封裝
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全新的適用于高壓功率MOSFET的無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸
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“方大”點(diǎn)亮第三代“節(jié)能燈”
編者按：按照市委、市政府確定的目標(biāo)，今年沈陽固定資產(chǎn)投資要達(dá)5000億元。在這一目標(biāo)的鼓舞激勵(lì)下，年初以來，全市上下掀起了抓項(xiàng)目、搶發(fā)展的熱潮，一批批體量大、有影響的項(xiàng)目，或簽約，或開工，或竣工。自今日起
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四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠重金擴(kuò)產(chǎn)
封測(cè)廠聯(lián)合科技加入擴(kuò)張產(chǎn)能行動(dòng)，宣布今年資金支出達(dá)到2億美元，為歷年來次高，加計(jì)日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封測(cè)大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封
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佛山燈具企業(yè)聯(lián)合打造「LED燈飾之都」
由中國廣東佛山90餘家燈具企業(yè)聯(lián)合組建的佛山照明燈具協(xié)會(huì)將于2010年6月正式掛牌成立。為了加快led向下游的技術(shù)應(yīng)用，佛山燈具行業(yè)預(yù)將佛山打造成為「LED燈飾之都」。 佛山是中國規(guī)模最大的點(diǎn)光源生產(chǎn)基地之一，目
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意法半導(dǎo)體先進(jìn)的功率封裝技術(shù)
意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8×8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
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封測(cè)廠 4月營收比拚 測(cè)試勝封裝
封測(cè)廠4月營收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營收月增減率比較，測(cè)試廠營運(yùn)成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動(dòng)IC廠頎邦（6147）因合并及漲價(jià)題材發(fā)酵，4月營收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術(shù)（四）
日本DISCO公司提出了一種方法，能使LED晶片的薄藍(lán)寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框（tape frame）上，而后將LED在藍(lán)寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉(zhuǎn)移到獨(dú)立的框架上，藍(lán)寶石基板可不斷地
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)加速委外釋單臺(tái)廠
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢(shì)
意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
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訂單接不完 聯(lián)合科技產(chǎn)能滿載
全球第6大封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國等地產(chǎn)能處于滿載局面，臺(tái)灣廠也達(dá)到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單，第3季訂單量仍將有增無減，為支應(yīng)下半年需求，全年資
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日月光硅品 均樂觀本季
晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測(cè)出貨，封測(cè)大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過，封測(cè)廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動(dòng)，很快即能舒緩，第二季營運(yùn)仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn) 加速委外釋單臺(tái)廠
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包
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創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長10倍
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
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聯(lián)合科技收購ASAT東莞廠 營收突破10億美元
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚(yáng)，封測(cè)廠聯(lián)合科技再度展開收購行動(dòng)擴(kuò)張，收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠，董事長李永松表示，今年集團(tuán)營收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。 李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購 4 家公司；目前
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STR的馬來西亞太陽能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴(kuò)建工程
STRHoldinGS宣布，在馬來西亞Johor的太陽能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴(kuò)建工程，將服務(wù)亞洲日益成長的客戶。第二階段工程將促進(jìn)馬來西亞現(xiàn)有產(chǎn)量與倉儲(chǔ)面積擴(kuò)大一倍。
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全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢(shì)
意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
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轉(zhuǎn)移設(shè)備 硅品4月營收月減3％
封測(cè)大廠硅品（2325）昨（5）日公布4月營收為51.01億元，較上月減少3％，主要原因在于硅品于4月19日將LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)及DRAM測(cè)試等，第一批設(shè)備移至南茂南科廠。 硅品昨日公告4月業(yè)績，臺(tái)灣封測(cè)廠營收達(dá)51.01億元，較
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力成 上月營收再攻頂
內(nèi)存封測(cè)龍頭力成（6239）昨（5）日公布4月營收30.01億元，月增1.73%，改寫去年12月所創(chuàng)的29.98億元紀(jì)錄，再創(chuàng)歷史新高，顯示DRAM市況持續(xù)升溫，且第二季將淡季不淡。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供另一封測(cè)大廠硅品（2325）4月營
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基于功率MOSFET設(shè)計(jì)考量
用作功率開關(guān)的MOSFET 隨著數(shù)十年來器件設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來了新的電路拓?fù)浜碗娫葱实奶嵘?。功率器件從電流?qū)動(dòng)變?yōu)殡妷候?qū)動(dòng)，加快了這些產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透速度。上世紀(jì)80年代，平面柵極功率MOSFET
