封裝
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基于DRM技術(shù)的雙向DTV安全解決方案
引言 隨著數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)雙向化改造的快速發(fā)展，傳統(tǒng)單向廣播網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的條件接收體系已不能適應(yīng)于新的雙向網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)模式。為進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，迫切需要研發(fā)出適應(yīng)于雙向DTV網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)
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京元電 投資蘇州封測廠
半導(dǎo)體封測廠京元電（2449）啟動(dòng)今年第二波中國大陸投資計(jì)劃，昨（26）日召開董事會(huì)通過，將分別投資蘇州的京隆和震坤兩家封測廠合計(jì)2,550萬美元，折合新臺(tái)幣超過7.6億元。 京元電曾于今年3月通過中國投資案，
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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大
銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱
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臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程 鑄造搶市利器
臺(tái)系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
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晶圓級(jí)封裝
晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上進(jìn)行封裝測試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經(jīng)過打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為芯
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LED照明何時(shí)迎來應(yīng)用頂峰
led照明是熱門話題,多看好未來市場,紛紛介入,評價(jià)不一,最多還是想不要錯(cuò)過大好機(jī)會(huì).怎樣看待這個(gè)市場,預(yù)估LED照明到來時(shí)機(jī),接下會(huì)談?wù)勛约旱目捶ā? LED用于照明目前節(jié)能是毫無根據(jù)的,無論您怎樣設(shè)計(jì)都經(jīng)不起儀器多項(xiàng)
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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大延燒 一線廠炮口轉(zhuǎn)向
銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多功能
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手機(jī)應(yīng)用起飛，MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì)(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以
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MEMS慣性傳感器THELMA制程和封裝方法
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多功能
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視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)及轉(zhuǎn)碼實(shí)現(xiàn)詳解
本文簡單介紹了視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)的定義、分類及實(shí)現(xiàn)手段，重點(diǎn)分析了如何在視頻工程中使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)，包括轉(zhuǎn)碼技術(shù)的使用方式及其優(yōu)勢所在。分析了在流方式和文件方式下如何使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)。通過對移動(dòng)非線性編輯系統(tǒng)遠(yuǎn)
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深度解析LED技術(shù)
目前，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強(qiáng)，企業(yè)眾多，與國外技
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2.6A、36V 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT3694（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出2.6A、36V 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT3694，該器件具有兩個(gè)線性控制器，采用 4mm x 5mm QFN 或 TSSOP-20E 封裝。LT3694 在 4V 至 36V 的 VIN 范圍內(nèi)工作，具有 70V 的瞬
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深度解析LED技術(shù)
目前，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強(qiáng)，企業(yè)眾多，與國外技
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深度解析LED技術(shù)
目前，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強(qiáng)，企業(yè)眾多，與國外技
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手機(jī)應(yīng)用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì)(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、
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IBM：開發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)使人意識(shí)到封裝及安裝技術(shù)的重要性
日本IBM東京基礎(chǔ)研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內(nèi)置及三維化的安裝技術(shù)”EPADs研究會(huì)上，發(fā)表了特邀演講，指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網(wǎng)的世界里，封裝及安裝技術(shù)將越來越重要。 折井靖
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第四季度半導(dǎo)體業(yè)不看好
受到下游電子系統(tǒng)產(chǎn)品需求不如預(yù)期，再加上臺(tái)幣升值等不利因素影響，臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)第三季較上季僅微幅成長4.1%。而根據(jù)工研院IEKITIS計(jì)劃今日出爐的報(bào)告顯示，新臺(tái)幣在第四季面臨持續(xù)升值的壓力，預(yù)估第四季臺(tái)灣半導(dǎo)
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FPGA與PCB板焊接連接失效
問題描述： 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接
