封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

工業(yè)新格調(diào)LED顯示幕細(xì)分化明顯

【導(dǎo)讀】目前LED顯示幕行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競(jìng)爭(zhēng)迫使廠商主動(dòng)降價(jià)爭(zhēng)搶訂單。逐漸步入行業(yè)整合的LED顯示幕行業(yè)，市場(chǎng)細(xì)分化趨勢(shì)明顯。摘要：目前LED顯示幕行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競(jìng)爭(zhēng)迫使廠

半導(dǎo)體
2014-06-06

LED顯示 BSP 封裝芯片
飛思卡爾塑料封裝的射頻功率晶體管出貨量超過(guò)1.75億

【導(dǎo)讀】近日，大功率射頻 (RF) 功率晶體管的全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)日前宣布已經(jīng)售出超過(guò) 1.75 億個(gè)塑料封裝的高頻大功率射頻功率晶體管，達(dá)到了業(yè)界難以企及的里程碑高度。摘要：近日，大功

半導(dǎo)體
2014-06-06

飛思卡爾射頻功率功率晶體管封裝
臺(tái)積電進(jìn)軍室內(nèi)照明推無(wú)封裝LED晶粒產(chǎn)品

【導(dǎo)讀】臺(tái)積電旗下子公司臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳日前於東京照明展上指出，臺(tái)積固態(tài)照明今年仍會(huì)續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，主要是看好LED照明產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增溫。并預(yù)期將於今年下半年推出無(wú)需封裝的LED晶粒產(chǎn)品，屆時(shí)臺(tái)積固態(tài)照明也將

半導(dǎo)體
2014-06-06

LED 臺(tái)積電室內(nèi)照明封裝
半導(dǎo)體制程材料換血廠猛攻覆晶封裝

【導(dǎo)讀】鍺和三五族元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產(chǎn)業(yè)明日之星。摘要：鍺和三五族元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產(chǎn)業(yè)明

半導(dǎo)體
2014-06-06

半導(dǎo)體電子晶片封裝
LED照明散熱技術(shù)精益求精無(wú)封裝LED將問(wèn)世

【導(dǎo)讀】隨著LED照明的普及和逐步滲透到家用市場(chǎng)，高功率LED的使用量逐漸增加，技術(shù)也在不斷進(jìn)步之中，其中一個(gè)主要的發(fā)展方向就是LED尺寸的逐漸縮小。摘要：隨著LED照明的普及和逐步滲透到家用市場(chǎng)，高功率LE

半導(dǎo)體
2014-06-06

億光 LED照明 LED燈具封裝
LED芯片利潤(rùn)大頭被外企賺走

【導(dǎo)讀】“雖然我們的藍(lán)寶石襯底技術(shù)已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，但是芯片技術(shù)卻是一片空白。”他坦言。摘要： “雖然我們的藍(lán)寶石襯底技術(shù)已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，但是芯片技術(shù)卻是一片空白。”他坦言。關(guān)鍵字： LED，芯

半導(dǎo)體
2014-06-06

LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) BSP 封裝
LED發(fā)展三個(gè)階段及四大技術(shù)難題剖析

1LED發(fā)展具體3個(gè)階段提起LED顯示屏大家并不陌生，生活中隨處可見(jiàn)。通常在車站、商場(chǎng)、廣場(chǎng)、禮堂、機(jī)場(chǎng)、大廈隨處可見(jiàn)，應(yīng)該廣泛。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)LED顯示屏占國(guó)際最大的市場(chǎng)。LED顯示屏憑借自

半導(dǎo)體
2014-06-04

LED 色溫 LED顯示屏封裝
葉國(guó)光：LED技術(shù)飽和期尚需10年以上

由江門國(guó)家高新區(qū)光電行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的一場(chǎng)關(guān)于LED技術(shù)的講座于5月15日正式舉辦，廣東德力光電有限公司營(yíng)銷中心總監(jiān)葉國(guó)光以《LED最新技術(shù)介紹》為主題，講述了最新一代的LED技術(shù)——Flip Chip（倒裝芯片）與無(wú)封裝制程

半導(dǎo)體
2014-06-03

微信 LED技術(shù) CHIP 封裝
2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，受惠于總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長(zhǎng)、智慧型手機(jī)與新興穿戴產(chǎn)品需求升溫等因素，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)幅度達(dá)3,220億美元，較2013年成長(zhǎng)近5.3%。

半導(dǎo)體
2014-06-02

指紋 IC設(shè)計(jì) 封裝
LED電子顯示屏技術(shù)解決及全彩品質(zhì)提升

第1頁(yè)：LED電子顯示屏技術(shù)問(wèn)題解決大屏顯示在生活中的應(yīng)用越來(lái)越廣，對(duì)于大屏顯示的技術(shù)也各有提高，目前，液晶顯示憑其出色的顯示效果被十分看好，但是在大屏顯示中的拼接技術(shù)還沒(méi)有達(dá)到無(wú)縫的水平，而LED小間距成功

顯示光電
2014-05-31

大屏全彩LED顯示屏 LED電子顯示屏封裝
MIC：2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%

臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，受惠于總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長(zhǎng)、智慧型手機(jī)與新興穿戴產(chǎn)品需求升溫等因素，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)幅度達(dá)3,220億美元，較2013年成

半導(dǎo)體
2014-05-30

IC IC設(shè)計(jì) 封裝
LED照明產(chǎn)業(yè)迎來(lái)“無(wú)封裝時(shí)代”

LED照明產(chǎn)業(yè)是我國(guó)"十二五"規(guī)劃中的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速，應(yīng)用市場(chǎng)潛力巨大，由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)化光組件和燈具標(biāo)準(zhǔn)，給整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，同時(shí)也在一定程度上

