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30V功率晶體管（ST）

時(shí)間：2009-04-09 10:21:05

關(guān)鍵字：功率晶體管 ST LH 封裝

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[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體(ST)推出全新系列的30V表面貼裝功率晶體管，導(dǎo)通電阻僅為2毫歐(最大值)，新產(chǎn)品可提高計(jì)算機(jī)、電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的能效。采用意法半導(dǎo)體最新的STripFET VI DeepGATE制造工藝，單元密度提高，以有效芯片尺

意法半導(dǎo)體(ST)推出全新系列的30V表面貼裝功率晶體管，導(dǎo)通電阻僅為2毫歐(最大值)，新產(chǎn)品可提高計(jì)算機(jī)、電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的能效。

采用意法半導(dǎo)體最新的STripFET VI DeepGATE制造工藝，單元密度提高，以有效芯片尺寸對(duì)比，新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最佳的導(dǎo)通電阻RDS(ON)，比上一代產(chǎn)品改進(jìn)大約20個(gè)百分點(diǎn)，開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和直流-直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)因此可以使用小尺寸的貼裝功率封裝。這項(xiàng)技術(shù)還得益于本身既有的低柵電荷量特性，這項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)讓設(shè)計(jì)人員可以使用高開(kāi)關(guān)頻率，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中選用尺寸更小的無(wú)源器件，如電感和電容。

意法半導(dǎo)體新30V表面貼裝功率晶體管產(chǎn)品提供各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括SO-8、DPAK、5×6mm PowerFLAT、3.3×3.3mm PowerFLAT、PolarPAK?、通孔IPAK和SOT23-6L，兼容現(xiàn)有的焊盤(pán)/引腳布局，同時(shí)還能提高能效和功率密度。這一特性使意法半導(dǎo)體的STripFET VI DeepGATE產(chǎn)品系列可以創(chuàng)造出最大的市場(chǎng)機(jī)遇。

首批采用新工藝的產(chǎn)品包括STL150N3LLH6和STD150N3LLH6兩款產(chǎn)品。STL150N3LLH6采用5×6mm PowerFLAT封裝，單位面積導(dǎo)通電阻RDS(ON)達(dá)到市場(chǎng)最低水平；STD150N3LLH6采用DPAK封裝，導(dǎo)通電阻 RDS(ON)為2.4毫歐。

兩款產(chǎn)品的樣片都已上市，計(jì)劃2009年6月開(kāi)始量產(chǎn)。

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