[導讀]專注于消費電子產(chǎn)品研發(fā)的韋爾半導體,將在IIC China 2013上帶來具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC,輸出高達1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驅動IC,更小封裝的ESD11N5VA和緊湊型的多路TVS芯片ESDA
專注于消費電子產(chǎn)品研發(fā)的韋爾半導體,將在IIC China 2013上帶來具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC,輸出高達1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驅動IC,更小封裝的ESD11N5VA和緊湊型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列等最新產(chǎn)品。
● 針對手機領域,韋爾將展示具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC,可保護手機揚聲器并降低對射頻干擾。同時,韋爾還帶來了輸出高達1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驅動IC,為客戶提供低成本高性能的產(chǎn)品和方案;
● 在ESD保護方面,韋爾將展示更小封裝的IC——ESD11N5VA,僅有0201大小,為空間敏感的電子產(chǎn)品提供ESD保護;
● 在USB和HDMI等高速接口方面,韋爾將帶來小封裝,緊湊型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列,該系列芯片具有體積小,便于Layout走線,高性價比等特點。韋爾半導體TVS產(chǎn)品在保證性能前提下具有更小的寄生電容應對各種數(shù)據(jù)接口越來越高的數(shù)據(jù)傳輸速率,并向接口專用ESD保護器件發(fā)展,封裝0.6*0.3mm,節(jié)電容低至0.2pF;MOSFET產(chǎn)品則在超小封裝中集成更低導通阻抗和更高耐壓的產(chǎn)品,封裝小至1.0*0.6,導通電阻最低可以做到15毫歐,技術具有國內行業(yè)的領先水平。
“多核高性能的處理器使得手機性能越來越強大,在充電方面,充電電流會越來越大,開關充電以“充電電流大,發(fā)熱量小”等優(yōu)勢將有望成為市場主流;隨著手機屏幕越來越大,背光驅動方式也會由串聯(lián)向串并聯(lián)發(fā)展,帶有串并聯(lián)的驅動IC將成為新的增長點。”在展望2013年行業(yè)趨勢時,韋爾半導體副總裁馬劍秋這樣談到,“韋爾會緊跟市場發(fā)展趨勢,為客戶提供高性價比和具備新功能的產(chǎn)品?!?BR>
韋爾半導體有限公司成立于2006 年6月,公司總部座落在上海張江高科技園。公司設計、制造和銷售應用于便攜式電子產(chǎn)品、電視、電動車、電表、通信設備、網(wǎng)絡設備、信息終端等領域的高性能集成電路,并積極開發(fā)新產(chǎn)品。韋爾目前有8條產(chǎn)品線:模擬開關,音頻功放,電源管理包括單片直流 - 直流轉換器、線性穩(wěn)壓器,電磁干擾濾波器,靜電放電( ESD )保護電路, MOSFET,二極管,功率三級管 。
除韋爾半導體外,IIC China 2013 現(xiàn)場將匯集眾多優(yōu)質技術廠商,于今年2月28日,3月1-2日在深圳會展中心舉行,歡迎廣大工程師朋友們蒞臨參觀、學習和交流。
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