封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線(xiàn)的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟揭牌

廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟日前正式揭牌，這意味著原LED產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟現(xiàn)升級(jí)為省級(jí)聯(lián)盟。深圳大學(xué)、清華大學(xué)深圳研究生院、中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、清華大學(xué)研究院、雷曼光電、九洲光電、瑞豐光電等七家單

顯示光電
2012-09-13

LED LED顯示屏 LED路燈封裝
廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟揭牌

　　廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟日前正式揭牌，這意味著原LED產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟現(xiàn)升級(jí)為省級(jí)聯(lián)盟?！　∩钲诖髮W(xué)、清華大學(xué)深圳研究生院、中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、清華大學(xué)研究院、雷曼光電、九洲光電、瑞豐光電

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-09-13

LED LED顯示屏 LED路燈封裝
PCB抄板原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤

1.PCB原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上；c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線(xiàn)。（2

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-12

原理圖 PI PCB抄板封裝
臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠(chǎng)設(shè)備，臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

英特爾晶圓臺(tái)積電封裝
世界最小的晶體管封裝“VML0806”開(kāi)始量產(chǎn)

21ic訊近日，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備，開(kāi)始量產(chǎn)世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。本產(chǎn)品

消費(fèi)電子
2012-09-11

晶體管羅姆 TIMES 封裝
臺(tái)專(zhuān)家預(yù)測(cè)大陸2015年將超三成LED廠(chǎng)商退出

受到歐美LED電視殺價(jià)銷(xiāo)售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場(chǎng)看法維持正面看法。目前背光產(chǎn)能皆維持滿(mǎn)載水位，第四季中國(guó)節(jié)能補(bǔ)助與年前備貨有望支撐LED廠(chǎng)背光需求。中國(guó)LED廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前正處于積極垂直整合時(shí)期，在

消費(fèi)電子
2012-09-11

半導(dǎo)體照明應(yīng)用 LED 封裝
臺(tái)人士預(yù)測(cè)：大陸2015年將超三成廠(chǎng)商退出

受到歐美LED電視殺價(jià)銷(xiāo)售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場(chǎng)看法維持正面看法，包括晶電、璨圓、新世紀(jì)目前背光產(chǎn)能皆維持滿(mǎn)載水位，第四季有望由中國(guó)節(jié)能補(bǔ)助與明年農(nóng)歷前備貨支撐LED廠(chǎng)背光需求，其中中國(guó)LED廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者

消費(fèi)電子
2012-09-11

半導(dǎo)體晶電 LED 封裝
臺(tái)專(zhuān)家預(yù)測(cè)大陸2015年將超三成LED廠(chǎng)商退出

受到歐美LED電視殺價(jià)銷(xiāo)售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場(chǎng)看法維持正面看法。目前背光產(chǎn)能皆維持滿(mǎn)載水位，第四季中國(guó)節(jié)能補(bǔ)助與年前備貨有望支撐LED廠(chǎng)背光需求。中國(guó)LED廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前正處于積極垂直整合時(shí)期，在

消費(fèi)電子
2012-09-11

半導(dǎo)體照明應(yīng)用 LED 封裝
臺(tái)人士預(yù)測(cè)：大陸2015年將超三成廠(chǎng)商退出

受到歐美LED電視殺價(jià)銷(xiāo)售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場(chǎng)看法維持正面看法，包括晶電、璨圓、新世紀(jì)目前背光產(chǎn)能皆維持滿(mǎn)載水位，第四季有望由中國(guó)節(jié)能補(bǔ)助與明年農(nóng)歷前備貨支撐LED廠(chǎng)背光需求，其中中國(guó)LED廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者

消費(fèi)電子
2012-09-11

半導(dǎo)體晶電 LED 封裝
聯(lián)電3D IC年底產(chǎn)品級(jí)封測(cè)

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)于SEMICON臺(tái)灣展會(huì)期間發(fā)表3D IC 技術(shù)趨勢(shì)與進(jìn)展。聯(lián)電企業(yè)行銷(xiāo)總監(jiān)黃克勤表示，聯(lián)電克服開(kāi)發(fā)初期制程問(wèn)題，今年年底3D IC將進(jìn)行產(chǎn)品級(jí)封裝與測(cè)試。他說(shuō)明了聯(lián)電在3D IC方面的最新進(jìn)展。聯(lián)電3D

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2012-09-11

聯(lián)電 CMOS IC 封裝
臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠(chǎng)設(shè)備，臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

英特爾晶圓臺(tái)積電封裝
臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠(chǎng)設(shè)備，臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將

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2012-09-11

英特爾晶圓臺(tái)積電封裝
臺(tái)資LED電子產(chǎn)業(yè)園落戶(hù)湖南株洲

近日，株洲縣淥口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)與湖南祥和盛光電有限公司簽約，總投資2億元（人民幣，下同）的LED電子產(chǎn)業(yè)園正式落戶(hù)株洲縣。據(jù)悉，這是該縣今年來(lái)簽約的第13個(gè)投資過(guò)億元項(xiàng)目。由臺(tái)商投資的LED電子產(chǎn)業(yè)園，占地面積12

