封測(cè)大廠日月光 (2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出，2012年面臨半導(dǎo)體景氣劇烈變化的一年，日月光封測(cè)材料營(yíng)收仍交出成長(zhǎng)成績(jī)。吳田玉認(rèn)為，日月光2012年拉高資本支出到10億美元，產(chǎn)能、技術(shù)都已提前就位，就市況而言先進(jìn)封裝需求仍強(qiáng)、且公司在銅打線制程布局持續(xù)領(lǐng)先，加上低腳數(shù)封裝整合度提高，日月光的長(zhǎng)線技術(shù)擘劃按部就班，可望逐步進(jìn)入收成期。
累計(jì)2012年全年，日月光集團(tuán)合并營(yíng)收為1939.72億元，年增幅度為5%，其中封測(cè)與材料營(yíng)收為1300.08億元，年增2%；全年稅后盈余130.91億元，年減5%，EPS為1.71元。日月光去年全年共投入了10.07億美元的資本支出，隨著產(chǎn)能限制解決，去年10-11月的出貨量與營(yíng)收雙雙沖高，就是得力于覆晶封裝(Flip chip)、晶圓凸塊封裝服務(wù)等先進(jìn)封裝的營(yíng)收增長(zhǎng)、以及銅打線轉(zhuǎn)換率持續(xù)提升之助。2012年Q4，日月光的先進(jìn)封裝營(yíng)收占封裝營(yíng)收比重為26%、打線營(yíng)收則占約61%，分離式元件與其他產(chǎn)品合計(jì)則占封裝營(yíng)收13%。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出，日月光Q4先進(jìn)封裝營(yíng)收達(dá)2.46億美元，季增25%，全年先進(jìn)封裝營(yíng)收則達(dá)8.34億美元，年增27%，可見(jiàn)隨著28 奈米制程逐漸成熟、晶圓代工并往20奈米制程進(jìn)一步推展，對(duì)于先進(jìn)封裝的需求正持續(xù)往上。吳田玉表示，日月光早在去年Q2就大舉拉高先進(jìn)封裝的產(chǎn)能建置，因此效益在Q3-Q4間得以顯現(xiàn)。而就銅打線封裝而言，吳田玉則認(rèn)為日月光仍是業(yè)界的領(lǐng)先者。去年日月光銅打線營(yíng)收成長(zhǎng)5億美元、金打線營(yíng)收則下滑6億美元，吳田玉強(qiáng)調(diào)，此營(yíng)收變化主要肇因于金轉(zhuǎn)銅比重增加，即使出貨量不變、營(yíng)收本就會(huì)下滑，且去年金價(jià)走軟，也導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收縮水，然而實(shí)際上對(duì)日月光獲利能力是有正面助益。去年Q4，銅打線占日月光打線營(yíng)收比重已達(dá)60%，遠(yuǎn)高于業(yè)界平均的19%。吳田玉指出2013年將是銅打線成長(zhǎng)基期首度高過(guò)金打線，「今年日月光打線營(yíng)收一定會(huì)成長(zhǎng)」，不再受金、銅打線產(chǎn)品價(jià)差的擾動(dòng)，出貨成長(zhǎng)可望完整反應(yīng)在營(yíng)收的增加。值得注意的是，隨28奈米技術(shù)滲透率提高，市場(chǎng)也憂心打線封裝在先進(jìn)制程中的重要度將下降，對(duì)此吳田玉表示，目前28奈米制程晶片約有80%是采先進(jìn)封裝、20 %采打線封裝，不過(guò)隨供應(yīng)鏈技術(shù)的成熟，28奈米采打線封裝的比重可望增加；當(dāng)制程再往20、14、10奈米推進(jìn)，28奈米制程對(duì)打線封裝的需求版圖絕對(duì)會(huì)大幅度改變。展望2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，吳田玉認(rèn)為市場(chǎng)不穩(wěn)定性(volatility)仍高，但先進(jìn)制程產(chǎn)能需求不減；而就總經(jīng)層面來(lái)看，雖則半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去2年表現(xiàn)略遜預(yù)期，吳田玉仍強(qiáng)調(diào)日本和美國(guó)逐步改善，歐洲和中國(guó)下行風(fēng)險(xiǎn)暫除，只要沒(méi)有新的變數(shù)出現(xiàn)，他認(rèn)為Gartner所提具的今年半導(dǎo)體產(chǎn)值年增4.5%預(yù)估值，「應(yīng)該要達(dá)標(biāo)了吧。」