半導(dǎo)體
2014-05-30

封裝技術(shù) 照明產(chǎn)業(yè) LED照明封裝
英飛凌推出CoolMOS MOSFET無(wú)管腳SMD封裝：ThinPAK 5x6

21ic訊英飛凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET無(wú)管腳SMD(表面貼裝)封裝：ThinPAK 5x6。移動(dòng)設(shè)備充電器、超高清電視和LED燈具都必須滿足許多相互矛盾的要求。消費(fèi)

功率器件
2014-05-26

MOSFET SMD COOLMOS 封裝
PCB技術(shù)利用飛線手工布局和布線

一個(gè)印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個(gè)設(shè)計(jì)者都遇到過(guò)這樣的情況，布線僅剩下幾條時(shí)卻發(fā)現(xiàn)無(wú)論如何都布不通了

嵌入式硬件
2014-05-25

移動(dòng) PCB 布線封裝
TSV技術(shù)擴(kuò)大異種芯片封裝應(yīng)用恐撼動(dòng)市場(chǎng)版圖

直通矽穿孔(TSV)封裝時(shí)代即將來(lái)臨，將撼動(dòng)現(xiàn)有的半導(dǎo)體市場(chǎng)版圖。過(guò)去TSV技術(shù)只能堆疊DRAM、CMOS影像感測(cè)器(CIS)等同種芯片，但目前已進(jìn)化到可堆疊系統(tǒng)芯片與記憶體、系統(tǒng)芯片與系統(tǒng)芯片等，封裝異種芯片。TSV半導(dǎo)體

半導(dǎo)體
2014-05-25

DRAM 芯片封裝系統(tǒng)芯片封裝
LED沙龍廣州站圓滿收官！

阿拉丁神燈獎(jiǎng)系列活動(dòng)  LED沙龍·廣州站   LED沙龍·廣州站于2014年5月16日在廣州T.I.T創(chuàng)意園田園牧歌酒吧成功舉辦。 沙龍當(dāng)天大雨滂沱，但依然澆滅不了工程師們參加沙龍的

顯示光電
2014-05-25

LED COB LED路燈封裝
意法半導(dǎo)體推出兩款極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力、封裝尺寸精巧的微控制器

意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大汽車級(jí)微控制器產(chǎn)品陣容，新推出兩款極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力、封裝尺寸精巧的微控制器。20 MIPS的處理性能和專門為車身控制模塊和駕乘舒適性優(yōu)化的外設(shè)接口是新產(chǎn)品主要特色?；谝夥ò雽?dǎo)體的高能效24

單片機(jī)
2014-05-23

微控制器意法半導(dǎo)體 STM8A 封裝
倒裝“芯”應(yīng)用 “無(wú)封裝”時(shí)代或來(lái)臨?

2010年開(kāi)始，在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張迅速和下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)大的雙重因素下，中國(guó)本土LED封裝廠商迎來(lái)高速發(fā)展期，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮。2011年9月，

顯示光電
2014-05-23

電子大功率封裝技術(shù) 封裝
為輸液泵選擇觸力和壓力傳感器的三大關(guān)鍵因素

模塊化設(shè)計(jì)的傳感器，只需一種型號(hào)就能滿足輸液泵制造商的多種應(yīng)用要求?？煽啃?、靈敏度和微型化，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者為輸液泵(通過(guò)靜脈為患者輸送藥物)挑選觸力與壓力傳感器時(shí)需

消費(fèi)電子
2014-05-22

壓力傳感器模塊化設(shè)計(jì) 管路封裝
億光訂單已排到6月第2季營(yíng)運(yùn)樂(lè)觀

億光上季每股盈余繳出1元（新臺(tái)幣，下同）的亮麗成績(jī)，對(duì)于第2季展望也相對(duì)樂(lè)觀，億光表示，目前訂單能見(jiàn)度可到6月，以現(xiàn)在的狀況來(lái)看，5月?tīng)I(yíng)運(yùn)也會(huì)優(yōu)于4月，整個(gè)第2季可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。今年第1季LED廠

顯示光電
2014-05-22

LED 億光 IDE 封裝

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封裝

工業(yè)新格調(diào)LED顯示幕細(xì)分化明顯

飛思卡爾塑料封裝的射頻功率晶體管出貨量超過(guò)1.75億

臺(tái)積電進(jìn)軍室內(nèi)照明推無(wú)封裝LED晶粒產(chǎn)品

半導(dǎo)體制程材料換血廠猛攻覆晶封裝

LED照明散熱技術(shù)精益求精無(wú)封裝LED將問(wèn)世

LED芯片利潤(rùn)大頭被外企賺走

LED發(fā)展三個(gè)階段及四大技術(shù)難題剖析

葉國(guó)光：LED技術(shù)飽和期尚需10年以上

2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%

LED電子顯示屏技術(shù)解決及全彩品質(zhì)提升

MIC：2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%

LED照明產(chǎn)業(yè)迎來(lái)“無(wú)封裝時(shí)代”

英飛凌推出CoolMOS MOSFET無(wú)管腳SMD封裝：ThinPAK 5x6

PCB技術(shù)利用飛線手工布局和布線

TSV技術(shù)擴(kuò)大異種芯片封裝應(yīng)用恐撼動(dòng)市場(chǎng)版圖

LED沙龍廣州站圓滿收官！

意法半導(dǎo)體推出兩款極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力、封裝尺寸精巧的微控制器

倒裝“芯”應(yīng)用 “無(wú)封裝”時(shí)代或來(lái)臨?

為輸液泵選擇觸力和壓力傳感器的三大關(guān)鍵因素

億光訂單已排到6月第2季營(yíng)運(yùn)樂(lè)觀

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