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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

  • 硅品股東會

    硅品精密15日舉行股東會，會中順利快速通過各項議案，包括承認(rèn)2009年財 報，2009年營收新臺幣568.9億元，較2008年營收604.7億元衰退5.9%，稅后凈利87.9億元，與2008年稅后凈 利63.1億元相較成長39.3%，每股稅后凈利2

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    2010-06-17
    封裝

  • 硅品 沖刺毛利率20%

    硅品（2325）因應(yīng)金價高漲，除加速導(dǎo)入銅制程設(shè)備外，內(nèi)部在第二季也啟動降低成本方案，改變基板材料，同時與客戶達(dá)成協(xié)議，共同分?jǐn)偨饍r上漲成本，全力沖刺提升毛利率。 法人預(yù)估，隨著硅品在第二、三季銅打線

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    2010-06-17
    基板 封裝

  • 巨沛 封裝產(chǎn)業(yè)尖兵

    專精于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導(dǎo)體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗的菁英團(tuán)隊所組成，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，專業(yè)技能的訓(xùn)練及以客戶為導(dǎo)向，為客戶提供最完善的售后服務(wù)及最佳的整體解決

  • 凌嘉科技股份有限公司

    凌嘉科技股份有限公司(3644.TW)成立于1999年9月，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備、IC 封裝及其他科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展真空濺鍍和電漿處理設(shè)備研發(fā)制造。 業(yè)務(wù)內(nèi)容包括：連續(xù)式鍍膜設(shè)備、連續(xù)式電漿表面處理設(shè)備、立式雙門蒸鍍設(shè)備機(jī)

  • 日月光預(yù)期營運一路攀高到第3季

    封測龍頭大廠日月光股東會將于14日登場，營運和產(chǎn)業(yè)展望將成為市場焦點。日月光樂觀看待第3季，認(rèn)為產(chǎn)能利用率將可以維持滿載水 位，繼5月合并營收創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄之后，依照目前接單來看，6月仍有高點可期。盡管現(xiàn)今

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    2010-06-14
    通訊 PC IC 封裝

  • 日月光調(diào)高資本支出，看好Q3，Q4審慎樂觀

    日月光(2311)營運長吳田玉表示，為了持續(xù)擴(kuò)大銅制程設(shè)備投資以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高階產(chǎn)品產(chǎn)能，今年資本支出將上修至6-7億美元，高于原先預(yù)估4.5-5億美元的水平，增加幅度約30-40%。展望下半年，吳田玉表示

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    2010-06-14
    IC AN QFN 封裝

  • GSA公布Q1的代工價格上漲

    按GSA(球半導(dǎo)體聯(lián)盟)的調(diào)查，由于2010 Q1全球代工市場紅火，導(dǎo)致代工市場中硅片價格上升及供貨周期延長，甚至要配給。按GSA，一家非盈利機(jī)構(gòu)，主要促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)與合作的報告，在 2010 Q1中300mm代工的中等

  • 預(yù)測地彈的大小

    為了對地彈進(jìn)行有效的預(yù)測，需要知道4個要素：邏輯器件的10~90%轉(zhuǎn)換時間，負(fù)載電容或電阻，引腳電感和轉(zhuǎn)換電壓。對于一個阻性負(fù)載R，可以用式：得到的電流變化率以及由式：定義的電感來計算地彈的幅值：對于一個容性

  • 地彈如何影響電路

    圖2.17說明了地彈的情形。設(shè)想一個TTL D型八觸發(fā)器，由單一時鐘輸入，驅(qū)動一組32個存儲器的芯片組，以每條輸入線5PF計算，每條地址線的負(fù)載為160PF。假設(shè)進(jìn)入D觸發(fā)器輸入點的數(shù)據(jù)建立時間較長而保持時間較短，圖2.17

  • 電子元器件：LED照明需求有望快速增長

    過去led市場最大的應(yīng)用即為手機(jī)，去年三星成功推出LED背光電視應(yīng)用，帶動主流電視廠商大幅采用LED背光，電視背光需求帶動了高亮度LED白光市場。 與傳統(tǒng)白熾燈相比，LED燈兩年可以節(jié)約電費70%，與節(jié)能燈相比，LED燈

  • 長野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題

    日本長野縣工科短期大學(xué)、長野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國際會展中心）并設(shè)的研討會“2010最尖端封

  • 日本在三維封裝領(lǐng)域能否展現(xiàn)影響力？

    筆者采訪了6月2～4日在東京有明國際會展中心舉行的電子電路技術(shù)國際展會“JPCA Show2010”。本屆展會反映出了經(jīng)濟(jì)正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，參展企業(yè)和標(biāo)間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2

  • 江門市再出新政助力LED產(chǎn)業(yè)

    繼去年10月出臺有關(guān)led優(yōu)惠政策，2010年4月28日簽約成為全省首個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（綠色光源）基地之后，江門市將再次出臺措施，進(jìn)一步加大LED產(chǎn)業(yè)的扶持力度。昨天，江門市市長王南健主持召開市政府十三屆六十六次常務(wù)

  • 兩種小信號分立無鉛封裝（NXP）

    恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，

  • 兩種小信號分立無鉛封裝（NXP）

    恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，

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    2010-06-04
    NXP 信號 BSP 封裝

  • 設(shè)備機(jī)臺交期遞延　封測廠5月營收僅小漲小跌

    內(nèi)存封測廠5月營收大多出爐，目前廠商處于滿載狀態(tài)，然而設(shè)備機(jī)臺交期遞延，不足以支應(yīng)訂單所需，故5月營收與上月相 去不遠(yuǎn)。華東以新臺幣6.16億元續(xù)攀新高，改寫2年半來的高點紀(jì)錄。泰林5月營收亦較4月小幅升高，惟

  • 恩智浦發(fā)布兩種擁有0.65 mm高度的無鉛分立封裝

    恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高，并提

  • 福懋科 切入LED封裝代工

    福懋科技（8131）表示，為趕搭LED在TV背光源應(yīng)用的高速成長列車，將切入LED前制程晶粒及封裝代工業(yè)務(wù)，達(dá)到產(chǎn)品多元化及多層次目標(biāo)。據(jù)法人表示，福懋科在已打入晶電（2448）供應(yīng)鏈，可推升營運成長。 福懋表

  • 全球最小的快閃AVR微控制器封裝產(chǎn)品（Atmel）

    全球最小的快閃AVR微控制器封裝產(chǎn)品（Atmel）

  • 單片開關(guān)電源的應(yīng)用及發(fā)展

    摘 要： 目前中、小功率開關(guān)電源正朝著單片集成化的方向發(fā)展。本文詳細(xì)闡述近年來問世的各種單片開關(guān)電源的性能特點及典型應(yīng)用。 單片開關(guān)電源集成電路具有高集成度、高性價比、最簡外圍電路、最佳性能指標(biāo)、能構(gòu)成高