顯示光電
2012-09-11

電子產(chǎn)業(yè) 光電 LED 封裝
據(jù)預(yù)測(cè)：2015年大陸將超三成LED廠(chǎng)商退出

標(biāo)簽：LED 照明光源受到歐美LED電視殺價(jià)銷(xiāo)售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場(chǎng)看法維持正面看法，包括晶電、璨圓、新世紀(jì)目前背光產(chǎn)能皆維持滿(mǎn)載水位，第四季有望由中國(guó)節(jié)能補(bǔ)助與明年農(nóng)歷前備貨支撐LED廠(chǎng)背光需求

顯示光電
2012-09-10

晶電 BSP LED 封裝
吳田玉∶看好IDM委外與銅打線(xiàn)商機(jī)

記者洪友芳／新竹報(bào)導(dǎo) 封測(cè)大廠(chǎng)日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉是帶動(dòng)日月光步向國(guó)際化的主要推手之一，對(duì)于封測(cè)業(yè)后市展望，他看好國(guó)際整合元件廠(chǎng)（IDM）委外封測(cè)及銅制程需求將增加，日月光深耕IDM已久，自信競(jìng)爭(zhēng)力

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2012-09-10

元件 DM 封裝
臺(tái)人士預(yù)測(cè)：大陸2015年將超三成LED廠(chǎng)商退出

受到歐美LED電視殺價(jià)銷(xiāo)售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場(chǎng)看法維持正面看法，包括晶電、璨圓、新世紀(jì)目前背光產(chǎn)能皆維持滿(mǎn)載水位，第四季有望由中國(guó)節(jié)能補(bǔ)助與明年農(nóng)歷前備貨支撐LED廠(chǎng)背光需求，其中中國(guó)LED廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者

顯示光電
2012-09-10

半導(dǎo)體晶電 LED 封裝
辛耘展出自制半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品

辛耘(3583)于2012年臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研發(fā)制造的半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品；辛耘表示，至今年底包括自制機(jī)臺(tái)與再生晶圓的制造事業(yè)部門(mén)營(yíng)收，占整體營(yíng)收將維持4成以上

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2012-09-08

半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備封裝
STM32 延時(shí)函數(shù)封裝

STM32 延時(shí)函數(shù)封裝

嵌入式教程
2012-09-08

STM32 函數(shù) TIMING 封裝
單晶圓濕制程及先進(jìn)封裝，SSEC供貨18吋設(shè)備

今年國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國(guó)際大廠(chǎng)聯(lián)手加速18吋晶圓開(kāi)發(fā)進(jìn)程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進(jìn)設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開(kāi)始提供18吋晶圓制程研發(fā)設(shè)備，

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2012-09-06

晶圓單晶 SE 封裝
南茂鄭世杰：Q4驅(qū)動(dòng)IC需求持強(qiáng)明年Q1再擴(kuò)12吋產(chǎn)能

封測(cè)大廠(chǎng)南茂(IMOS-US)董事長(zhǎng)鄭世杰表示，下半年驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁，預(yù)期動(dòng)能可延續(xù)至第4 季，不過(guò)第4 季動(dòng)能還有記憶體相關(guān)需求干擾，且客戶(hù)端減產(chǎn)，對(duì)南茂出貨量也會(huì)有所影響，在新建置產(chǎn)能上，南茂12吋金凸塊與晶圓級(jí)

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2012-09-06

DRAM 晶圓驅(qū)動(dòng)IC 封裝

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封裝

廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟揭牌

廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟揭牌

PCB抄板原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤

臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

世界最小的晶體管封裝“VML0806”開(kāi)始量產(chǎn)

臺(tái)專(zhuān)家預(yù)測(cè)大陸2015年將超三成LED廠(chǎng)商退出

臺(tái)人士預(yù)測(cè)：大陸2015年將超三成廠(chǎng)商退出

臺(tái)專(zhuān)家預(yù)測(cè)大陸2015年將超三成LED廠(chǎng)商退出

臺(tái)人士預(yù)測(cè)：大陸2015年將超三成廠(chǎng)商退出

聯(lián)電3D IC年底產(chǎn)品級(jí)封測(cè)

臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

臺(tái)資LED電子產(chǎn)業(yè)園落戶(hù)湖南株洲

據(jù)預(yù)測(cè)：2015年大陸將超三成LED廠(chǎng)商退出

吳田玉∶看好IDM委外與銅打線(xiàn)商機(jī)

臺(tái)人士預(yù)測(cè)：大陸2015年將超三成LED廠(chǎng)商退出

辛耘展出自制半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品

STM32 延時(shí)函數(shù)封裝

單晶圓濕制程及先進(jìn)封裝，SSEC供貨18吋設(shè)備

南茂鄭世杰：Q4驅(qū)動(dòng)IC需求持強(qiáng)明年Q1再擴(kuò)12吋產(chǎn)能

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