基于mc35i的m2m終端設(shè)計(jì)與研究xkpf

引言 目前，對輸油管道、電力裝置、油井等進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控主要采用人工巡邏的方式，這種方式存在實(shí)時(shí)性差、成本高、浪費(fèi)人力資源、無法對環(huán)境惡劣的地區(qū)進(jìn)行監(jiān)控、可能出現(xiàn)誤報(bào)等缺點(diǎn)。隨著工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)代化水平的提高

Micron 推出創(chuàng)新閃存裝置，延長 NAND閃存生命周期

2010年12月6日 美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合，其將在未來延長數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過在同一個 NAND 封裝內(nèi)整合錯誤管理技術(shù)， 新的 Micron? ClearNAND? 裝置解決了 NAND

Micron推出創(chuàng)新閃存延長NAND閃存生命周期

美光科技近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合，其將在未來延長數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過在同一個 NAND 封裝內(nèi)整合錯誤管理技術(shù)， 新的 Micron? ClearNAND? 裝置解決了NAND在傳統(tǒng)上面臨的由工藝微縮方面所帶來的問題。

如何以O(shè)penAT3.12為平臺將通信報(bào)文封裝進(jìn)GSM Modem

引 言 隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及國內(nèi)工農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的自動化程度的提高，越來越多的場合需要遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作的設(shè)備。基于GSM網(wǎng)絡(luò)短信息設(shè)備的領(lǐng)域，GSM Modem是必不可少的設(shè)備，本文討論目前應(yīng)用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL

矽品京元電 本月轉(zhuǎn)旺

手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）接獲大單，為矽品（2325）及京元電（2449）12月業(yè)績增添成長動能。法人強(qiáng)調(diào)，矽品12月營收可望擺脫谷底回升，股價(jià)也可望展開補(bǔ)漲，拉高和日月光差距。矽品昨（6）日公布11月合并營收51.35

高容量閃存產(chǎn)品組合（Micron）

美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合，其將在未來延長數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過在同一個 NAND 封裝內(nèi)整合錯誤管理技術(shù)， 新的 Micron® ClearNAND™ 裝置解決了 NAND 在傳

基于mc35i的m2m終端設(shè)計(jì)與研究xkpf

引言 目前，對輸油管道、電力裝置、油井等進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控主要采用人工巡邏的方式，這種方式存在實(shí)時(shí)性差、成本高、浪費(fèi)人力資源、無法對環(huán)境惡劣的地區(qū)進(jìn)行監(jiān)控、可能出現(xiàn)誤報(bào)等缺點(diǎn)。隨著工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)代化水平的提高

基于mc35i的m2m終端設(shè)計(jì)與研究xkpf

基于mc35i的m2m終端設(shè)計(jì)與研究xkpf

如何以O(shè)penAT3.12為平臺將通信報(bào)文封裝進(jìn)GSM Modem

引 言 隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及國內(nèi)工農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的自動化程度的提高，越來越多的場合需要遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作的設(shè)備。基于GSM網(wǎng)絡(luò)短信息設(shè)備的領(lǐng)域，GSM Modem是必不可少的設(shè)備，本文討論目前應(yīng)用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL

新型低壓差線性穩(wěn)壓器（Diodes）

Diodes 公司推出兩款新型低壓差線性穩(wěn)壓器 (LDO)，其額定工業(yè)溫度為攝氏 -40 度至 +85度，適合機(jī)頂盒、路由器和LCD顯示器等應(yīng)用。分別為300mA、150mV 壓降的AP7335和600mA、300mV壓降的AP7365 能夠在以上工業(yè)溫度范圍

SEMI發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報(bào)告

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值將達(dá)375.4億美元，將較去年大增1.36倍;2011年及2012年也將再成長4%。SEMI今天發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報(bào)告，表示去年整體設(shè)備市場規(guī)?；?/p>

解決散熱問題　小封裝DC-DC穩(wěn)壓器大勢所趨

在許多設(shè)計(jì)中，越高效能的電源管理IC，通常需要更大的電流與電容，但相對的，高電流則在散熱的設(shè)計(jì)上須更加斟酌，以免造成組件甚至整個系統(tǒng)的損壞，為在效能與熱能的產(chǎn)生間取得平衡，透過內(nèi)建頻率以及透過小封裝技

LED照明：市場值得關(guān)注

申銀萬國最新研究報(bào)告稱，led照明涉及芯片、封裝、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)光增透材料、驅(qū)動器等不同領(lǐng)域。全球電力消費(fèi)有約20%是照明，LED照明將節(jié)省超過一半的電力消耗，這是LED的潛在市場容量。后端的封裝與應(yīng)用是2011年更值

78款超低功耗32位微控制器V850ES/Jx3系列（瑞薩電子）

78款超低功耗32位微控制器V850ES/Jx3系列（瑞薩電子）

大陸華東封測業(yè)達(dá)高峰　成都華北發(fā)展?jié)摿ψ?/a>

經(jīng)驗(yàn)之談?wù)揕ED照明應(yīng)用的普及時(shí)間表

led照明是熱門話題，多看好未來市場，紛紛介入，評價(jià)不一，最多還是想不要錯過大好機(jī)會。怎樣看待這個市場，預(yù)估LED照明到來時(shí)機(jī)，接下會談?wù)劰P者自己的看法。 LED用于照明目前節(jié)能是毫無根據(jù)的，無論您怎樣設(shè)計(jì)都

LED照明下游封裝廠兵分兩路

LED堂而皇之跨入照明領(lǐng)域的大門，使得其發(fā)光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時(shí)，輸出的總流明數(shù)是LED燈能否滿足照明需求，并取代傳統(tǒng)燈泡的最大關(guān)鍵。只不過，高功率LED芯片雖然在單晶封裝

MEMS: 芯片外的封裝級設(shè)計(jì)考慮

MEMS器件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在開始每項(xiàng)設(shè)計(jì)前，以及貫穿在整個設(shè)計(jì)流程中都必須對封裝策略和如何折中進(jìn)行考慮和給與極大的關(guān)注。許多MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商都會把產(chǎn)品封裝作為進(jìn)行市場競爭的主要產(chǎn)品差異和競爭優(yōu)勢。

臺封裝大廠決戰(zhàn)制程

臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為

艾笛森推出多晶封裝高壓LED產(chǎn)品

艾笛森光電近期推出客制化的多晶封裝高壓LED產(chǎn)品iPowerII系列，主打LED燈泡市場，產(chǎn)品最佳發(fā)光效率每瓦達(dá)120流明，新產(chǎn)品已于近期順利出貨，惟艾笛森強(qiáng)調(diào)，第4季仍屬淡季，估單季營收將比上一季減少15%。艾笛森在中國