封裝
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臺封裝大廠決戰(zhàn)制程 鑄造搶市利器
臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術，由于電子產品大吹輕薄風，功能益趨多元復雜，半導體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
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LED照明何時迎來應用頂峰
led照明是熱門話題,多看好未來市場,紛紛介入,評價不一,最多還是想不要錯過大好機會.怎樣看待這個市場,預估LED照明到來時機,接下會談談自己的看法。 LED用于照明目前節(jié)能是毫無根據(jù)的,無論您怎樣設計都經不起儀器多項
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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴大延燒 一線廠炮口轉向
銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標轉向以低腳數(shù)、導線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當其沖，典范、菱
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法
意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能
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手機應用起飛，MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標，封裝高度均可降至1mm以
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MEMS慣性傳感器THELMA制程和封裝方法
意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法
意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能
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視頻轉碼技術及轉碼實現(xiàn)詳解
本文簡單介紹了視頻轉碼技術的定義、分類及實現(xiàn)手段，重點分析了如何在視頻工程中使用轉碼技術，包括轉碼技術的使用方式及其優(yōu)勢所在。分析了在流方式和文件方式下如何使用轉碼技術。通過對移動非線性編輯系統(tǒng)遠
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深度解析LED技術
目前，國內LED產業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產業(yè)集中在產業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強，企業(yè)眾多，與國外技
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2.6A、36V 降壓型開關穩(wěn)壓器 LT3694（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出2.6A、36V 降壓型開關穩(wěn)壓器 LT3694，該器件具有兩個線性控制器，采用 4mm x 5mm QFN 或 TSSOP-20E 封裝。LT3694 在 4V 至 36V 的 VIN 范圍內工作，具有 70V 的瞬
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深度解析LED技術
目前，國內LED產業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產業(yè)集中在產業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強，企業(yè)眾多，與國外技
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深度解析LED技術
目前，國內LED產業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產業(yè)集中在產業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強，企業(yè)眾多，與國外技
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手機應用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm
微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、
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IBM：開發(fā)超級計算機使人意識到封裝及安裝技術的重要性
日本IBM東京基礎研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內置及三維化的安裝技術”EPADs研究會上，發(fā)表了特邀演講，指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網的世界里，封裝及安裝技術將越來越重要。 折井靖
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第四季度半導體業(yè)不看好
受到下游電子系統(tǒng)產品需求不如預期，再加上臺幣升值等不利因素影響，臺灣整體IC產業(yè)第三季較上季僅微幅成長4.1%。而根據(jù)工研院IEKITIS計劃今日出爐的報告顯示，新臺幣在第四季面臨持續(xù)升值的壓力，預估第四季臺灣半導
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FPGA與PCB板焊接連接失效
問題描述： 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接
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臺積電強攻封裝
臺積電董事會9日通過明年資本預算26.9億美元(約新臺幣810億元)，主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務。臺積電為抓住科技產品“輕薄短小”的趨勢，業(yè)務從上游晶圓代工擴大到下游封裝，不但將威脅日月光、
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InvenSense將3軸加速度傳感器集成在一個封裝3軸陀螺儀傳感器
美國InvenSense開發(fā)出將3軸加速度傳感器、16bitA-D轉換器及信號處理LSI集成在一個封裝內的3軸陀螺儀傳感器（角速度傳感器）“MPU-6000”。 這是該公司首次推出將加速度傳感器也集成在一個封裝內的陀螺儀傳感器。雖然
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臺積電將出資擴建中科晶圓廠
臺積電周二發(fā)布公告稱，將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產線，并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產能與特殊技術產能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產能。此外，臺積電稱已經
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臺積電積極擴產 通過812.6億元資本預算
晶圓代工龍頭臺積電積極擴充產能，9日董事會通過約新臺幣812.6億元的資本預算，用以擴充12吋制程、先進制程與特殊制程產能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預算，并且也通過對歐洲子公司進行增資。 臺積電董事長張忠
