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封裝

我要報(bào)錯(cuò)
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

  • 日月光Q3 EPS 0.91元 估Q4毛利恐因臺(tái)幣升、金價(jià)漲而受壓

    日月光(2311-TW)今(29)日公布第3季財(cái)報(bào)，單季凈利54.6億元，每股盈余0.91元；財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，受惠于市占率提升有成，日月光第3季表現(xiàn)超乎預(yù)期，認(rèn)為在新臺(tái)幣升值、金價(jià)上漲之下，第4季恐抵銷出貨成長(zhǎng)對(duì)營(yíng)收的貢

  • 日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動(dòng)

    全球封測(cè)龍頭廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思認(rèn)為，日月光明年的成長(zhǎng)力道，不但會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會(huì)優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于三大引擎，同時(shí)預(yù)估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億

  • 用3D IC技術(shù)提供整體封裝為工程師提供高效設(shè)計(jì)方案

    對(duì)IC封裝永無(wú)止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來(lái)滿足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來(lái)越多的先進(jìn)方法浮出水面，封裝類型將變得越來(lái)越豐富。 今天，用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位，從

  • 硅品林文伯為營(yíng)運(yùn)不佳致歉　下修全年資本支出

    硅品精密27日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯一開(kāi)場(chǎng)即為連續(xù)3季表現(xiàn)不盡理想而道歉。林文伯解釋，除了系客戶需求不如預(yù)期外，亦因硅品進(jìn)行廠區(qū)產(chǎn)線重新配置，影響生產(chǎn)力，致使績(jī)效不佳。經(jīng)過(guò)調(diào)整，該公司因應(yīng)市場(chǎng)需求而

  • 大連晶圓成都封裝 英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國(guó)造

    27日消息 經(jīng)過(guò)3年的建設(shè)，芯片巨頭英特爾公司在中國(guó)的首個(gè)晶圓制造工廠昨日在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓制造工廠，也是其在全球第八家300毫米晶圓廠，新工廠將首先采用65

  • 硅穿孔TSV封裝

    TSV為直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術(shù)， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進(jìn)的互連技術(shù)，其設(shè)計(jì)概念是來(lái)自于印刷電路板(PCB)多層化的設(shè)計(jì)，TSV可像三明治一樣堆棧數(shù)片芯片，是一種可以電力

  • 林文伯：加速銅打線機(jī)汰換，明年獲利提升顯著

    為了在銅制程上快速追上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，硅品(2325)今年以來(lái)大舉進(jìn)行打線機(jī)臺(tái)的汰舊換新，硅品董事長(zhǎng)林文伯表示，明年第二季底，將會(huì)有85%的打線機(jī)可用于銅線制程，另外，從蘇州廠的轉(zhuǎn)變來(lái)看，在銅打線營(yíng)收提升下，獲利出

    模擬
    2010-10-28
    PITCH 封裝

  • 矽品精密第三財(cái)季凈利潤(rùn)同比下降42%

    ]矽品精密第三財(cái)季凈利潤(rùn)下降42%，至新臺(tái)幣14.9億元 ；當(dāng)季收入下降6.7%，至新臺(tái)幣163億元。 綜合媒體10月27日?qǐng)?bào)道，矽品精密工業(yè)股份有限公司27日公布，第三財(cái)政季度凈利潤(rùn)較上年同期下降42%。 截至9月30日

  • 飛兆半導(dǎo)體Dual Cool封裝滿足DC-DC設(shè)計(jì)需求

    隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。 為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公

  • 用3D IC技術(shù)提供整體封裝

    對(duì)IC封裝永無(wú)止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來(lái)滿足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來(lái)越多的先進(jìn)方法浮出水面，封裝類型將變得越來(lái)越豐富。 今天，用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位，從而

  • LED檢測(cè)機(jī)臺(tái)入賬　旺硅第3季獲利超越上半年

    探針卡廠旺硅科技第3季財(cái)報(bào)出爐，單季獲利一舉超越上半年總和，稅后凈利達(dá)新臺(tái)幣2.72億元，每股稅后盈余3.52元，雙雙刷新歷史新高紀(jì)錄，主要系LED測(cè)試挑撿機(jī)臺(tái)在第3季大舉入賬。旺硅指出，觀察第4季客戶訂單情況，LE

  • 綜合考慮低功耗的電路設(shè)計(jì)

    如今，由于科學(xué)技術(shù)發(fā)展集成電路和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)正變得越來(lái)越復(fù)雜，因而PCB的設(shè)計(jì)制造的難度也隨之增大。為了適應(yīng)這一變化，設(shè)計(jì)師需要在主要設(shè)計(jì)參數(shù)表中考慮功耗的要求。低功率邏輯電路的標(biāo)準(zhǔn)被定義為每一級(jí)門電路

  • 車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

    國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、

  • 日月光銅打線封裝制程進(jìn)度

    日月光將于10月29日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，銅打線封裝制程進(jìn)度仍將受法人關(guān)注。 受到銅打線封裝制程營(yíng)收比重提升以及產(chǎn)能利用率維持滿載，日月光第3季毛利率并未受到金價(jià)上揚(yáng)而沖擊，法人預(yù)估將維持第2季26.18%高檔水平。

  • Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

    隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fa

  • Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

    隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fa

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  • 長(zhǎng)華：面板景氣沒(méi)想象差，半導(dǎo)體沒(méi)想象好

    長(zhǎng)華電材(8070)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)鏈中，扮演重要的材料供貨商角色，董事長(zhǎng)黃嘉能深具對(duì)產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)的敏感度，談到對(duì)于第四季的看法，他說(shuō)「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒(méi)有想象中的那么好，面板則沒(méi)有想象中的那么差」，2011年景

  • 廣東啟動(dòng)全國(guó)首個(gè)集成封裝LED路燈標(biāo)準(zhǔn)起草

    在廣東省科技廳的指導(dǎo)和大力推動(dòng)下，廣東半導(dǎo)體照明產(chǎn)品評(píng)價(jià)標(biāo)桿體系（以下簡(jiǎn)稱“標(biāo)桿體系”）的實(shí)施與研究半年來(lái)，在研究的各個(gè)方面都有較大進(jìn)展，其中最為突出的成果之一就在于項(xiàng)目研究將推動(dòng)并加快廣東led照明產(chǎn)業(yè)

  • SMT封裝的控制器HMC677G32（Hittite）

    Hittite微波公司是在通信及軍事市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的世界級(jí)供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全新推出一個(gè)SMT封裝的控制器HMC677G32。這個(gè)新的數(shù)字接口產(chǎn)品工作頻率從直流到110GHz，適合應(yīng)用在電子對(duì)