意法半導體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)及未來智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢。

游戲平臺Wii和智能手機iPhone引起的市場風潮大舉帶動MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續(xù)成長，預計2010年將會締造15億美元的市場，2014年更將大幅成長至30億美元以上。尤其消費電子以及移動應用市場更將成為2014年MEMS市場的主力。

Benedetto Vigna 表示：“意法半導體已制造超過8.5億顆包括陀螺儀和加速度計的MEMS產(chǎn)品，并在消費電子和手機MEMS市場擁有超過50%的全球市場占有率，在汽車與工業(yè)等其它MEMS市場也擁有21%的市場占有率。我們是第一家通過三軸數(shù)字陀螺儀進入手機市場的公司；我們預計用于各種領(lǐng)域的MEMS傳感器將于2010年底前突破累計10億顆出貨量。意法半導體還準備將消費市場的成功經(jīng)驗所產(chǎn)生的規(guī)模經(jīng)濟效益，引入包括醫(yī)療、工業(yè)及汽車電子等更廣泛的應用領(lǐng)域?！?

作為一站式MEMS產(chǎn)品供應商，意法半導體為智能傳感器模塊應用奠定發(fā)展基礎。憑借在傳感器與應用領(lǐng)域的專業(yè)知識及可擴展的制造能力（尤其在封裝與測試方面），意法半導體可以在單一封裝內(nèi)提供整合各種不同元器件的完整系統(tǒng)解決方案，包括加速度計、陀螺儀、羅盤、溫度傳感器、麥克風、微控制器、接口IC以及可實現(xiàn)無線網(wǎng)絡的連接元器件。

藉由將多個傳感器整合到單一封裝內(nèi)，除了可縮小體積及成本降低外，客戶還可獲得以下市場競爭優(yōu)勢：

縮短設計周期；

可提供更高的感測自由度，進而實現(xiàn)更多創(chuàng)新應用；

縮短應用的開發(fā)時間；

·減少外部元器件的數(shù)量；

更高的性能及可靠性；

·更容易組裝，進而降低組裝失敗率。

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