封裝
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用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個(gè)在約束條件管
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美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)將于明年推出燈具標(biāo)簽新規(guī)則
從2011年年中開始，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC，F(xiàn)ederal Trade Commission）要求所有的燈泡在封裝時(shí)貼上新的標(biāo)簽，旨在幫助消費(fèi)者在市場(chǎng)上可挑選出適合自己的產(chǎn)品。 美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)已于2009年11月擬定了最新的燈泡
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LED在道路施工中的應(yīng)用
工程施工現(xiàn)場(chǎng)的安全問題與施工企業(yè)的生存發(fā)展的關(guān)系，說明如不重視這方面問題，就會(huì)給企業(yè)帶來不可估量的損失，近年來施工安全事故的發(fā)生率明顯下降，施工現(xiàn)場(chǎng)的文明程度有了較大提高。這與建筑業(yè)從業(yè)人員綜合素質(zhì)的
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內(nèi)存產(chǎn)出增加 封測(cè)廠下半年訂單無虞
內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測(cè)廠的接單，封測(cè)廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營(yíng)運(yùn)。其中力成科技下半 年訂單能見度十分明朗，營(yíng)運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)勢(shì)。該公司封裝及測(cè)試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿
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大摩王安亞：銅制程明年?duì)I收成長(zhǎng)放緩 較看好內(nèi)存封裝股
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測(cè)產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長(zhǎng)期營(yíng)收的成長(zhǎng)，明后年將看到年增率放緩至個(gè)位數(shù)；相對(duì)于IC邏輯封裝，從事內(nèi)存封裝的力成(6239-TW)較有成長(zhǎng)空間，為封裝類股
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兩款LED驅(qū)動(dòng)芯片（華潤(rùn)矽威）
華潤(rùn)矽威科技（上海）有限公司日前推出兩款LED驅(qū)動(dòng) 產(chǎn)品，分別是新一代LED日光燈 驅(qū)動(dòng) 芯片PT4207,以及初級(jí)側(cè)控制LED驅(qū)動(dòng)器PT4203/4.LED日光燈驅(qū)動(dòng)芯片PT4207新一代LED日光燈驅(qū)動(dòng)芯片PT4207采用SOP8封裝，是一款高壓
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惠瑞捷推晶圓級(jí)芯片尺度封裝新解決方案
半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷（Verigy納斯達(dá)克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的V93000平臺(tái)中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺(tái)的擴(kuò)充性。這款針對(duì)數(shù)字、混合信號(hào)和無線通信集成電路的高性能針測(cè)產(chǎn)品在
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意法半導(dǎo)體和Debiotech在美國(guó)糖尿病學(xué)會(huì)上發(fā)布一次性胰島素注射泵
意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和瑞士DebiotechS.A.宣布，將在美國(guó)糖尿病學(xué)會(huì)（AmericanDiabetesAssociation）的第70屆科學(xué)研討會(huì)（6月25日～29日在美國(guó)佛羅里達(dá)州舉行）上，現(xiàn)場(chǎng)演示新型一次性胰島素注
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全新SMD封裝的600W TVS二極管（恩智浦）
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）宣布推出35個(gè)采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富了瞬變電壓抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二極管的產(chǎn)品組合。恩智浦是業(yè)界首
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兩款LED驅(qū)動(dòng)芯片（華潤(rùn)矽威）
華潤(rùn)矽威科技（上海）有限公司日前推出兩款LED驅(qū)動(dòng) 產(chǎn)品，分別是新一代LED日光燈 驅(qū)動(dòng) 芯片PT4207,以及初級(jí)側(cè)控制LED驅(qū)動(dòng)器PT4203/4.LED日光燈驅(qū)動(dòng)芯片PT4207新一代LED日光燈驅(qū)動(dòng)芯片PT4207采用SOP8封裝，是一款高壓
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巨景與美國(guó)卓然打造輕薄PoP設(shè)計(jì)封裝高度
臺(tái)灣第一家專業(yè)的SiP設(shè)計(jì)公司巨景科技ChiPSiP(3637)與 全球數(shù)字相機(jī)訊號(hào)處理器供貨量位居市場(chǎng)首位的美國(guó)卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆棧設(shè)計(jì)，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓
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硅品 景氣走勢(shì)樂觀 提高資本支出
受到央行升息沖擊，封測(cè)大廠硅品精密（2325）上周五股價(jià)下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數(shù)達(dá)16,788張。不過，硅品下半年新增產(chǎn)能到位后，已經(jīng)爭(zhēng)取到許多重量級(jí)大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器
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蔡力行：臺(tái)日連手 搶進(jìn)大陸
因應(yīng)大陸由世界工廠轉(zhuǎn)為全球市場(chǎng)，臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)暨臺(tái)積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（25）日表示，臺(tái)灣居于有利地位，尤其臺(tái)灣半導(dǎo)體有很強(qiáng)的垂直整合供應(yīng)鏈，日本則具備先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)日連手有助搶進(jìn)大陸市場(chǎng)
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中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)2010年將超過1500億
日本是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國(guó)，約占據(jù)50%市場(chǎng)份額，其動(dòng)向幾乎是LED行業(yè)的指針。中國(guó)臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收占全球營(yíng)收額的17%,僅次于日本，領(lǐng)先于韓國(guó)、歐洲及美國(guó)。臺(tái)灣是全球消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，也是全球第一大LED下
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新興市場(chǎng)崛起 封測(cè)業(yè)新倚靠
4年一度的世界杯足球賽已在南非熱鬧登場(chǎng)，而巴西也將于2014年及2016年，接續(xù)舉辦世足賽及奧運(yùn)等重要賽事，隨著新興市場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)實(shí)力逐年崛起，越來越多的重大國(guó)際賽事都轉(zhuǎn)向新興國(guó)家舉辦，加上新興地區(qū)的政府與民間投資
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中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)2010年將超過1500億
日本是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國(guó)，約占據(jù)50%市場(chǎng)份額，其動(dòng)向幾乎是LED行業(yè)的指針。中國(guó)臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收占全球營(yíng)收額的17%,僅次于日本，領(lǐng)先于韓國(guó)、歐洲及美國(guó)。臺(tái)灣是全球消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，也是全球第一大LED下
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新聞分析－IDM廠釋單 不再是口號(hào)
封測(cè)廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見到明顯增加，而會(huì)讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡(luò)芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也
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超高效、雙DC-DC轉(zhuǎn)換器（奧地利微電子）
奧地利微電子公司推出業(yè)界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝，并提供高達(dá)95%的效率，這極大地延長(zhǎng)了電池充電的時(shí)間間隔，從而很好地滿足了空間受限且
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超高效、雙DC-DC轉(zhuǎn)換器（奧地利微電子）
奧地利微電子公司推出業(yè)界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝，并提供高達(dá)95%的效率，這極大地延長(zhǎng)了電池充電的時(shí)間間隔，從而很好地滿足了空間受限且
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新款高速模擬光耦（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用標(biāo)準(zhǔn)SOP-5封裝的高速模擬光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率為1MBd，采用厚度為2.0mm的低外形封裝，其封裝較DIP-8 SMD封裝可節(jié)約75%的P
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