內存產出持續(xù)增加，有利于后段封測廠的接單，封測廠不僅陸續(xù)調高資本支出，也普遍看好下半年的營運。其中力成科技下半 年訂單能見度十分明朗，營運可望呈現(xiàn)逐季走揚勢。該公司封裝及測試產能利用率都將維持在95%的滿載程度，惟受限于設備機 臺交期已由3個月拉長到5個月，產能增加有限，因此法人預估未來2個季度的營收季增率都將與第2季幅度相當，呈現(xiàn)個位數(shù)成長。

力 成第1季營運淡季不淡，第2季營運展望持續(xù)樂觀，由于目前DRAM價格穩(wěn)定，國內外顆粒廠商產出持續(xù)增加，加上DDR3需求強勁，其 占DRAM整體營收比重第1季為60~70%，第2季將提升至70~80%，帶動力成目前封裝及測試產能利用率上升，均處于95%的 滿載水位，其中5月營收改寫歷史新高，實績達新臺幣30.26億元，法人預估6月營收將上看31億元，續(xù)締新猷。

隨 著時序進入下半年，由于封測產能擴充速度不及于內存產出速度，力成下半年訂單能見度明朗無云，預估下半年封裝及測試產能 利用率仍會維持在95%左右，惟受限于產能增加有限，目前設備機臺交期明顯拉長，由3個月拉長到5個月，因此法人亦估計第3、4 季的營收季增率都會將與第2季幅度相當，呈現(xiàn)個位數(shù)成長；在營收規(guī)模持續(xù)放大? U，毛利率也將有機會微幅上揚。

受 惠于內存產業(yè)景氣持續(xù)復蘇，就力成的主要客戶情況而言，在DRAM= 面，目前爾必達(Elpida)幾家代工廠瑞晶、力晶、茂德 均有擴產及陸續(xù)恢復產出動作，至于NAND Flash，在蘋果(Apple)產品iPad、iPhone 4推出后，東芝(Toshiba)對于下半年NAND Flash需求樂觀看待，皆使得力成目前封測產能十分緊俏，因此該公司決定透過委外代工 如外包給金士頓(Kingston)轉投資的深圳廠沛頓產能約4,000萬顆)等方式來擴大產出，預計資本支出將從原訂的90億元上 修至100億~120億元，增幅超過3成，并創(chuàng)下歷史新高。

力成先前預 估2010年底DRAM 封裝月產能計劃將從目前的2億顆提高為2.4億顆，而DDR3高速測試機臺現(xiàn)在共有20臺，預計下半年將再增加3~5 臺機臺。