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硅品景氣走勢樂觀提高資本支出

時(shí)間：2010-06-27 07:34:00

關(guān)鍵字：封裝 CPU 處理器外圍設(shè)備

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[導(dǎo)讀] 受到央行升息沖擊，封測大廠硅品精密（2325）上周五股價(jià)下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數(shù)達(dá)16,788張。不過，硅品下半年新增產(chǎn)能到位后，已經(jīng)爭取到許多重量級(jí)大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器

受到央行升息沖擊，封測大廠硅品精密（2325）上周五股價(jià)下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數(shù)達(dá)16,788張。不過，硅品下半年新增產(chǎn)能到位后，已經(jīng)爭取到許多重量級(jí)大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器（CPU）代工訂單，由于超威下單將由第3季后逐步放大，法人推估硅品今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)將呈現(xiàn)倒吃甘蔗般愈來愈好。

看好下半年封測市場將出現(xiàn)產(chǎn)能不足問題，24日董事會(huì)中已通過提升資本支出計(jì)劃，將今年度合并資本支出修正為新臺(tái)幣210億元，較原本預(yù)計(jì)的143億元增加約47％，也略高于董事長林文伯先前在股東會(huì)中提及的6億美元規(guī)模（約折合新臺(tái)幣193億元）。

硅品雖然年初時(shí)在銅導(dǎo)線封裝進(jìn)度落后競爭對(duì)手日月光，但是近來已積極布建銅打線機(jī)臺(tái)，第2季預(yù)計(jì)增加450部打線機(jī)，第3季及第4季將會(huì)各別再增加900臺(tái)，因?yàn)樾略?strong>封裝產(chǎn)能是以銅打線為主，必須跟進(jìn)添購其他外圍設(shè)備配合，因此董事會(huì)才決定，調(diào)高今年度的資本支出，同時(shí)也代表看好下半年景氣。

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