封裝 LDO 晶圓
英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

德國(guó)英飛凌科技（InfineonTechnologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導(dǎo)體元件（以下簡(jiǎn)稱功率元件）初期生產(chǎn)獲得了成功。雖然此次沒(méi)有公布詳細(xì)情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型M

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2011-10-20

英飛凌元件硅晶圓晶圓
DRAM續(xù)唱悲歌　臺(tái)系3大廠3Q虧損達(dá)256億元

DRAM廠第3季財(cái)報(bào)陸續(xù)公布，在價(jià)格崩盤(pán)、減產(chǎn)導(dǎo)致出貨減少下，各廠第3季虧損金額都持續(xù)擴(kuò)大，南亞科和華亞科合計(jì)單季虧損將近新臺(tái)幣190億元，力晶第3季則虧損66.63億元，對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)后市，南亞科釋出悲觀訊息表示，近

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2011-10-20

DRAM 電腦馬達(dá) 晶圓
英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

德國(guó)英飛凌科技（Infineon Technologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導(dǎo)體元件（以下簡(jiǎn)稱功率元件）初期生產(chǎn)獲得了成功。雖然此次沒(méi)有公布詳細(xì)情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型

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2011-10-20

英飛凌元件硅晶圓晶圓
英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

半導(dǎo)體
2011-10-18

英飛凌晶片功率半導(dǎo)體晶圓
IC晶圓測(cè)試訂單　強(qiáng)者恒強(qiáng)

張達(dá)智/整理目前晶圓測(cè)試和IC測(cè)試訂單似乎出現(xiàn)「強(qiáng)者恒強(qiáng)、弱者恒弱」的極端現(xiàn)象，法人表示整體看來(lái)晶片商對(duì)第4季景氣保守看待，大家預(yù)估錢賺少不代表下單有明顯差異。中央社17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)者表示，目前晶片

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2011-10-18

晶片 IC IC測(cè)試晶圓

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晶圓

TSMC2011年第三季每股盈余新臺(tái)幣1.17元

TSMC2011年第三季每股盈余新臺(tái)幣1.17元

毛利率受「匯」臺(tái)積Q4不降反升

大和：臺(tái)積電Q3可達(dá)陣蘋(píng)果A6訂單量明Q1分曉

臺(tái)積電Q3 EPS 1.17元季減15.5%

臺(tái)積電再降全年資本支出至73億美元減幅逾1%

臺(tái)積電估Q4營(yíng)收季減1-3% 但毛利率小幅回升

DRAM續(xù)唱悲歌，臺(tái)系3大廠3Q虧損達(dá)256億元

IC晶圓測(cè)試維持平高

全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

IC晶圓測(cè)試疲軟矽格相對(duì)強(qiáng)勢(shì)

恩智浦推出采用小型晶圓級(jí)CSP封裝的最佳性能LDO

英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

DRAM續(xù)唱悲歌　臺(tái)系3大廠3Q虧損達(dá)256億元

英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

IC晶圓測(cè)試訂單　強(qiáng)者恒強(qiáng)

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