封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

基于功率MOSFET設(shè)計(jì)考量

用作功率開(kāi)關(guān)的MOSFET 隨著數(shù)十年來(lái)器件設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來(lái)了新的電路拓?fù)浜碗娫葱实奶嵘?。功率器件從電流?qū)動(dòng)變?yōu)殡妷候?qū)動(dòng)，加快了這些產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透速度。上世紀(jì)80年代，平面柵極功率MOSFET

功率器件
2010-05-04

功率MOSFET 阻抗傳導(dǎo) 封裝
IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS

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2010-05-04

振蕩器 CMOS IDT 封裝
封測(cè)雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競(jìng)賽

封測(cè)雙雄競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，硅品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái)，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動(dòng)工，并買下

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2010-05-04

內(nèi)存驅(qū)動(dòng)IC 封裝
封測(cè)雙雄 Q2營(yíng)收看增15%

封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調(diào)，但法人仍看好兩家公司第二季營(yíng)收季增率可達(dá)一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48

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2010-05-04

晶圓代工臺(tái)積電封裝
觀測(cè)站／3雄績(jī)戰(zhàn) 越戰(zhàn)越「封」光

封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說(shuō)陸續(xù)于上月底落幕，三家封測(cè)大廠同步釋出對(duì)第二、三季景氣樂(lè)觀訊息，為未來(lái)封測(cè)股走勢(shì)注入一劑強(qiáng)心針，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，遠(yuǎn)優(yōu)于硅品的EP

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2010-05-03

半導(dǎo)體內(nèi)存市場(chǎng) EPS 封裝
封測(cè)廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王

封測(cè)廠第1季財(cái)報(bào)全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測(cè)廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測(cè)廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營(yíng)收及稅后凈利的絕對(duì)金額最高；晶圓測(cè)試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。

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2010-05-03

內(nèi)存晶圓芯片測(cè)試封裝
訂單接不完日月光兩岸擴(kuò)產(chǎn)

封測(cè)龍頭大廠日月光半導(dǎo)體（2311）首季每股凈利達(dá)0.64元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，主要是因?yàn)殂~導(dǎo)線封裝及四邊扁平無(wú)引腳（aQFN）技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，吸引國(guó)內(nèi)外芯片廠將原本下到其它封測(cè)廠的訂單，開(kāi)始轉(zhuǎn)下單到日月光。日月光董事

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2010-05-01

半導(dǎo)體引腳 QFN 封裝
蔡篤恭：DRAM封測(cè)今年是好年力成Q2毛利率維持Q1水平

DRAM封測(cè)大廠力成(6239)今 (29)日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，近幾日半導(dǎo)體晶圓代工與封測(cè)龍頭紛紛表態(tài)對(duì)今年景氣樂(lè)觀的看法，他也認(rèn)同這個(gè)說(shuō)法，DRAM封測(cè)今年更是一個(gè)好年，全年業(yè)績(jī)展望佳，短期看第 2 季客

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2010-05-01

半導(dǎo)體 DRAM 進(jìn)程封裝
手機(jī)封裝方式大改變，欣銓將成最后的贏家

封測(cè)業(yè)今年景氣大好誰(shuí)大漲？近來(lái)美、臺(tái)重量級(jí)科技公司如英特爾、ATHEROS、德儀、博通、臺(tái)積電公布的業(yè)績(jī)皆優(yōu)于預(yù)期，且又大看好未來(lái)景氣，吻合先前我對(duì)電子看好的判斷，尤其我判斷今年晶圓代工、封測(cè)的業(yè)績(jī)會(huì)是

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2010-05-01

臺(tái)積電 EPS 封裝
力成今年?duì)I收看增20%

內(nèi)存封測(cè)龍頭力成（6239）董事長(zhǎng)蔡篤恭昨（29）日表示，今年內(nèi)存市況不錯(cuò)，力成業(yè)績(jī)可一路旺到第三季，不僅本季沒(méi)有淡季沖擊，全年?duì)I收也可望比去年增加兩成。力成昨天舉行法說(shuō)會(huì)并公布首季財(cái)報(bào)，毛利率維持與上

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2010-04-30

DRAM 內(nèi)存控制封裝
半導(dǎo)體業(yè)長(zhǎng)多日月光買廠擴(kuò)產(chǎn)

（中央社記者張建中新竹29日電）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期看好，國(guó)內(nèi)兩大封測(cè)廠硅品及日月光紛紛買地、買廠擴(kuò)產(chǎn)。日月光今天斥資新臺(tái)幣4.72億元，向楠梓電購(gòu)買亞微廠辦大樓。硅品董事長(zhǎng)林文伯去年10月底法說(shuō)會(huì)時(shí)，即對(duì)半導(dǎo)

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2010-04-29

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝
力成蔡篤行：產(chǎn)能滿載，估全年?duì)I收成長(zhǎng)20%

內(nèi)存封測(cè)廠力成科技(6239)今天舉辦法說(shuō)會(huì)，首季每股稅后盈余為2.52元，季增5.4%，毛利率為27.5%，董事長(zhǎng)蔡篤行指出，第一季比想象好很多，第二季營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，毛利率維持第一季的水平，預(yù)估全年?duì)I收成長(zhǎng)20%。目前

