封裝
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意法半導(dǎo)體先進(jìn)的功率封裝技術(shù)
意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8×8mm的無(wú)引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
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封測(cè)廠 4月營(yíng)收比拚 測(cè)試勝封裝
封測(cè)廠4月營(yíng)收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營(yíng)收月增減率比較，測(cè)試廠營(yíng)運(yùn)成績(jī)明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營(yíng)收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動(dòng)IC廠頎邦（6147）因合并及漲價(jià)題材發(fā)酵，4月營(yíng)收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術(shù)（四）
日本DISCO公司提出了一種方法，能使LED晶片的薄藍(lán)寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框（tape frame）上，而后將LED在藍(lán)寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉(zhuǎn)移到獨(dú)立的框架上，藍(lán)寶石基板可不斷地
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)加速委外釋單臺(tái)廠
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過(guò)去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒(méi)有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢(shì)
意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8x8mm的無(wú)引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
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訂單接不完 聯(lián)合科技產(chǎn)能滿載
全球第6大封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長(zhǎng)李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國(guó)等地產(chǎn)能處于滿載局面，臺(tái)灣廠也達(dá)到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單，第3季訂單量仍將有增無(wú)減，為支應(yīng)下半年需求，全年資
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日月光硅品 均樂(lè)觀本季
晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測(cè)出貨，封測(cè)大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營(yíng)收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過(guò)，封測(cè)廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動(dòng)，很快即能舒緩，第二季營(yíng)運(yùn)仍維持樂(lè)觀。 日月光稍早公布4月合并
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn) 加速委外釋單臺(tái)廠
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過(guò)去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒(méi)有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包
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創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長(zhǎng)10倍
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
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聯(lián)合科技收購(gòu)ASAT東莞廠 營(yíng)收突破10億美元
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚(yáng)，封測(cè)廠聯(lián)合科技再度展開收購(gòu)行動(dòng)擴(kuò)張，收購(gòu) ASAT中國(guó)大陸東莞封裝廠，董事長(zhǎng)李永松表示，今年集團(tuán)營(yíng)收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。 李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來(lái)，至今已并購(gòu) 4 家公司；目前
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STR的馬來(lái)西亞太陽(yáng)能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴(kuò)建工程
STRHoldinGS宣布，在馬來(lái)西亞Johor的太陽(yáng)能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴(kuò)建工程，將服務(wù)亞洲日益成長(zhǎng)的客戶。第二階段工程將促進(jìn)馬來(lái)西亞現(xiàn)有產(chǎn)量與倉(cāng)儲(chǔ)面積擴(kuò)大一倍。
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全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢(shì)
意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8x8mm的無(wú)引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
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轉(zhuǎn)移設(shè)備 硅品4月營(yíng)收月減3％
封測(cè)大廠硅品（2325）昨（5）日公布4月營(yíng)收為51.01億元，較上月減少3％，主要原因在于硅品于4月19日將LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)及DRAM測(cè)試等，第一批設(shè)備移至南茂南科廠。 硅品昨日公告4月業(yè)績(jī)，臺(tái)灣封測(cè)廠營(yíng)收達(dá)51.01億元，較
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力成 上月營(yíng)收再攻頂
內(nèi)存封測(cè)龍頭力成（6239）昨（5）日公布4月營(yíng)收30.01億元，月增1.73%，改寫去年12月所創(chuàng)的29.98億元紀(jì)錄，再創(chuàng)歷史新高，顯示DRAM市況持續(xù)升溫，且第二季將淡季不淡。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供另一封測(cè)大廠硅品（2325）4月營(yíng)
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基于功率MOSFET設(shè)計(jì)考量
用作功率開關(guān)的MOSFET 隨著數(shù)十年來(lái)器件設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來(lái)了新的電路拓?fù)浜碗娫葱实奶嵘?。功率器件從電流?qū)動(dòng)變?yōu)殡妷候?qū)動(dòng)，加快了這些產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透速度。上世紀(jì)80年代，平面柵極功率MOSFET
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基于功率MOSFET設(shè)計(jì)考量
用作功率開關(guān)的MOSFET 隨著數(shù)十年來(lái)器件設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來(lái)了新的電路拓?fù)浜碗娫葱实奶嵘９β势骷碾娏黩?qū)動(dòng)變?yōu)殡妷候?qū)動(dòng)，加快了這些產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透速度。上世紀(jì)80年代，平面柵極功率MOSFET
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IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS
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封測(cè)雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競(jìng)賽
封測(cè)雙雄競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，硅品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái)，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動(dòng)工，并買下
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封測(cè)雙雄 Q2營(yíng)收看增15%
封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調(diào)，但法人仍看好兩家公司第二季營(yíng)收季增率可達(dá)一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。 日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48
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