在這個「超薄獲利」時代,前有同業(yè)競爭血海削價殺紅了眼,后有品牌大廠步步進逼壓縮生存空間。臺灣廠商,你還能怎么生存?似乎放棄傳統(tǒng)代工模式的枷鎖,投向自主技術(shù)開發(fā)的懷抱,才是邁向成功獲利的正確方向。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模
2012年,LED產(chǎn)業(yè)正遭受前所未有的嚴(yán)峻考驗。一方面是投資過熱帶來嚴(yán)重后果:2009年到2010年,LED業(yè)的投資出現(xiàn)了大量跟風(fēng)和非理性的現(xiàn)象。特別是LED上游,近兩年MOCVD裝機量、投產(chǎn)量對比2008年前增長超過10倍。產(chǎn)能的
2012年,LED產(chǎn)業(yè)正遭受前所未有的嚴(yán)峻考驗。一方面是投資過熱帶來嚴(yán)重后果:2009年到2010年,LED業(yè)的投資出現(xiàn)了大量跟風(fēng)和非理性的現(xiàn)象。特別是LED上游,近兩年MOCVD裝機量、投產(chǎn)量對比2008年前增長超過10倍。產(chǎn)能的
2012年,LED產(chǎn)業(yè)正遭受前所未有的嚴(yán)峻考驗。一方面是投資過熱帶來嚴(yán)重后果:2009年到2010年,LED業(yè)的投資出現(xiàn)了大量跟風(fēng)和非理性的現(xiàn)象。特別是LED上游,近兩年MOCVD裝機量、投產(chǎn)量對比2008年前增長超過10倍。產(chǎn)能的
2012年,LED產(chǎn)業(yè)正遭受前所未有的嚴(yán)峻考驗。一方面是投資過熱帶來嚴(yán)重后果:2009年到2010年,LED業(yè)的投資出現(xiàn)了大量跟風(fēng)和非理性的現(xiàn)象。特別是LED上游,近兩年MOCVD裝機量、投產(chǎn)量對比2008年前增長超過10倍。產(chǎn)能的
標(biāo)簽:LED 照明 光源市場研究機構(gòu)TrendForce(集邦)旗下研究部門近日發(fā)布的報告指出,中國管理層發(fā)布的年度半導(dǎo)體照明產(chǎn)品財政補貼推廣專案已正式開標(biāo),此次入圍產(chǎn)品在成本與價格方面都有大幅度降低,中國LED照明燈具
業(yè)界大咖 目前大部分LED生產(chǎn)企業(yè)均為短線投機,很多像家庭作坊,買來芯片進行組裝。 國內(nèi)有13億人,每個家庭都要開燈,僅國內(nèi)市場預(yù)計就有上千億。 ———樊邦揚 近日,江門市LED標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟發(fā)布了《道路照明用LED燈》、
標(biāo)簽:LED 照明歐司朗德國股份有限公司(OSRAM AG)于日前舉行了大陸無錫新工廠奠基儀式。此舉將進一步擴大歐司朗在大陸這個世界最大單一照明市場的業(yè)務(wù)活動。這間后端工廠預(yù)計將于2013年建成投產(chǎn),主營業(yè)務(wù)為LED芯片
2012年,LED產(chǎn)業(yè)正遭受前所未有的嚴(yán)峻考驗。一方面是投資過熱帶來嚴(yán)重后果:2009年到2010年,LED業(yè)的投資出現(xiàn)了大量跟風(fēng)和非理性的現(xiàn)象。特別是LED上游,近兩年MOCVD裝機量、投產(chǎn)量對比2008年前增長超過10倍。產(chǎn)能的
矽格正式完全掌控麥瑟經(jīng)營權(quán),在麥瑟昨日舉行股東臨時會中,矽格(6257)董事長黃興陽拿下麥瑟半導(dǎo)體董事長一職,同時矽格也取得4席董事與2席監(jiān)察人,未來矽格將介入麥瑟經(jīng)營,調(diào)整麥瑟營運體質(zhì)。 矽格先前董事會決議
21ic訊 最近,ADI公司推出三款高性能16/14位發(fā)射DAC AD9117/AD9122/AD9739,繼續(xù)保持其不斷創(chuàng)新的勢頭。這些DAC可工作在擴展溫度范圍內(nèi),采用高度可靠的封裝,可用于雷達(dá)、安全通信、航空電子和其他防務(wù)電子應(yīng)用。
歐司朗德國股份有限公司(OSRAM AG)于日前舉行了大陸無錫新工廠奠基儀式。此舉將進一步擴大歐司朗在大陸這個世界最大單一照明市場的業(yè)務(wù)活動。這間后端工廠預(yù)計將于2013年建成投產(chǎn),主營業(yè)務(wù)為LED芯片外殼封裝,而其設(shè)
歐司朗德國股份有限公司(OSRAM AG)于日前舉行了大陸無錫新工廠奠基儀式。此舉將進一步擴大歐司朗在大陸這個世界最大單一照明市場的業(yè)務(wù)活動。這間后端工廠預(yù)計將于2013年建成投產(chǎn),主營業(yè)務(wù)為LED芯片外殼封裝,而
LED背光需求今年第1季季底快速回溫,第2季成為LED廠復(fù)蘇關(guān)鍵動力,但有鑒于去年LED電視背光假需求致使第3季旺季不旺,目前多數(shù)LED廠樂觀中帶著謹(jǐn)慎,不過,東貝(2499)董事長吳慶輝指出,今年不用擔(dān)心,因為CCFL(
封測大廠矽品(2325)在高階手機及電源管理芯片有重大斬獲,除接獲輝達(dá)(Nvidia)、聯(lián)發(fā)科及戴樂格(Dialog)大單挹注,備受關(guān)注的高通(Qualcomm)訂單也確定入袋,將在第4季出貨。法人預(yù)估,矽品營收動能9月升溫,
今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點難度的!不知道從哪里下手,在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經(jīng)人提醒! 我們在拿到IC資料的時候,有
IC封測力成(6239-TW)指出,近日接獲美國律師通知,Tessera近日向美國法院提出力成違反授權(quán)合約以及確認(rèn)力成無權(quán)終止合約之反訴,力成表示目前已由律師處理當(dāng)中,對業(yè)務(wù)并無重大影響。 力成與Tessera 簽有授權(quán)合約,
OFweek電子工程網(wǎng),2012年9月11日訊 -- 近日,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機和數(shù)碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備,開始量產(chǎn)世界最小尺寸的晶體管封裝"VML0806"(0.8mm×0.6mm,高度
據(jù)東莞市政府提供的資料顯示,2008年,東莞的LED企業(yè)還只有50家,產(chǎn)值不到30億元人民幣(下同)。僅僅過了三年,東莞的LED路燈企業(yè)在2011年底就突破了100家,產(chǎn)值達(dá)到110億元,其中產(chǎn)值上億的大企業(yè)就有18家。目前,