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2010-04-29

內(nèi)存市場(chǎng) SIP 封裝
硅品大買機(jī)臺(tái) 積極布局銅制程

半導(dǎo)體封測(cè)廠硅品精密公司董事長(zhǎng)林文伯表示，第 1季已添購(gòu) 300臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，第 2、3、4 季分別再添購(gòu) 450臺(tái)、900臺(tái)、900 臺(tái)新機(jī)臺(tái)，大幅布局銅制程設(shè)備。硅品今天召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，林文伯表示，打線機(jī)臺(tái)由過(guò)去的金

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2010-04-29

半導(dǎo)體電子計(jì)算機(jī) 封裝
日月光欲收購(gòu)意大利EEMS兩座亞洲廠

新浪科技訊 4月26日上午消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球最大晶片封裝廠商臺(tái)灣日月光有意收購(gòu)意大利封測(cè)廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實(shí)質(zhì)審查。報(bào)道表示，收購(gòu)EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通

消費(fèi)電子
2010-04-29

Broadcom 博通新加坡封裝
硅品首季獲利不如預(yù)期　毛利率下滑至16%

封測(cè)廠硅品28日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，首季財(cái)報(bào)不如預(yù)期，稅后純益新臺(tái)幣15.14億元，季減6成，EPS 0.48元，毛利率受金價(jià)與匯率影響所致下滑至16%，創(chuàng)下自2005年第2季以來(lái)的單季次低紀(jì)錄。展望第2季，董事長(zhǎng)林文伯指出，PC領(lǐng)域需

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2010-04-29

通訊內(nèi)存 PC 封裝
硅品遭搶單 Q1財(cái)報(bào)不理想

封測(cè)大廠硅品精密（2325）昨（28）日舉行法說(shuō)會(huì)，由于受到黃金價(jià)格上漲，以及新臺(tái)幣升值等因素影響，硅品毛利率由上季20％重摔到本季16％，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)普遍預(yù)期的19％。硅品首季財(cái)報(bào)成績(jī)不理想，法人認(rèn)為主要原因

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2010-04-29

CCS FCC QFN 封裝
全新8位高速低功耗閃存微控制器SM59R系列（新茂國(guó)際科技）

新茂國(guó)際科技（SyncMOS Technologies International, Inc.）近日推出一系列新產(chǎn)品—SM59R04/03/02A1、SM59R04A2、SM59R16/09/05A3與SM59R16/09/05A5微控制器，為新茂目前的8位微控制器產(chǎn)品線增加更多的產(chǎn)品選擇。此

單片機(jī)
2010-04-28

低功耗微控制器 HZ 封裝
恩智浦發(fā)布符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列

恩智浦半導(dǎo)體4月23日發(fā)布了符合汽車行業(yè)Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝（緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)耗封裝）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術(shù)，面積比DPAK封裝減小了46%，熱性能與DPAK封裝近似。主要特點(diǎn)為：LFPAK封裝利用銅

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2010-04-28

恩智浦 MOSFET 汽車工業(yè) 封裝
英飛凌Q2業(yè)績(jī)勁升，攜手飛兆推動(dòng)MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化

英飛凌科技于近日宣布，2009/10財(cái)年第二季度公司營(yíng)收額預(yù)計(jì)將環(huán)比增長(zhǎng)約10%，與此同時(shí)，英飛凌還預(yù)計(jì)在剛結(jié)束的這個(gè)季度，公司分部利潤(rùn)率有望達(dá)到10%以上。在本財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司營(yíng)收將取得持續(xù)增長(zhǎng)，

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2010-04-28

英飛凌飛兆 MOSFET 封裝
飛兆和英飛凌就功率MOSFET兼容達(dá)成協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿

消費(fèi)電子
2010-04-27

英飛凌飛兆功率MOSFET 封裝

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封裝

基于功率MOSFET設(shè)計(jì)考量

IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

封測(cè)雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競(jìng)賽

封測(cè)雙雄 Q2營(yíng)收看增15%

觀測(cè)站／3雄績(jī)戰(zhàn) 越戰(zhàn)越「封」光

封測(cè)廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王

訂單接不完日月光兩岸擴(kuò)產(chǎn)

蔡篤恭：DRAM封測(cè)今年是好年力成Q2毛利率維持Q1水平

手機(jī)封裝方式大改變，欣銓將成最后的贏家

力成今年?duì)I收看增20%

半導(dǎo)體業(yè)長(zhǎng)多日月光買廠擴(kuò)產(chǎn)

力成蔡篤行：產(chǎn)能滿載，估全年?duì)I收成長(zhǎng)20%

硅品大買機(jī)臺(tái) 積極布局銅制程

日月光欲收購(gòu)意大利EEMS兩座亞洲廠

硅品首季獲利不如預(yù)期　毛利率下滑至16%

硅品遭搶單 Q1財(cái)報(bào)不理想

全新8位高速低功耗閃存微控制器SM59R系列（新茂國(guó)際科技）

恩智浦發(fā)布符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列

英飛凌Q2業(yè)績(jī)勁升，攜手飛兆推動(dòng)MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化

飛兆和英飛凌就功率MOSFET兼容達(dá)成協(xié)議

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