矽品京元電 本月轉(zhuǎn)旺

手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）接獲大單，為矽品（2325）及京元電（2449）12月業(yè)績(jī)?cè)鎏沓砷L(zhǎng)動(dòng)能。法人強(qiáng)調(diào)，矽品12月?tīng)I(yíng)收可望擺脫谷底回升，股價(jià)也可望展開(kāi)補(bǔ)漲，拉高和日月光差距。矽品昨（6）日公布11月合并營(yíng)收51.35

高容量閃存產(chǎn)品組合（Micron）

美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合，其將在未來(lái)延長(zhǎng)數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過(guò)在同一個(gè) NAND 封裝內(nèi)整合錯(cuò)誤管理技術(shù)， 新的 Micron® ClearNAND™ 裝置解決了 NAND 在傳

基于mc35i的m2m終端設(shè)計(jì)與研究xkpf

引言 目前，對(duì)輸油管道、電力裝置、油井等進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控主要采用人工巡邏的方式，這種方式存在實(shí)時(shí)性差、成本高、浪費(fèi)人力資源、無(wú)法對(duì)環(huán)境惡劣的地區(qū)進(jìn)行監(jiān)控、可能出現(xiàn)誤報(bào)等缺點(diǎn)。隨著工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)代化水平的提高

基于mc35i的m2m終端設(shè)計(jì)與研究xkpf

基于mc35i的m2m終端設(shè)計(jì)與研究xkpf

如何以O(shè)penAT3.12為平臺(tái)將通信報(bào)文封裝進(jìn)GSM Modem

引 言 隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及國(guó)內(nèi)工農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的自動(dòng)化程度的提高，越來(lái)越多的場(chǎng)合需要遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作的設(shè)備。基于GSM網(wǎng)絡(luò)短信息設(shè)備的領(lǐng)域，GSM Modem是必不可少的設(shè)備，本文討論目前應(yīng)用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL

新型低壓差線性穩(wěn)壓器（Diodes）

Diodes 公司推出兩款新型低壓差線性穩(wěn)壓器 (LDO)，其額定工業(yè)溫度為攝氏 -40 度至 +85度，適合機(jī)頂盒、路由器和LCD顯示器等應(yīng)用。分別為300mA、150mV 壓降的AP7335和600mA、300mV壓降的AP7365 能夠在以上工業(yè)溫度范圍

SEMI發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測(cè)報(bào)告

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值將達(dá)375.4億美元，將較去年大增1.36倍;2011年及2012年也將再成長(zhǎng)4%。SEMI今天發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測(cè)報(bào)告，表示去年整體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?；?/p>

解決散熱問(wèn)題　小封裝DC-DC穩(wěn)壓器大勢(shì)所趨

在許多設(shè)計(jì)中，越高效能的電源管理IC，通常需要更大的電流與電容，但相對(duì)的，高電流則在散熱的設(shè)計(jì)上須更加斟酌，以免造成組件甚至整個(gè)系統(tǒng)的損壞，為在效能與熱能的產(chǎn)生間取得平衡，透過(guò)內(nèi)建頻率以及透過(guò)小封裝技

LED照明：市場(chǎng)值得關(guān)注

申銀萬(wàn)國(guó)最新研究報(bào)告稱，led照明涉及芯片、封裝、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)光增透材料、驅(qū)動(dòng)器等不同領(lǐng)域。全球電力消費(fèi)有約20%是照明，LED照明將節(jié)省超過(guò)一半的電力消耗，這是LED的潛在市場(chǎng)容量。后端的封裝與應(yīng)用是2011年更值

78款超低功耗32位微控制器V850ES/Jx3系列（瑞薩電子）

78款超低功耗32位微控制器V850ES/Jx3系列（瑞薩電子）

大陸華東封測(cè)業(yè)達(dá)高峰　成都華北發(fā)展?jié)摿ψ?/a>

經(jīng)驗(yàn)之談?wù)揕ED照明應(yīng)用的普及時(shí)間表

led照明是熱門(mén)話題，多看好未來(lái)市場(chǎng)，紛紛介入，評(píng)價(jià)不一，最多還是想不要錯(cuò)過(guò)大好機(jī)會(huì)。怎樣看待這個(gè)市場(chǎng)，預(yù)估LED照明到來(lái)時(shí)機(jī)，接下會(huì)談?wù)劰P者自己的看法。 LED用于照明目前節(jié)能是毫無(wú)根據(jù)的，無(wú)論您怎樣設(shè)計(jì)都

LED照明下游封裝廠兵分兩路

LED堂而皇之跨入照明領(lǐng)域的大門(mén)，使得其發(fā)光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對(duì)象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時(shí)，輸出的總流明數(shù)是LED燈能否滿足照明需求，并取代傳統(tǒng)燈泡的最大關(guān)鍵。只不過(guò)，高功率LED芯片雖然在單晶封裝

MEMS: 芯片外的封裝級(jí)設(shè)計(jì)考慮

MEMS器件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在開(kāi)始每項(xiàng)設(shè)計(jì)前，以及貫穿在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中都必須對(duì)封裝策略和如何折中進(jìn)行考慮和給與極大的關(guān)注。許多MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商都會(huì)把產(chǎn)品封裝作為進(jìn)行市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主要產(chǎn)品差異和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程

臺(tái)系一線封測(cè)廠不僅致力于銅制程競(jìng)賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為

艾笛森推出多晶封裝高壓LED產(chǎn)品

艾笛森光電近期推出客制化的多晶封裝高壓LED產(chǎn)品iPowerII系列，主打LED燈泡市場(chǎng)，產(chǎn)品最佳發(fā)光效率每瓦達(dá)120流明，新產(chǎn)品已于近期順利出貨，惟艾笛森強(qiáng)調(diào)，第4季仍屬淡季，估單季營(yíng)收將比上一季減少15%。艾笛森在中國(guó)

基于DRM技術(shù)的雙向DTV安全解決方案

　引言　　隨著數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)雙向化改造的快速發(fā)展，傳統(tǒng)單向廣播網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的條件接收體系已不能適應(yīng)于新的雙向網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)模式。為進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，迫切需要研發(fā)出適應(yīng)于雙向DTV網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)

京元電 投資蘇州封測(cè)廠

半導(dǎo)體封測(cè)廠京元電（2449）啟動(dòng)今年第二波中國(guó)大陸投資計(jì)劃，昨（26）日召開(kāi)董事會(huì)通過(guò)，將分別投資蘇州的京隆和震坤兩家封測(cè)廠合計(jì)2,550萬(wàn)美元，折合新臺(tái)幣超過(guò)7.6億元。 京元電曾于今年3月通過(guò)中國(guó)投資案，

銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大

銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測(cè)業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來(lái)，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱

晶圓級(jí)封裝

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上進(jìn)行封裝測(cè)試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經(jīng)過(guò)打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來(lái)大小，因此也稱為芯