中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2006年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額496億元，同比增長(zhǎng)44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達(dá)到50.8%，是近幾年增長(zhǎng)最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過(guò)百億元的集成電路制造企業(yè)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允強(qiáng)調(diào)，近年來(lái)，我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)自主創(chuàng)新工作取得了新的進(jìn)展，一批骨干企業(yè)自主研發(fā)了FBP、MCM、CBGA等新型封裝技術(shù)。但是，不可否認(rèn)，我國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)整體水平與國(guó)際水平相比仍有很大差距，隨著市場(chǎng)對(duì)中高檔封裝產(chǎn)品需求的不斷擴(kuò)大，我國(guó)封裝企業(yè)如何提高企業(yè)在中高端封測(cè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力值得深思。 

高端應(yīng)用促使封裝向高檔發(fā)展
 
賽迪顧問(wèn)調(diào)查報(bào)告顯示，2006年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的亮點(diǎn)當(dāng)屬封裝測(cè)試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測(cè)試業(yè)在近幾年一直呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，2002年到2005這4年我國(guó)內(nèi)地的年均增長(zhǎng)率為25.6%，但進(jìn)入2006年之后，出口需求大幅增長(zhǎng)，現(xiàn)有企業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)數(shù)個(gè)大型新建項(xiàng)目建成投產(chǎn)。在這些因素帶動(dòng)下，我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試行業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的勢(shì)頭。其規(guī)模已接近500億元。
 
目前我國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)主要需求仍在DIP、SOP、QFP等中低檔產(chǎn)品上，但是隨著網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等產(chǎn)品將大量需要IC高端電路產(chǎn)品，進(jìn)而對(duì)高引腳數(shù)的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高檔封裝產(chǎn)品需求十分旺盛，畢克允介紹，國(guó)家“十一五”期間的16個(gè)專項(xiàng)中，設(shè)有核心器件專項(xiàng)，都需要采用先進(jìn)封裝技術(shù)。未來(lái)5年，中高檔封裝產(chǎn)品需求將十分旺盛，對(duì)此，南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)中心辦副主任王小江建議，政府部門應(yīng)給予集成電路封裝業(yè)與集成電路設(shè)計(jì)制造業(yè)同樣的政策和扶持，積極引導(dǎo)并從資金上支持我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試企業(yè)開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，以提高我國(guó)內(nèi)地封測(cè)企業(yè)在中高端封測(cè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
 
整體技術(shù)水平有差距 

雖然我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)近年來(lái)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，但整體來(lái)講技術(shù)水平仍然相對(duì)落后。就封裝形式來(lái)講，我國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端產(chǎn)品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引腳數(shù)還比較少。隨著通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，我國(guó)內(nèi)地IC市場(chǎng)對(duì)高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計(jì)公司和整機(jī)廠對(duì)QFP(LQFP、TQFP)高腿數(shù)產(chǎn)品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)需求已呈現(xiàn)出較大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在我國(guó)內(nèi)地實(shí)現(xiàn)封裝測(cè)試的愿望十分強(qiáng)烈。這就要求我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試企業(yè)抓住商機(jī)，積極開發(fā)市場(chǎng)需求的MCM(MCP)、BGA、WLP、CSP、3D、SiP等中高端封裝技術(shù)，逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)間的差距。 

王小江介紹，2006年，我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試企業(yè)的技術(shù)能力有了較大幅度的提高。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期不懈的科技投入，像長(zhǎng)電科技、南通富士通這樣的內(nèi)資或內(nèi)資控股的企業(yè)已在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP等技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，部分技術(shù)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試整體水平與國(guó)際先進(jìn)水平差距正在縮小。 

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)許金壽認(rèn)為，目前我國(guó)內(nèi)地多數(shù)IC企業(yè)投放市場(chǎng)的產(chǎn)品主要仍是以普通消費(fèi)類IC為主的中低端產(chǎn)品，近幾年我國(guó)內(nèi)地IC設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)CPU、高端MCU、通信和數(shù)字消費(fèi)類所需高端芯片的開發(fā)取得了突破，但離實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化尚有很大差距。他建議，企業(yè)要敢于挑戰(zhàn)占市場(chǎng)份額80%以上的中高檔產(chǎn)品，不僅要有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而且要突破“產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化”瓶頸，加速IC產(chǎn)品創(chuàng)新。 

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司沈陽(yáng)強(qiáng)調(diào)，由于低端分立器件市場(chǎng)的進(jìn)入門檻并不高，所以將會(huì)有更多的我國(guó)內(nèi)地企業(yè)加入該低端市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)將日益激烈。沈陽(yáng)認(rèn)為，在中高端分立功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠滿足高端客戶需求，生產(chǎn)出高可靠性分立器件的廠商并不是很多，而這些核心技術(shù)大多為國(guó)際巨頭所掌握，正是由于核心技術(shù)缺失制約，使得我國(guó)內(nèi)地分立器件產(chǎn)業(yè)很難向更高層次發(fā)展。
 
明確目標(biāo)把握細(xì)分市場(chǎng) 

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)葉如龍認(rèn)為，世界半導(dǎo)體巨頭的封裝廠和我國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)封裝企業(yè)群聚內(nèi)地，不僅帶來(lái)了先進(jìn)封裝技術(shù)和人才，更帶來(lái)了先進(jìn)封裝的客戶流和信息流，為我國(guó)內(nèi)地封裝企業(yè)提供了直接或間接的學(xué)習(xí)交流機(jī)會(huì)，其培養(yǎng)的本土先進(jìn)封裝技術(shù)人才，也可以為我所用。但同時(shí)，由于我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)整體水平不高，高端封裝產(chǎn)能幾乎全部被壟斷。
 
格蘭達(dá)科技集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)兼總裁林宜龍認(rèn)為，我國(guó)內(nèi)地封裝產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)龐大，全球巨頭都看好我國(guó)內(nèi)地這塊“熱土”，高端封裝的產(chǎn)能早被壟斷，以最新在美國(guó)推出市場(chǎng)的蘋果iphone為例，其程式及影像核心處理器是三星的，射頻和基頻晶片是英飛凌的等，我國(guó)內(nèi)地封裝企業(yè)還沒有這些能力和機(jī)會(huì)。雖然這樣，林宜龍認(rèn)為，我國(guó)內(nèi)地封裝企業(yè)的發(fā)展空間還是很大的，關(guān)鍵是戰(zhàn)略是否清晰，市場(chǎng)目標(biāo)是否把握住細(xì)分了的市場(chǎng)。