因應市場在12寸晶圓廠的建置已達成熟，產(chǎn)能進入一個新的快速成長期，宜特科技日前宣布引進“12寸晶圓全自動切割機”，此機臺技術將使12寸晶圓無須破片量測，可協(xié)助客戶降低晶片損失，并提升時效性與良率，現(xiàn)已正式營運。

宜特觀察發(fā)現(xiàn)，半導體景氣雖傾向降溫，前景未見明朗，不過，晶圓廠在12寸晶圓的可靠度樣品測試需求不減反增；此外，也由于12寸晶圓制程日趨成熟，能夠有效倍增產(chǎn)量，是當今最具成本效益的制程，因此IC設計公司目前多朝向選擇12寸晶圓制程來降低成本。

宜特整合故障分析處處長張明倫表示，為滿足采用先進制程之客戶在樣品制備上的需求，宜特特引進12寸晶圓切割設備，該設備不但可提供完整12寸晶圓的切割服務，其雙軸切割的功能還可對應包含Low-K，微機電系統(tǒng)(MEMS)等特殊產(chǎn)品，同時能降低背崩機率，提升切割效率。

導入后，宜特建構出全線12寸晶圓從切割至封裝樣品制備的服務能量，除可提供更高品質的測試服務外，更能有效縮短測試樣品制作時間，為客戶爭取時效。

張明倫進一步指出，宜特進行此項業(yè)務已達10余年，提供客戶執(zhí)行從樣品切割、焊線、陶瓷封裝與COB封裝，以進行ESD或OLT等分析驗證一站式(One-stop solution)服務。因此盡管先前只有8寸全自動切割機，該項服務產(chǎn)能利用率仍可維持在九成以上。如今加入12寸晶圓切割設備，將使宜特IC封裝驗證服務更趨完整。

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