封裝
-
金貴 封測業(yè)Q4苦戰(zhàn)
國際金價(jià)大漲，讓以金打線比重甚高的封測業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國際金價(jià)漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠都會(huì)受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南
-
超小型封裝高亮度LED系列（Avago）
Avago Technologies日前宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(huì)(CEATEC)上推出一個(gè)新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表面貼裝器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米帶引線塑料芯片載體(PLCC)-6封裝。該裝置的
-
旭化成電子將InSb紅外線傳感器及ASIC集成于一個(gè)封裝
旭化成電子開發(fā)出了集InSb紅外線傳感器和ASIC于一個(gè)封裝內(nèi)的“IR-IC（暫稱）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上進(jìn)行了參考展示。外形尺寸僅為3mm×4mm，厚度僅為0.38mm，預(yù)計(jì)主要用于便攜產(chǎn)品的人感傳感器、各種非接觸
-
富士電機(jī)開發(fā)出SiC功率元件用小型封裝
富士電機(jī)開發(fā)完成了用于SiC功率半導(dǎo)體元件（以下：功率元件）的新封裝。據(jù)富士電機(jī)介紹，體積約為原來Si功率元件封裝的1/4。另外，通過采用無需引線鍵合的布線技術(shù)、低熱電阻的絕緣底板及耐熱性較高的封裝樹脂等，實(shí)
-
超小型封裝高亮度LED系列（Avago）
Avago Technologies日前宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(huì)(CEATEC)上推出一個(gè)新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表面貼裝器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米帶引線塑料芯片載體(PLCC)-6封裝。該裝置的
-
新臺幣升值、金價(jià)漲、銅價(jià)飆 封測廠第4季毛利率壓力沉重
進(jìn)入第4季，一線封測廠普遍預(yù)估第4季營收持平或小幅衰退，僅日月光和內(nèi)存封測廠有機(jī)會(huì)逆勢成長。不過，隨著新臺幣升值、金價(jià)狂升和銅價(jià)上漲，倘若漲勢不變，則封測廠第4季營運(yùn)壓力恐大增，尤其是對毛利率表現(xiàn)形成嚴(yán)竣
-
恩智浦推出超高頻晶體管BLF888A
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors今天宣布推出廣播發(fā)射機(jī)和工業(yè)用600W LDMOS超高頻(UHF)射頻功率晶體管BLF888A。恩智浦BLF888A是目前市場上功能最強(qiáng)大的LDMOS廣播發(fā)射機(jī)晶體管，支持470 - 860MHz完整超高頻帶DVB-T信號
-
菱生布局MEMS封裝，明年業(yè)績將逐步增溫
IC 封測廠菱生(2369)近年來默默布局MEMS封裝市場，除了原先Akustia客戶 (已被德國大廠Bosch并購) 之外，今年還加入InvenSense陀螺儀封裝等訂單，雖然目前MEMS僅占營收比重2-3%，不過卻較同業(yè)領(lǐng)先布局，在商機(jī)的掌握
-
IDM廠擴(kuò)大委外釋單 日月光受惠
封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單，第3季營收季增率可望維持在5％至8％間，優(yōu)于市場預(yù)期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。
-
針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)
BGA封裝概述 為了滿足不斷變化的市場標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并且相對于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
-
政策支持需求旺盛 LED產(chǎn)業(yè)步入黃金發(fā)展期
LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。近幾年，LED面臨爆發(fā)性增長，主要是源于各國政策的支持，以及下游電視背光源需求的急速增長、未來成本
-
晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展
晶圓級封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
-
晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展
晶圓級封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
-
業(yè)界推出首款采用緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達(dá)170℃。 W
-
ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)
意法半導(dǎo)體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動(dòng)市場為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)
-
緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達(dá)
-
緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達(dá)
-
中國LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢：主要集中在封裝
如今，中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國）、克里（美
-
晶電新式LED芯片 可使背光模組成本下降40%
近日，LED外延臺廠晶電成功研發(fā)出新式樣LED芯片，可使TV背光模組成本下降約40%。晶電高層介紹，新式樣芯片效率更好，更大顆，單位面積的售價(jià)不變，可使LED TV背光源使用的芯片減少約15%，封裝的成本下降，背光模塊成
-
大陸封測廠竄起 宜防對臺廠威脅力道
國際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟(jì)國。挾著龐大經(jīng)濟(jì)商機(jī)，大陸封測廠逐漸竄起，包括長江電子2009年?duì)I業(yè)額首度擠進(jìn)全球前10名，另尚有由大陸無錫
